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Qualcomm,新型SoC「Snapdragon 870」を発表。Snapdragon 865ベースで動作クロックが最大3.2GHzまで向上
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印刷2021/01/21 14:21

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Qualcomm,新型SoC「Snapdragon 870」を発表。Snapdragon 865ベースで動作クロックが最大3.2GHzまで向上

画像集#001のサムネイル/Qualcomm,新型SoC「Snapdragon 870」を発表。Snapdragon 865ベースで動作クロックが最大3.2GHzまで向上
 米国時間2021年1月19日,Qualcommは,スマートフォン向け新型SoC(System-on-a-Chip)「Snapdragon 870 5G Mobile Platform(以下Snapdragon 870)を発表した。「Snapdragon 865 Mobile Platform」および,そのクロックアップ版である「Snapdragon 865 Plus Mobile Platform」をベースしつつ,CPUの動作クロックを最大3.2GHzまで引き上げたのが特徴だ。Snapdragon 870を搭載したデバイスは,MotorolaやXiaomi,OPPOなどから2021年第1四半期に登場するという。
 主なスペックは以下のとおり。

表 Snapdragon 870,865 Plus,および865の主なスペック
Snapdragon 870 Snapdragon 865 Plus Snapdragon 865
製造プロセス 7nm 7nm 7nm
CPUコア Kryo 585 Kryo 585 Kryo 585
物理コア数 8 8 8
最大動作クロック 3.2GHz 3.1GHz 2.84GHz
GPUコア Adreno 650 Adreno 650 Adreno 650
ISP Spectra 480 Spectra 480 Spectra 480
カメラ 6400万画素(シングル),2500万画素(デュアル) 6400万画素(シングル),2500万画素(デュアル) 6400万画素(シングル),2500万画素(デュアル)
統合型DSP Hexagon 698 Hexagon 698 Hexagon 698
APIサポート DirectX 12,OpenGL ES 3.2,OpenCL 2.0,Vulkan 1.1 DirectX 12,OpenGL ES 3.2,OpenCL 2.0,Vulkan 1.1 DirectX 12,OpenGL ES 3.2,OpenCL 2.0,Vulkan 1.1
メモリコントローラ LP-DDR5 2750MHz,LPDDR4 2133MHz,最大容量16GB LP-DDR5 2750MHz,LPDDR4 2133MHz,最大容量16GB LP-DDR5 2750MHz,LPDDR4 2133MHz,最大容量16GB
統合型モデム 非搭載(外付けでSnapdragon X55 5Gに対応) 非搭載(外付けでSnapdragon X55 5Gに対応) 非搭載(外付けでSnapdragon X55 5Gに対応)
通信仕様 5G,下り最大7.5Gbps 5G,下り最大7.5Gbps 5G,下り最大7.5Gbps

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[2019/12/05 17:08]

QualcommのSnapdragon 870製品情報ページ

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