Qualcommが「Snapdragon 865 Plus」を発表。Snapdragon 865と比べてCPU＆GPU性能が10％向上した新型SoC

　北米時間2020年7月8日，Qualcommは，ハイエンド市場向け新型SoC（System-on-a-Chip）「Snapdragon 865 Plus Mobile Platform」（以下，Snapdragon 865 Plus」（以下，Snapdragon 865 Plus）を発表した。
　2020年モデルのハイエンドスマートフォンで採用されている「Snapdragon 865」をベースしつつ，CPUの動作クロックを，最大2.84GHzから最大3.1GHzへと引き上げることで，10％の性能向上を実現した。また，詳細は明らかになっていないが，GPU性能についてもSnapdragon 865比で10％向上したそうだ。
　そのほかに，6GHz帯の電波を利用する無線LAN規格「Wi-Fi 6E」に対応した無線通信用チップ「FastConnect 6900」との互換性を備えている点も，Snapdragon 865との違いとなる。

表1　Snapdragon 865 Plusおよび865の主なスペック

	Snapdragon 865 Plus	Snapdragon 865
型番	SM8250-AB	SM8250
製造プロセス	7nm	7nm
CPUコア	Kryo 585	Kryo 585
CPU物理コア数	8	8
CPU最大動作クロック	3.1GHz	2.84GHz
GPUコア	Adreno 650	Adreno 650
ISP	Spectra 480	Spectra 480
カメラ	6400万画素（シングル），2500万画素（デュアル）	6400万画素（シングル），2500万画素（デュアル）
統合型DSP	Hexagon 698	Hexagon 698
APIサポート	OpenGL ES 3.2，OpenCL 2.0，Vulkan 1.1，DirectX 12	OpenGL ES 3.2，OpenCL 2.0，Vulkan 1.1，DirectX 12
メモリコントローラ	LP-DDR5 2750MHz，LPDDR4 2133MHz，最大容量16GB	LP-DDR5 2750MHz，LPDDR4 2133MHz，最大容量16GB
統合型モデム	非搭載（外付けでSnapdragon X55 5Gに対応）	非搭載（外付けでSnapdragon X55 5Gに対応）
通信仕様	5G，下り最大7.5Gbps LTE Cat.22，下り最大2.5Gbps	5G，下り最大7.5Gbps LTE Cat.22，下り最大2.5Gbps

　Snapdragon 865 Plusを搭載した製品は，2020年第3四半期から登場する予定で，ASUSTeK Computerが未発表のゲーマー向けスマートフォン「ROG Phone 3」で採用するという。また，Lenovoがゲーマー向けブランド「Legion」からSnapdragon 865 Plusを搭載した製品を発表する予定とのことだ。
　

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