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Qualcomm,ハイエンド市場向けSoC「Snapdragon 888 Plus」を発表。Snapdragon 888ベースの最大クロック3GHz版
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印刷2021/06/29 19:11

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Qualcomm,ハイエンド市場向けSoC「Snapdragon 888 Plus」を発表。Snapdragon 888ベースの最大クロック3GHz版

 米国時間2021年6月28日,Qualcommは,ハイエンド市場向け新型SoC(System-on-a-Chip)Snapdragon 888 Plus 5G Mobile Platform」(以下,Snapdragon 888 Plus)を発表した。
  2021年に登場したハイエンドスマートフォンの多くが採用する「Snapdragon 888」をベースに,CPUの動作クロックを,最大2.84GHzから最大3GHzへと引き上げたクロックアップモデルとなる。また詳細は明らかになっていないが,内蔵するAI処理用エンジンを改良したことで,AI処理性能が20%も向上したという。
 
画像集#001のサムネイル/Qualcomm,ハイエンド市場向けSoC「Snapdragon 888 Plus」を発表。Snapdragon 888ベースの最大クロック3GHz版
 
 Snapdragon 888 PlusとSnapdragon 888の主なスペックはのとおり。

表 Snapdragon 888 Plusおよび888の主なスペック
Snapdragon 888 Plus Snapdragon 888
製造プロセス 5nm 5nm
CPUコア Kryo 680 Kryo 680
CPU物理コア数 8 8
CPU最大動作クロック 3GHz 2.84GHz
GPUコア Adreno 660 Adreno 660
ISP Spectra 580 Spectra 580
カメラ 8400万画素(シングル),6400万画素+2500万画素(デュアル),2800万画素×3(トリプル) 8400万画素(シングル),6400万画素+2500万画素(デュアル),2800万画素×3(トリプル)
統合型DSP Hexagon 780 Hexagon 780
APIサポート OpenGL ES 3.2,OpenCL 2.0 FP,Vulkan 1.1 OpenGL ES 3.2,OpenCL 2.0,Vulkan 1.1
メモリコントローラ LPDDR5 3200MHz最大容量16GB LPDDR5 3200MHz最大容量16GB
統合型モデム Snapdragon X60 5G Snapdragon X60 5G
通信仕様 5G,下り最大7.5Gbps 5G,下り最大7.5Gbps

 Snapdragon 888 Plusを搭載したデバイスは,2021年第3四半期に登場する予定とのことだ。なお,Snapdragon 888 Plusの発表に合わせて,ASUSTeK Computer(以下,ASUS)やXiaomi Corporation,Motorola Mobilityなどがコメントを寄せており,なかでもASUSは,同社のゲーマー向けスマートフォン「ROG Phone」への採用を表明している。

QualcommのSnapdragon 888 Plus製品情報ページ

  • 関連タイトル:

    Snapdragon

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