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Qualcomm,5G対応ミドルクラスSoC「Snapdragon 780G」を発表。従来製品と比べてCPU性能が最大40%向上
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印刷2021/03/26 17:54

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Qualcomm,5G対応ミドルクラスSoC「Snapdragon 780G」を発表。従来製品と比べてCPU性能が最大40%向上

Snapdragon 780G
画像集#001のサムネイル/Qualcomm,5G対応ミドルクラスSoC「Snapdragon 780G」を発表。従来製品と比べてCPU性能が最大40%向上
 米国時間2021年3月25日,Qualcommは,ミドルクラス市場向けの5G対応SoCSystem-on-a-Chip)Snapdragon 780G 5G Mobile Platform(以下Snapdragon 780G)を発表した。
 本製品は,CPUコアに最大動作クロックが2.4GHzの「Kryo 670」を,GPUコアに「Adreno 642」を採用しながら,通信モデムとして5G通信対応の「Snapdragon X53」を統合したSoCとなる。2019年5月発表の「Snapdragon 768G 5G Mobile Platform」(以下,Snapdragon 768G)と比べて,CPU性能が最大40%も向上したという。
 また,3コアのImage Signal Processorや,低遅延を特徴とするワイヤレスサウンド伝送ソリューション「Snapdragon Sound」といった,上位のSnapdragon 8xx番台が搭載する機能を盛り込んでいるのもポイントとなる。
 Snapdragon 780Gの主なスペックは以下のとおり。
 
表 Snapdragon 780G,888および768Gの主なスペック
Snapdragon 780G Snapdragon 888 Snapdragon 768G
製造プロセス 5nm 5nm 7nm
CPUコア Kryo 670 Kryo 680 Kryo 475
CPU物理コア数 8 8 8
CPU最大動作クロック 2.4GHz 2.84GHz 2.8GHz
GPUコア Adreno 642 Adreno 660 Adreno 620
ISP Spectra 570 Spectra 580 Spectra 335
カメラ 8400万画素(シングル),6400万画素+2000万画素(デュアル),2500万画素(トリプル) 8400万画素(シングル),6400万画素+2500万画素(デュアル),2800万画素(トリプル) 3600万画素(シングル),2200万画素(デュアル)
統合型DSP Hexagon 770 Hexagon 780 Hexagon 696
APIサポート OpenGL ES 3.2,OpenCL 2.0 FP,Vulkan 1.1 OpenGL ES 3.2,OpenCL 2.0 FP,Vulkan 1.1 OpenGL ES 3.2,OpenCL 2.0,Vulkan 1.1
メモリコントローラ LPDDR4x 2133MHz,最大容量16GB LPDDR5 3200MHz,最大容量16GB LPDDR4x 2133MHz,最大容量12GB
統合型モデム Snapdragon X53 Snapdragon X60 5G Snapdragon X52
通信仕様 5G,下り最大3.3Gbps 5G,下り最大7.5Gbps 5G,下り最大3.7Gbps

QualcommのSnapdragon 780G製品情報ページ

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