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第10世代Core(Ice Lake,Comet Lake)

このページの最終更新日:2019/08/27 15:20:44

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最新記事(全8件)

「Ice Lake」の統合GPUで,ゲームはどの程度プレイできるのか。IntelがIris Plus Graphicsの性能を紹介

「Ice Lake」の統合GPUで,ゲームはどの程度プレイできるのか。IntelがIris Plus Graphicsの性能を紹介

 2019年10月2日,Intelは,東京都内にて報道関係者向けイベント「インテル テクノロジー・ショーケース」を開催した。海外イベントで展示した製品や技術デモを国内向けに紹介するというものだが,本稿では,ゲームにおける「第10世代Coreプロセッサ」の性能に関する説明や展示について紹介しよう。

[2019/10/02 19:39]

Intelが提唱する次世代ノートPC「Project Athena」は,優れた「体験」が可能なノートPCを目指す

Intelが提唱する次世代ノートPC「Project Athena」は,優れた「体験」が可能なノートPCを目指す

 2019年9月25日,Intelは,東京都内にて報道関係者向けイベント「インテル・プレスセミナー Q3’19」を開催し,ノートPC向け「第10世代Coreプロセッサ」と,Intelが提唱する次世代モバイルノートPCの規格である「Project Athena」への取り組みを紹介した。

[2019/09/25 17:44]

Intel,「Comet Lake」版ノートPC向け第10世代Coreプロセッサ「Core i7-10710U」などを発表。薄型ノートPCも6コアの時代に

Intel,「Comet Lake」版ノートPC向け第10世代Coreプロセッサ「Core i7-10710U」などを発表。薄型ノートPCも6コアの時代に

 2019年8月21日,Intelは,ノートPC向けの低消費電力版第10世代Coreプロセッサ計8製品を発表した。開発コードネーム「Comet Lake」と呼ばれているこれらのCPUは,TDPが最大15WのCPUとしては初めて,6コア12スレッド対応の「Core i7-10710U」をラインナップしてきたのが見どころだ。

[2019/08/21 22:00]

Intel,Ice LakeことノートPC向け第10世代Coreプロセッサ計11製品のスペックを公開

Intel,Ice LakeことノートPC向け第10世代Coreプロセッサ計11製品のスペックを公開

 2019年8月1日,Intelは,開発コードネーム「Ice Lake」と呼ばれていた新型CPU「第10世代Coreプロセッサ」計11製品のスペックを公開した。今回は薄型ノートPC向けの「Ice Lake-U」6製品と,2-in-1ノートPC向け「Ice Lake-Y」5製品が発表となった。

[2019/08/01 22:00]

10nm CPUは安定供給されるのか? COMPUTEX 2019 Intel基調講演レポート

10nm CPUは安定供給されるのか? COMPUTEX 2019 Intel基調講演レポート

 2019年5月28日,COMPUTEX TAIPEI 2019の初日に行われたIntelによる基調講演では,待望の10nmプロセスで製造される第10世代Coreプロセッサなどが発表された。すでに速報でもお伝えしているが,基調講演全体の流れをもう一度追って見ていきたい。

[2019/05/30 21:56]

西川善司の3DGE:第10世代Coreプロセッサに統合されたGPUの正体。性能はRyzen 7 3700Uの内蔵Vegaとほぼ同等で,Variable Rate Shadingにも対応

西川善司の3DGE:第10世代Coreプロセッサに統合されたGPUの正体。性能はRyzen 7 3700Uの内蔵Vegaとほぼ同等で,Variable Rate Shadingにも対応

 COMPUTEX 2019のIntelによる基調講演で発表された第10世代Coreプロセッサ,開発コードネーム「Ice Lake」の性能を示すデモが行われていた。2倍から数倍の描画高速化やAI処理など,新しいIntelの内臓グラフィックス機能がどれくらい速くなったのかを見ていこう。

[2019/05/30 17:30]

[速報]Intel,10nmプロセスで製造される第10世代Coreプロセッサの出荷をアナウンス

[速報]Intel,10nmプロセスで製造される第10世代Coreプロセッサの出荷をアナウンス

 2019年5月28日,IntelはCOMPUTEX TAIPEI 2019の基調講演で,10nmプロセスで製造される第10世代Coreプロセッサの出荷が開始されたことをアナウンスした。新たなIntel DL Boostによって深層学習の処理では従来比2.5倍の性能を実現しているという。

[2019/05/28 16:02]

Intelの3次元実装技術「Foveros」で,10nm CPUと次世代GPU,DRAMを1パッケージ上で積み重ねることが可能に

Intelの3次元実装技術「Foveros」で,10nm CPUと次世代GPU,DRAMを1パッケージ上で積み重ねることが可能に

 2019年2月8日,Intelは,報道関係者を集めたイベント「テックトーク」を開催した。同社が2019年以降に投入を予定しているさまざまな技術がテーマで,革新的という3次元実装技術「Foveros」や,次世代CPU「Ice Lake」のグラフィックス性能に関する話題などが語られた。4Gamer読者の関心を集めそうな話題に絞ってレポートしよう。

[2019/02/09 00:00]

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