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AMD，TDP 65WのOEM向けCPU「Ryzen 9 3900」と中国市場向け「Ryzen 5 3500X」を発表
2019年10月9日，AMDは，OEM向けCPUとして「Ryzen 9 3900」と「Ryzen 5 3500X」の2製品を発表した。Ryzen 9 3900は，PCメーカーやシステムビルダー向けの製品で，Ryzen 5 3500Xは中国市場のみの提供になるという。
Intel，Cascade Lakeベースの新型「Core X」を発表。前世代から価格を半分程度に引き下げ
Intelが，HEDT市場向けプロセッサ「Coer X」シリーズの新製品を発表した。前世代製品からコア数は変わらないが，最大クロックの引き上げや，PCI Express Gen.3レーンの増加で性能向上を図る。最大のポイントは価格で，前世代のおよそ半額とすることで，競合となるRyzen Threadripperに対抗するようだ。
「Ice Lake」の統合GPUで，ゲームはどの程度プレイできるのか。IntelがIris Plus Graphicsの性能を紹介
2019年10月2日，Intelは，東京都内にて報道関係者向けイベント「インテル テクノロジー・ショーケース」を開催した。海外イベントで展示した製品や技術デモを国内向けに紹介するというものだが，本稿では，ゲームにおける「第10世代Coreプロセッサ」の性能に関する説明や展示について紹介しよう。
AMD，Zen 2コア採用のビジネスPC向けCPU「Ryzen PRO 3000」を発表。Zen＋ベースのビジネスPC向けAPUも同時に
北米時間2019年9月30日，AMDは，「Zen 2」アーキテクチャを採用するビジネスPC向けプロセッサ「Ryzen PRO 3000」シリーズと，「Zen＋」アーキテクチャベースのビジネスPC向けAPUとなる「Ryzen
Intelが提唱する次世代ノートPC「Project Athena」は，優れた「体験」が可能なノートPCを目指す
2019年9月25日，Intelは，東京都内にて報道関係者向けイベント「インテル・プレスセミナー Q3’19」を開催し，ノートPC向け「第10世代Coreプロセッサ」と，Intelが提唱する次世代モバイルノートPCの規格である「Project Athena」への取り組みを紹介した。
「Radeon Anti-Lag」のポイントや「Navi」の将来について，訪日中のAMDメンバーに聞いてみた
TGS 2019の期間中，4Gamerでは，AMDでGPUのマーケティングを担当している
5Gモデム統合の新SoC「Kirin990 5G」をHuaweiが発表。搭載製品「Mate 30シリーズ」は9月19日に発表
ドイツ時間2019年9月6日，Huaweiはハイエンドスマートフォン向けの新型SoC「Kirin 990」シリーズを発表した。目玉となるのは上位モデルの「Kirin 990 5G」で，他社に先駆けて5Gモデムを統合している。Kirin 990シリーズを搭載したスマートフォン「HUAWEI Mate 30」シリーズは9月19日に発表される予定だ。
Intel，「Comet Lake」版ノートPC向け第10世代Coreプロセッサ「Core i7-10710U」などを発表。薄型ノートPCも6コアの時代に
2019年8月21日，Intelは，ノートPC向けの低消費電力版第10世代Coreプロセッサ計8製品を発表した。開発コードネーム「Comet Lake」と呼ばれているこれらのCPUは，TDPが最大15WのCPUとしては初めて，6コア12スレッド対応の「Core i7-10710U」をラインナップしてきたのが見どころだ。
AMD，最大64コア128スレッド対応のサーバー向けCPU「EPYC 7002」を発表。Ryzen 3000と同じZen 2コアを採用
北米時間2019年8月7日，AMDは，サーバーおよびデータセンター向けの新型CPU「EPYC 7002」シリーズの計19製品を発表した。第2世代EPYCは，Ryzen Desktop 3000シリーズと同じ「Zen 2」マイクロアーキテクチャのCPUコアを採用し，1パッケージで最大64コア128スレッドを実現するのが特徴だ。
Intel，Ice LakeことノートPC向け第10世代Coreプロセッサ計11製品のスペックを公開
2019年8月1日，Intelは，開発コードネーム「Ice Lake」と呼ばれていた新型CPU「第10世代Coreプロセッサ」計11製品のスペックを公開した。今回は薄型ノートPC向けの「Ice Lake-U」6製品と，2-in-1ノートPC向け「Ice Lake-Y」5製品が発表となった。
