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Qualcomm,同社初の14nm FinFETプロセス採用SoC「Snapdragon 625」など計3製品を発表。最大通信速度1Gbpsを謳う新型モデムも登場
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印刷2016/02/12 15:55

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Qualcomm,同社初の14nm FinFETプロセス採用SoC「Snapdragon 625」など計3製品を発表。最大通信速度1Gbpsを謳う新型モデムも登場

 北米時間2016年2月11日,Qualcommは,Snapdragonシリーズの新型SoC(System-on-a-Chip)として,「Snapdragon 625」「Snapdragon 435」「Snapdragon 425」の計3製品を発表した。なかでもSnapdragon 625は,14nm FinFETプロセスで製造する同社初のSoCであることが特徴だ。
 各SoCの主なスペックはのとおり。いずれの製品も,2016年中頃にサンプル出荷を開始し,2016年後半に登場するスマートフォンに搭載される予定とのことだ。

表 新型Snapdragonの主なスペック
Snapdragon 625 Snapdragon 435 Snapdragon 425
型番 8953 8940 8917
CPUコア Cortex-A53 Cortex-A53 Cortex-A53
物理コア数 8 8 4
最大動作クロック 2.0GHz 1.4GHz 1.4GHz
GPUコア Adreno 506 Adreno 505 Adreno 308
メモリコントローラ LPDDR3 933MHz LPDDR3 800MHz LPDDR3 667MHz
統合型モデム Snapdragon X9 LTE Snapdragon X8 LTE Snapdragon X6 LTE


Snapdragon 625


Snapdragon 625の主な特徴
Snapdragon
 Snapdragon 625は,ミドルクラス市場モデルとなる,Snapdragon 600シリーズの新製品である。CPUコアとしてARM製「Cortex-A53」を8基搭載し,最大動作クロックは2.0GHzと,同じCPUコアを同数搭載する「Snapdragon 617」よりも,高クロック動作が可能になっている。また,GPUコアも新しい世代の「Adreno 506」となっているので,グラフィックス性能の向上も期待できそうだ。
 統合型モデムは,下り通信速度最大300Mbpsに対応した「Snapdragon X9 LTE」を採用。USBインタフェースが,USB 3.0対応になったことも,ささやかながら重要な改良点といえそうだ。
 Snapdragon 617シリーズを事実上置き換えるSoCとなりそうで,国内では,スペックを重視するSIMロックフリースマートフォンで見かけることになるかもしれない。



Snapdragon 435


 Snapdragon 435は,ローエンド市場向けSoCであるSnapdragon 400シリーズの最上位モデルとなる製品だ。既存の「Snapdragon 430」に,下り通信速度最大300Mbpsに対応した「Snapdragon X8 LTE」モデムを統合したもので,モデム関係の変更と,CPUコアの最大動作クロックが1.2GHzから1.4GHzに向上したことが目立つ特徴といえる。


Snapdragon 425


Snapdragon 425の主な特徴
Snapdragon
 最後の製品であるSnapdragon 425は,実のところ,ほぼ1年前の2015年2月に一度発表されたことがある製品だ。2015年時点の仕様では,CPUコア数が8基で最大動作クロックは1.7GHz,GPUコアは「Adreno 405」,統合型モデムはSnapdragon X8 LTEとなっていた。ところが,今回発表された仕様では,CPUコア数は4基で最大動作クロックが1.4GHzに,GPUコアは「Adreno 308」に,統合型モデムは下り通信速度が最大150Mbpsの「Snapdragon X6 LTE」に変更と,スペックダウンしているの大きな違いとなっている。
 Snapdragon 400シリーズの上位モデルとの差別化のために,わざわざスペックを下げて再発表となったのだろうか。いずれにしても,ゲームにおける性能は高くなさそうだ。



下り通信速度最大1Gbpsを謳う新型モデム

「X16 LTE」も発表


 また,同時にQualcommは,新型のLTEモデム「Snapdragon X16 LTE」も発表している。「LTEカテゴリ16」と呼ばれる規格に対応した世界初のモデムで,下り通信速度が最大1Gbpsに達するのが特徴だ。
 製造プロセスは14nm FinFETプロセスとなっているので,おそらく同プロセスを使用する次世代のQualcomm製ハイエンドSoCに統合された形で,製品化されると思われる。搭載スマートフォンの登場は2016年後半の予定とのことだ。

2006年から2016年までにおけるQualcomm製モデムの速度向上を示したグラフ。Snapdragon X16 LTEは最大1Gbpsに達する
Snapdragon


Qualcommによる当該プレスリリース(英語)



#### 以下,リリースより ####

クアルコム、業界初1Gbpsダウンロードをサポートするモデムを発表
Qualcomm Announces Mobile Industry’s First Gigabit Class LTE Modem

プレスリリースURL:https://www.qualcomm.com/news/releases/2016/02/11/qualcomm-announces-mobile-industrys-first-gigabit-class-lte-modem
製品情報サイト:https://www.qualcomm.com/products/snapdragon/modems/x16
関連ブログ:Welcome to the era of Gigabit Class LTE https://www.qualcomm.com/news/snapdragon/2016/02/11/welcome-era-gigabit-class-ltewelcome-era-gigabit-class-lte
インフォグラフィクス:https://www.qualcomm.com/documents/snapdragon-x16-lte-modem-infographic

概要:
  • 業界初ダウンロード1Gbps(Category 16)をサポートするQualcomm Snapdragon X16 LTEモデムを発表。
  • ダウンリンクでは4x20MHzキャリアアグリゲーション・256QAM、アップリンクでは2x20MHzキャリアアグリゲーション・64QAMをサポート。
  • Snapdragon X16 LTEモデムはクアルコムとしては第6世代目のLTEモデムで、14nm FinFETプロセス。
  • Snapdragon X16 LTEモデムはアンライセンスドバンドのグローバルな方式であるLAA(Licensed Assisted Access)もサポート。
  • Snapdragon X16 LTEモデムはシングルチップでギガビットLTE・LTE-U・LAAをサポートする世界初のRFトランシーバWTR5975とペアで利用。
  • Snapdragon X16 LTEモデムを搭載した製品は今年後半に発売開始見込み。


クアルコム、Snapdragonの新製品として625・435・425の3製品を発表
Qualcomm Announces Three New Snapdragon Processors that Bring Advanced Modem, Imaging and Sensors to Mainstream Devices

プレスリリースURL:https://www.qualcomm.com/news/releases/2016/02/11/qualcomm-announces-three-new-snapdragon-processors-bring-advanced-modem
製品情報サイト:

関連ブログ:Introducing the Snapdragon 625, 435, and 425 processors
https://www.qualcomm.com/news/snapdragon/2016/02/11/introducing-snapdragon-625-435-and-425-processors

概要:
  • 625:14nm FinFETプロセス、オクタコアARM Cortex-A53 CPU搭載、アップリンク150Mbpsをサポート。
  • 435:オクタコアARM Cortex-A53 CPUを搭載、2x20MHzダウンリンクキャリアアグリゲーション300Mbps・アップリンク100Mbpsをサポート。
  • 425:クアッドコア ARM Cortex-A53 CPU搭載、、2x10MHzキャリアアグリゲーション・64QAM対応によりアップリンク75Mbpsをサポート。

625・435・425は今年中頃にサンプル出荷を開始し、今年後半に発売開始となる端末に搭載見込み。

  • 関連タイトル:

    Snapdragon

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