［COMPUTEX］Qualcomm初のWindows 10搭載PC向けSoC「Snapdragon 850」が発表に

　2018年6月5日，Qualcommは，台北市内にてプレスカンファレンスを開催し，新型SoC（System-on-a-Chip）「Snapdragon 850 Mobile Compute Platform」（以下，Snapdragon 850）を発表した。Snapdragon 850は，スマートフォン向けではなく，Windows 10採用の2-in-1ノートPCやタブレット端末「Always Connected PC」（常時接続PC，以下 ACPC）に向けた初のSoCであるという。搭載製品は2018年中に発売となる予定だ。

Snapdragon 850搭載ACPCのリファレンスデザイン

　Snapdragon 850のスペックを，スマートフォン向けSoCである「Snapdragon 845 Mobile Platform」（以下，Snapdragon 845）と比べてみると，CPUコアとGPUコア，内蔵モデムなど主な仕様はすべて同一で，明確な違いはCPUコアの動作クロックだけであることが分かる。
　つまり，Snapdragon 845をベースとしつつ，スマートフォンよりも放熱設計に余裕のある機器に搭載することを前提として，高クロック駆動を可能にしたある種のバリエーションモデルがSnapdragon 850ということではないだろうか。

表　Snapdragon 850とSnapdragon 845の主なスペック

	Snapdragon 850	Snapdragon 845
型番	SDM850	SDM845
製造プロセス	10nm	10nm
CPUコア	Kryo 385	Kryo 385
物理コア数	8	8
最大動作クロック	2.96GHz	2.8GHz
GPUコア	Adreno 630	Adreno 630
APIサポート	DirectX 12，Vulkan，OpenGL ES 3.2	DirectX 12，Vulkan，OpenGL ES 3.2
メモリコントローラ	LPDDR4X 1866MHz	LPDDR4X 1866MHz
統合型モデム	Snapdragon X20 LTE	Snapdragon X20 LTE
通信速度	LTE Cat 18，下り最大1.2Gbps	LTE Cat 18，下り最大1.2Gbps

　Snapdragon 850に合わせて，QualcommはSamsung Electronics（以下，Samsung）との協業も発表。SamsungがSnapdragon 850を搭載し，モバイル通信機能を内蔵するACPCをリリースする最初の企業になることも明らかにした。
　また，QualcommはASUSTeK ComputerやHP，Lenovo，そして米国の大手通信事業者であるSprintと提携し，Snapdragon 850搭載PC向けに無料データ通信プランを提供することも発表している。

　なお，Qualcommの発表イベントに関する詳報は，別途レポートする予定だ。