Qualcomm，ハイエンド端末向けSoC「Snapdragon 855 Plus」を発表。GPU性能はSnapdragon 855比で15％向上
北米時間2019年7月15日，Qualcommは，ハイエンド市場向けの新型SoC「Snap
「ゲームでもRyzenを選ぶ理由ができた」。日本AMDが秋葉原で第3世代Ryzen＆Radeon RX 5700シリーズをアピール
日本AMDは，7月から8月にかけて，秋葉原と大阪で，第3世代RyzenとRadeon RX 5700シリーズ発売記念イベント「AMD FAN FES」を開催。初日の7月13日には，開場前から多くの人が集まり，いまのAMDとRyzen 3000の勢いを反映したイベントとなった。
「Ryzen 9 3900X」「Ryzen 7 3700X」レビュー。期待のZen 2は競合に迫るゲーム性能を有し，マルチコア性能では圧倒する
2019年7月7日19：00，AMDの新型CPUである第3世代Ryzenこと，
AMD製APU「Athlon GE 240/220/200」レビュー。1万円以下で買えるAPUはゲームPCに使えるのか
PCにおけるゲームの性能は，GPUに左右されるのでCPUの影響は大きくないというのが定説だ。それならば，1万円未満で買える低価格なCPUとハイエンドのグラフィックスカードを組み合わせて満足のいくゲームPCを作れるだろうか。AMDのAPU「Athlon GE 240/220/200」を使って，ゲームにおける性能を検証してみよう。
「Ryzen 9 3950X」は16コア32スレッドに到達。AMDが独自イベントで「Ryzen 3000」の追加ラインナップを発表
北米時間6月10日，AMDは，E3 2019に合わせて開催したイベント「AMD
【速報】AMD，16コア32スレッド対応の新型CPU「Ryzen 9 3950X」を発表
北米時間2019年6月10日，AMDは，Zen 2世代のCPUコアを採用するRyzen 3000シリーズの新型CPUとして，16コア32スレッド仕様の「Ryzen 9 3950X」を発表した。2019年9月発売予定で，メーカー想定売価は749ドルとなっている。
Qualcomm×Lenovoによる5G対応PC型端末が2020年初頭にも登場
COMPUTEX TAIPEI 2019に合わせて行われたQualcommの発表会では，Lenovoによる5G対応の「Always Connected PC」が紹介されていた。Snapdragonを搭載し，携帯電話回線で常時接続されるWindowsマシンだ。常時接続のPC型端末は世界を変えていくのだろうか。
西川善司の3DGE：Zen 2×PCIe4時代のAM4プラットフォームアップグレード指南〜PCIe4の直接の恩恵はグラフィックスよりもストレージのパフォーマンス？
AMDがCOMPUTEXで発表した第3世代Ryzenと次世代GPUでは，PCI-Express Gen.4に対応していた。次世代の高速バスにはどんな恩恵があるのか？ 使用するにはどんな注意点があるのか？ AMDが行ったプレスブリーフィングで明らかになった内容をお伝えしよう。
10nm CPUは安定供給されるのか？ COMPUTEX 2019 Intel基調講演レポート
2019年5月28日，COMPUTEX TAIPEI 2019の初日に行われたIntelによる基調講演では，待望の10nmプロセスで製造される第10世代Coreプロセッサなどが発表された。すでに速報でもお伝えしているが，基調講演全体の流れをもう一度追って見ていきたい。
西川善司の3DGE：第10世代Coreプロセッサに統合されたGPUの正体。性能はRyzen 7 3700Uの内蔵Vegaとほぼ同等で，Variable Rate Shadingにも対応
COMPUTEX 2019のIntelによる基調講演で発表された第10世代Coreプロセッサ，開発コードネーム「Ice Lake」の性能を示すデモが行われていた。2倍から数倍の描画高速化やAI処理など，新しいIntelの内臓グラフィックス機能がどれくらい速くなったのかを見ていこう。
［速報］Intel，10nmプロセスで製造される第10世代Coreプロセッサの出荷をアナウンス
2019年5月28日，IntelはCOMPUTEX TAIPEI 2019の基調講演で，10nmプロセスで製造される第10世代Coreプロセッサの出荷が開始されたことをアナウンスした。新たなIntel DL Boostによって深層学習の処理では従来比2.5倍の性能を実現しているという。
［速報］Intel，全コア5GHz動作が可能なゲーマー向けプロセッサ「Core i9-9900KS」を発表
