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Qualcomm,ハイエンド市場向けSoC「Snapdragon 865」を発表。CPU&GPU性能が最大25%向上
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印刷2019/12/05 17:08

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Qualcomm,ハイエンド市場向けSoC「Snapdragon 865」を発表。CPU&GPU性能が最大25%向上

 北米時間2018年12月3日,Qualcommは,ハワイ州マウイで開催した独自イベント「Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2019」の基調講演で,ハイエンド市場向けの新型SoC(System-on-a-Chip)「Snapdragon 865 Mobile Platform」(以下,Snapdragon 865)を発表した。

Snapdragon 865
画像(001)Qualcomm,ハイエンド市場向けSoC「Snapdragon 865」を発表。CPU&GPU性能が最大25%向上

 TSMCの7nmプロセスで製造するSnapdragon 865は,CPUコア「Kryo 585」やGPUコア「Adreno 650」などを集積したプロセッサだ。モデムは内蔵せずに,5Gから2Gまでサポートするマルチモード対応の外付けモデム「Snapdragon X55 5G」と組み合わせる形となる。Snapdragon 865と前世代の「Snapdragon 855 Mobile Platform」(以下,Snapdragon 855)のスペックをまとめたのが表1だ。

表1 Snapdragon 865および855の主なスペック
Snapdragon 865 Snapdragon 855
製造プロセス 7nm(N7P) 7nm(N7)
CPUコア Kryo 585 Kryo 485
CPU物理コア数 8 8
CPU最大動作クロック 2.84GHz 2.84GHz
GPUコア Adreno 650 Adreno 640
ISP Spectra 480 Spectra 380
カメラ 6400万画素(シングル),2500万画素(デュアル) 4800万画素(シングル),2200万画素(デュアル)
統合型DSP Hexagon 698 Hexagon 690
APIサポート OpenGL ES 3.2,OpenCL 2.0 FP,Vulkan 1.1 OpenGL ES 3.2,OpenCL 2.0,Vulkan 1.1
メモリコントローラ LPDDR5 2750MHz/LPDDR4x 2133MHz,最大容量16GB LPDDR4 2133MHz,最大容量16GB
統合型モデム 非搭載(外付けでSnapdragon X55 5Gに対応) Snapdragon X24 LTE
通信仕様 5G,下り最大7.5Gbps
LTE Cat.22,下り最大2.5Gbps
LTE Cat 20,下り最大2Gbps

 Snapdragon 865では,CPUコアおよびGPUコアの性能が大きく向上している。Kryo 585は4基の高性能コア(big側)と,4基の低消費電力コア(LITTLE側)を組み合わせたbig.LITTLE構成を採用する。big側の動作クロックは最大2.84GHzで,Snapdragon 855と同じだが,高性能コアをQualcommが独自に改良を加えたCPUコアではなく,Arm製のCPU IPコア「Cortex-A77」に刷新したのが見どころと言えよう。同様に,高効率コア側も,Arm製の「Cortex-A55」となっている。
 加えて,L3キャッシュ容量がSnapdragon 855の2倍に増えており,これらの改善により,CPUコア全体で最大25%の性能向上を実現したのことだ。

Kryo 585の構成。big側コアは1基の「Prime Core」と3基の「Performance Core」からなるもので,Prime Coreのみ最大2.84GHzで駆動する
画像(002)Qualcomm,ハイエンド市場向けSoC「Snapdragon 865」を発表。CPU&GPU性能が最大25%向上

 一方のAdreno 650について,例によってQualcommは詳細を明らかにしていないが,グラフィックス性能はSnapdragon 855比で最大25%も優れるという。

Adreno 650ではグラフィックス性能が25%向上したほか,電力効率も35%改善したという
画像(003)Qualcomm,ハイエンド市場向けSoC「Snapdragon 865」を発表。CPU&GPU性能が最大25%向上

 CPUやGPUとともにAI処理を行う(Digital Signal Processor)「Hexagon 689」は,深層学習向けのアクセラレータである「Tensor Accelerator」を強化しており,演算性能は前世代比で2倍に達するという。

Hexagon 689では最新世代のTensor Acceleratorを採用することで,演算性能と電力効率が向上した
画像(004)Qualcomm,ハイエンド市場向けSoC「Snapdragon 865」を発表。CPU&GPU性能が最大25%向上
Snapdragon 855と比べて2倍の演算性能をほこる
画像(005)Qualcomm,ハイエンド市場向けSoC「Snapdragon 865」を発表。CPU&GPU性能が最大25%向上

 画像処理を担うImage Signal Processor(以下,ISP)「Spectra 480」では,1クロックあたり4ピクセルの処理が可能となり,4K HDRの動画撮影と6400万画素の静止画撮影を同時に行えるほか,2億画素の静止画撮影に対応する。

1クロックあたり4ピクセルの処理が可能に
画像(006)Qualcomm,ハイエンド市場向けSoC「Snapdragon 865」を発表。CPU&GPU性能が最大25%向上
画像(007)Qualcomm,ハイエンド市場向けSoC「Snapdragon 865」を発表。CPU&GPU性能が最大25%向上 画像(008)Qualcomm,ハイエンド市場向けSoC「Snapdragon 865」を発表。CPU&GPU性能が最大25%向上

 Snapdraon 855から搭載するゲーム向け機能群「Snapdraon Elite Gaming features」では,「デスクトップPCレベルの機能」を謳い,大幅な機能強化を実施したという。ポイントは3つで,1つはGoogle Playストア経由でGPUドライバ単体のアップデートが可能になった。これにより,AMDやNVIDIAがPC向けグラフィックスドライバで行っているように,ゲームタイトルごとの最適化や,ゲームとの互換性に問題が生じたときの迅速な対応が可能になると考えられる。

GPUドライバ単体でのアップデートが可能になれば,OSのアップデートが提供されないデバイスでも,ゲームへの最適化などが行いやすくなる
画像(009)Qualcomm,ハイエンド市場向けSoC「Snapdragon 865」を発表。CPU&GPU性能が最大25%向上

 2つめは最大フレームレートが144Hzのディスプレイへの対応だ。現行製品でもASUSの「ROG Phone II」や,シャープの「AQUOS R3」など,120Hz駆動のパネルを採用したスマートフォンが登場しているが,今後はこれを上回る製品が登場するものと見られる。

最大リフレッシュレートが144Hzのディスプレイをサポート
画像(010)Qualcomm,ハイエンド市場向けSoC「Snapdragon 865」を発表。CPU&GPU性能が最大25%向上

 最後の3つめは,よりリッチなグラフィックス表現への対応だ。複数の光源によるライティングや,動的な影の生成,平面反射モーションブラーといった処理もAdreno 650で可能にするという。

画像(011)Qualcomm,ハイエンド市場向けSoC「Snapdragon 865」を発表。CPU&GPU性能が最大25%向上 画像(012)Qualcomm,ハイエンド市場向けSoC「Snapdragon 865」を発表。CPU&GPU性能が最大25%向上
画像(013)Qualcomm,ハイエンド市場向けSoC「Snapdragon 865」を発表。CPU&GPU性能が最大25%向上 画像(014)Qualcomm,ハイエンド市場向けSoC「Snapdragon 865」を発表。CPU&GPU性能が最大25%向上

 Snapdragon 865を搭載したスマートフォンは,2020年第1四半期に登場する見込みで,OPPOやXiaomiといったメーカーが採用を発表している。

QualcommのSnapdragon 865製品情報ページ

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