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  • 発表日:2008/06/04
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印刷2008/03/11 21:18

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DFIに聞くLANPartyシリーズの製品展開――貫かれる独自の設計思想

Jerry Chang氏(R&D Department, Manager, DFI)
 ゲーマーやオーバークロッカーを強く意識したマザーボード製品ブランド「LANParty」で知られるDFI。4Gamerでは,そんな同社でマザーボードの開発を手がけるJerry Chang(ジェリー・チャン)氏に,今後市場投入されるLANPartyシリーズの特徴などを聞く機会を得た。独自路線をひた走るDFIの最新マザーボードと,その設計思想に触れてみることにしよう。


企業規模の小ささを逆に利用した小回りのよさで勝負

新製品投入競争にには与しない


Intel 4
ハイエンド指向マザーボードの電源周りに“デジタルPWM時代”をもたらすきっかけを作ったのはDFI。X38搭載製品のLANParty UT X48-T3Rでは8フェーズのデジタルPWMを採用する
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PCI Express x16スロット1基あたり一つずつ,4ピン端子の補助電源コネクタが用意される
 さて,LANPartyといえば,他社製のハイエンドマザーボードに先駆けて,CPU電源周りにデジタルPWM(Pulse Width Modulation,パルス幅変調インバータ)を採用するなど,独自の基板設計が注目を集める製品群だが,「Intel X48 Xpress」(以下,X48)や「nForce 790i Ultra SLI」,あるいは開発コードネーム「RS780D」といったチップセットを搭載し,PCI Express x16スロットを3本用意する新製品でも,その独自性が際立っている。というのも,これら開発中の新製品には,他社のハイエンド製品に見られるような,PCI Expressスロットに対して12Vを供給するための,内部ペリフェラル用の4ピン電源コネクタが用意されていないのだ。その代わり,各PCI Express x16スロットの脇に一つずつ,(CPUファン用などに用いられることが多い)4ピンコネクタが装備されている。

 Chang氏によれば,この理由は「基板スペースを有効に活用するため」。もっとも,氏が言うところの「有効活用」とは,純粋なコネクタのサイズのことではない。
 ペリフェラル用の4ピンコネクタから複数のPCI Express x16スロットへ電力を供給するためには,パワープレーン(※Power Plane,基板内部で電力を供給するための層)に多くのスペースを割かねばならない。その点,「スロットごとに独立して電力コネクタを持たせれば,オーバークロック動作の妨げになるノイズ干渉対策や,PCI Expressシグナルの安定化のために基板スペースを使うことができる」(Chang氏)というわけだ。

LANPartyシリーズの新フラグシップとなるLAN Party UT X48-T3R。標準で搭載するノースブリッジ用クーラーは小型のファンレスモデルとなる
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 ところで,2008年3月5日の記事でもお伝えしている,Thermalright製ヒートシンクを採用したX48搭載マザーボード「LANParty UT X48-T3R」。先の記事で紹介した同製品はノースブリッジに大きなヒートシンクを搭載していたが,実際はヒートパイプを通した小型のアルミ製ブロックが用意され,その上に載せられている“フィン部”が交換可能になっている。
 Chang氏いわく,これは大型のチップクーラーを簡単に装着できるようにした結果とのこと。「欧州に多くいるオーバークロックマニアからは,ノースブリッジに大型のチップクーラーを取り付けたいという声がある。そこで,比較的規模の小さいマザーボードベンダーだからこそ実現できる小回りのよさを生かし,こうした声に応じられるよう,Thermalrightと新デザインの開発を進めてきた」と,氏はLANParty UT X48-T3R開発の背景を説明する。

ノースブリッジのヒートシンクは二重構造。フィンのあるほうを取り払うと,ヒートパイプの通る“ベース”とでもいうべき平らなヒートシンクが姿を見せる
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“ベース”には,Thermalright製のチップセット用クーラー「HR-05 IFX」などを簡単に取り付けられる。マザーボード標準の冷却機構を生かせるのがミソだ
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ヒートパイプで運んだ熱をケース外へ逃がす背面のヒートシンクは,マザーボードをPCケースに固定したあとでも容易に取り付けられるよう,ネジ穴の位置が工夫された