2019年5月28日，IntelはCOMPUTEX TAIPEI 2019の基調講演で，8コア16スレッドをサポートした新たなゲーマー向けを謳うデスクトップ向けのプロセッサ製品「Core i9-9900KS」を発表した。自動クロックアップ機能Turbo Boost Max Technologyにより全コア5GHzでの動作が可能であるとのことだ。
AMD，次世代CPUアーキテクチャ「Zen 2」を採用した12コアプロセッサ「Ryzen 9 3900X」を発表
2019年5月27日，米AMDで社長兼CEOを務めるLisa Su氏は，COMPUTEX TAIPEI 2019で基調講演を行い，その中で同氏はTSMCの7nmプロセスで製造される「Zen 2」コアを用いた12コアのプロセッサ製品「Ryzen 9 3900X」を発表した。
AMD，次世代CPUアーキテクチャ「Zen2」を採用するRyzen 7 3000ファミリーを発表
2019年5月27日、米AMDで社長兼CEOを務めるLisa Su氏は，COMPUTEX TAIPEI 2019で基調講演を行い，TSMCの7nmプロセスで製造される次世代のCPU製品「Ryzen 7 3700X」「Ryzen 7 3800X」を発表した。前世代に比べてシングルスレッド性能が15％向上、マルチスレッド性能で18％もの性能向上を果たしているという。
Intel，計25製品のデスクトップPC向け第9世代Coreプロセッサを発表。低消費電力版や100ドル未満の低価格CPUを拡充
北米時間2019年4月23日，Intelは，デスクトップPC向け第9世代CoreプロセッサやPentium Gold，Celeron Gシリーズの新製品計25モデルを一斉に発表した。技術的に目新しい点はないのだが，従来製品に欠けていたTDP 35WのCPUや，1000個ロット時単価が100ドルを切る低価格CPUのラインナップを拡充したことは注目に値する。
ノートPC向けCPUも8コア＆最大5GHzの時代に。IntelがノートPC向け第9世代Coreプロセッサを発表
2019年4月23日22：00，Intelは，ノートPC向けの第9世代Coreプロセッサ計6製品を一斉に発表した。今回発表となったのは，ゲーマー向けを含む高性能ノートPC向けに位置づけられるHシリーズのプロセッサで，ノートPC向けとしては初となる8コア16スレッド対応や，最大動作クロック5GHzに達するCPUを含むのが見どころだ。
Intelがベルサール秋葉原でPCゲームイベントを開催。最新CPU購入で「R6S」や1000円分のWebMoneyがもらえるキャンペーンもスタート
2019年4月20日，Intelは，ベルサール秋葉原でPCゲームイベント「INTEL GAMERS WORLD REIWA」を開催した。「レインボーシックス シージ」や「Fortnite」のPC版をプレイしたり，プロゲームチームによるエキシビションマッチを観戦できるイベントだ。同時にスタートした最新CPU購入キャンペーンの概要と合わせてレポートしよう。
AMD，組み込み向けAPU「Ryzen Embedded R1000」シリーズを発表。Atariのゲーム機「Atari VCS」に採用される
2019年4月17日，AMDは，Zenマイクロアーキテクチャベースの組み込み向けAPU「Ryzen Embedded R1000」を発表した。「Ryzen Embedded V1000」をベースにしつつ，2コア4スレッド対応のCPUとVega世代のGPUコアを統合したもので，Atariの新型ゲーム機「Atari VCS」にも採用されたとのことだ。
インテル，eスポーツ観戦や最新PCでの試遊を楽しめる無料イベント「INTEL GAMERS WORLD REIWA」を秋葉原で4月20日に開催へ
2018年9月に3年ぶりで開催された，インテルによるゲーマー向けイベント「GAMERS WORLD」。同イベントが今度は「INTEL GAMERS WORLD REIWA」として，秋葉原で2019年4月20日に開催となる。eスポーツ観戦や，最新PCでの「レインボーシックス シージ」「フォートナイト」試遊を楽しめる企画だ。
Qualcomm，ゲーム用途重視の新型SoC「Snapdragon 730G」など3製品を発表。搭載端末の登場時期は2019年中頃に
北米時間2019年4月9日，Qualcommは，ミドルクラス市場向けの新型SoC「Snap
AMD，第2世代「Ryzen PRO Mobile」と「Athlon PRO Mobile」を発表。「Zen＋＆Vega」採用のビジネスノート向けAPU
2019年4月8日22：00，AMDは，ビジネスノートPC向けAPUの「2nd
最上位CPUは最大56コア112スレッド対応。IntelがHPC向け第2世代「Xeon Scalable Processor」を発表
