オススメ機能
Twitter
お気に入り
記事履歴
ランキング
お気に入りタイトル/ワード

タイトル/ワード名(記事数)

最近記事を読んだタイトル/ワード

タイトル/ワード名(記事数)

LINEで4Gamerアカウントを登録
特集記事一覧
注目のレビュー
注目のムービー

メディアパートナー

  • 概要
  • ニュース(1)
  • 特集&連載(0)
  • レビュー(0)
  • テストレポート(0)

Ice Lake(開発コードネーム)

このページの最終更新日:2019/02/08 19:29:47

  • RSS
  • このページのURL:
最新記事(全1件)

Intelの3次元実装技術「Foveros」で,10nm CPUと次世代GPU,DRAMを1パッケージ上で積み重ねることが可能に

Intelの3次元実装技術「Foveros」で,10nm CPUと次世代GPU,DRAMを1パッケージ上で積み重ねることが可能に

 2019年2月8日,Intelは,報道関係者を集めたイベント「テックトーク」を開催した。同社が2019年以降に投入を予定しているさまざまな技術がテーマで,革新的という3次元実装技術「Foveros」や,次世代CPU「Ice Lake」のグラフィックス性能に関する話題などが語られた。4Gamer読者の関心を集めそうな話題に絞ってレポートしよう。

[2019/02/09 00:00]

全ての記事を表示する

トピックス
スペシャルコンテンツ
注目記事ランキング
集計:02月15日〜02月16日