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未発表のAMDのグラフィックス内蔵チップセットのフラグシップとなる“RS780D”(開発コード名)を採用する「LAN Party DK 790GX-M2R」。Hybrid Graphicsのほか,2枚構成のCross Fire Xにも対応する
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ディスプレイ出力インタフェースはI/Oインタフェース部に用意されず、ノースブリッジ横にピンヘッダでDVI-I出力用コネクタが用意される(写真左側,ノースブリッジの上)
 また,3月6日の記事でお伝えしているRS780D搭載マザーボード「LANParty DK 790GX-M2R」では,「LANPartyシリーズのユーザーにディスプレイ出力は不要」と,I/Oインタフェース部にディスプレイ出力を持たず,マザーボード上にDVI-I用を引き出すためのコネクタを用意するに留めている。Chang氏は「基本的に,『AMD 790GX』(※現段階で予定されている,RS780Dの製品名)のグラフィックス機能は,Hybrid Graphicsを使うユーザーのためのアクセラレータという用途でしか考えていない」と説明する。
 AMDには,AMD 780Gと同じグラフィックス機能を統合しながらグラフィックス出力インタフェースを持たせず,あくまでHybrid Graphics用アクセラレータとして用いる“単体チップセット”「RD780H」(開発コードネーム)の計画がある。つまり,DFIがLANParty DK 790GX-M2Rで目指す「Hybrid Graphics用アクセラレータ」という観点では,RD780H=RS780Dであり,わざわざRS780Dを利用する価値はないようにも思える。

 しかし「グラフィックス性能は,コアクロックなどが高い分,AMD 790GXのほうが上だ。アクセラレータとして使うにも,グラフィックス性能は高いほうがいいに決まっている。また,PCI Express 2.0 x8 ×2構成を採用し,2-wayのATI CrossFireX環境を構築できるメリットも大きい」と,Chang氏は,あくまでパフォーマンス重視のチップセット選定であると強調する。「Hybrid Graphics時の性能をさらに高めるため,Display Cache(オンボードのグラフィックスメモリ。Local Frame Bufferともいう)を搭載することも検討している」(同氏)とのことだ。

未発表のnForce 790i Ultra SLIチップセットを搭載する「LANParty UT NF790i SLI-T3R」。DDR3-1600に対応し,3-way NVIDIA SLIをサポートする
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 気になるこれらの製品投入時期だが,Chang氏によれば,LANParty UT X48-T3Rは5月ごろになり,それに先だってDDR2対応モデルの「LANParty DK X48-T2R」が4月半ばごろに登場する見通し。氏はこのスケジュールが競合他社よりも約1か月ほど遅くなることを理解しており,「我々の開発リソースは限られていて,競合と同じタイミングで製品を投入することは難しい。だからこそLANPartyでは,他社製品よりも優れたパフォーマンスの実現を最優先している」と,その苦しい台所事情も隠さない。ちなみにnForce 790i Ultra SLIやAMD 790GX搭載製品は,X48マザーボードよりも遅れて市場投入される見込みだ。

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X48搭載のDDR2メモリ対応モデルとして4月半ばに市場投入される予定のLANParty DK X48-T2R
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Intel P45 Expressを搭載する次期主力モデル「LANParty DK P45-T2R」。市場投入は第2四半期以降

 新しいチップセットが発表されるタイミングに合わせるのではなく,性能こそが“命”という不器用なメーカーだが,同社のこうした姿勢が,ゲーマーやオーバークロッカーから支持されてきたのも事実。DFI製品の優れたオーバークロック性能や安定感を体感したことのあるユーザーなら,新チップセットの登場ラッシュを迎える2008年上半期のLANPartyに注目しておいて損はないだろう。
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