北米時間2019年4月2日，Intelは，開発コードネーム「Cascade Lake」と呼ばれていたサーバーおよびデータセンター向けCPUとなる第2世代「Xeon Scalable Processor」計58製品を一斉に発表した。最大56コア112スレッド対応のCPUをラインナップしていることや，深層学習向け機能「Intel Deep Learning Boost」への対応が大きな特徴だ。
［GDC 2019］Intel，新世代グラフィックスコンパネ「Graphics Command Center」の提供を開始
GDC 2019でIntelは，新世代のグラフィックス設定用フロントエンドアプリケーション（≒コントロールパネル）「Graphics Command Center」を発表した。よりシンプルに，より合理的に，より分かりやすくをコンセプトに開発したとのことだ。アーリーアクセス版はMicrosoft Storeから入手可能になっている。
「Ryzen Mobile」正式対応を果たした「Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.2.3」が公開
北米時間2019年2月25日，AMDは「Radeon Software Adrenalin 2019 Edition 19.2.3」を公開した。記念すべき，「Ryzen Mobile Processors with Radeon Vega Graphics」正式対応ドライバ第1弾だ。
Intelの3次元実装技術「Foveros」で，10nm CPUと次世代GPU，DRAMを1パッケージ上で積み重ねることが可能に
2019年2月8日，Intelは，報道関係者を集めたイベント「テックトーク」を開催した。同社が2019年以降に投入を予定しているさまざまな技術がテーマで，革新的という3次元実装技術「Foveros」や，次世代CPU「Ice Lake」のグラフィックス性能に関する話題などが語られた。4Gamer読者の関心を集めそうな話題に絞ってレポートしよう。
Qualcomm，ミドルクラス市場向け新型SoC「Snapdragon 712」を発表。従来製品比10％の性能向上を謳う
北米市場2019年2月6日，Qualcommは，ミドルクラス市場向けの新型SoC「Snapdragon 712」を発表した。Snapdragon 712は，
Intel，28コア56スレッド対応のクリエイター向けCPU「Xeon W-3175X」を発売。国内では税込50万円前後に
北米時間2019年1月30日，Intelは，ワークステーション向けの新型CPU「Xeon W-3175X」を発売した。Xeon W-3175Xは，28コア56スレッド対応のシングルソケットシステム用CPUで，Xeonとしては珍しいことに動作クロック倍率フリーだ。秋葉原のPCパーツショップでは税込50万円前後で販売が始まっている。
AMD，VegaベースGPU内蔵のAPU「Athlon 240GE」「Athlon 220GE」を1月19日に販売開始
2019年1月18日，AMDは，AthlonブランドのSocket AM4対応APU「Athlon 240GE」「Athlon 220GE」の2製品を1月19日に国内発売すると発表した。Zenベースの2C4T対応CPUと，VegaベースのGPUを統合したプロセッサで，TDPは35Wとなっている。税込の予想実売価格は順に9300円前後，7900円前後となっている。
第3世代Ryzenの16コアモデルは出るの？ Radeonはレイトレに対応するの？ AMDのキーパーソンに聞く
CES 2019の基調講演でAMDは実に多くの内容を発表したが，会期の最終日になって，4GamerではAMD各製品ジャンル担当者とのグループインタビューに参加できた。そこでは「16コア版第3世代Ryzenの可能性」や「Radeonにおけるレイトレーシング対応の可能性」などについて聞くことができたので，その内容をお届けしたい。
西川善司の3DGE：CPUは安泰で期待大と確信が持てたAMDのCES 2019基調講演。GPUは？
AMDがCES 2019で基調講演に立ち，7nmプロセス世代で大攻勢をかける姿勢を明確にした。とくに期待大なのはCPUパッケージと動作デモが明らかになった第3世代Ryzendが，では，GPUはどうなるだろう？ 連載「西川善司の3Dゲームエクスタシー」，今回はCES 2019でAMDが語った内容から2019年の同社を占ってみたい。
AMD，第3世代Ryzenを披露。サンプルチップの時点でCINEBENCH R15のスコアはi9-9900Kを上回る
北米時間2019年1月9日，CES 2019でAMDは，「Zen 2」マイクロアーキテクチャを採用する第3世代RyzenのCPUパッケージを披露した。次世代デスクトップPC向けプロセッサでは，8コア16スレッドに対応するCPUシリコンダイと，ノースブリッジ的な機能を持つ「I/O Die」を1基ずつ搭載するのが大きな特徴だ。
