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CeBIT 2007で公開のゲーマー向けマウス&キーボードあれこれ
今回は日本で発売されそうな製品について,各ブースの担当者からいろいろと情報を聞き出してきたので,ここにまとめて紹介してみたい。
■デュアルレーザー&ウエイト採用のマウス
■&独自機能搭載のキーボードを公開したA4Tech
3連射ボタン「3XFire」でゲーマー向けマウス市場を席巻したA4Techは,マウスとキーボードの新製品をCeBITで公開した。
A4TechはこのTwin-eye laser技術を採用したマウス4製品をCeBITで発表したが,このうち最上位モデルとなる「X-770FP」と中位モデルの「X-755FP」は,ショーケースに収められる形で一般にも公開された。
解像度は(もちろん)最高3600dpiで,スクロールホイール手前に用意された切り替えボタンにより,多段階の切り替えが可能。マウス内にフラッシュメモリを内蔵し,X-770FPは13種類,X-755FPは11種類の操作をプログラマブルボタンに割り当てられるという。
また,上位モデルのX-770FPは,マウス裏に重りを装着できるスペースが設けられ,ユーザーの好みに応じた重さに調整できるとのこと。一方,X-755FPには,マウス左側面に親指で5方向操作が可能なサム・ボタンが装備される。
同社はさらに,これらに小型のファンを内蔵し,手のひらを乾燥させるタイプのマウスも投入予定とのことで,最近のトレンドを片っ端から採用している印象だ。投入時期,価格は未定だが,2007年中頃には市場投入される見通しとなっている。
最大の特徴は,キーの応答速度をスイッチで4段階に切り替えられる「4-Speed Shift」と,方向制御キーを,ハードウェアで[W/A/S/D]キーとカーソルキーの間で切り替えられる「Quick Direction Keys Shift」をサポートすること。さらに,キートップをやや小振りにすることで,キーピッチを広めに取り,複数キーの同時押しを必要とする操作でも,キーの押し間違いが減らせるような工夫も盛り込まれている。
また,防水機能が備わっているのも特徴で,うっかりコーヒーやジュース類をこぼしても問題ないとして,会場では水槽にキーボードを浮かべるデモも行われた。独自仕様というわけではないが,X7 G700/G800にはUSBハブ機能とマイク/ヘッドフォン端子も用意されており,ヘッドセットなどをキーボードに接続して利用できるのも,X7のウリの一つだ。
キーボードそのものは,メンブレンタイプを採用しているようで,キーストロークは浅めだった。
■年内の国内市場参入を狙う
■「Revoltec」ブランドのマウス&キーボード
「FightMouse Advanced RE061」と名付けられたマウスは,レーザーセンサーを搭載するワイヤードタイプの右手用モデル。スクロールホイール手前のボタンを押すことで,解像度設定を400/800/1600/2000dpiのなかから選択できるほか,ちょうど手のひらを置くことになる部分には,10/15/20gのウエイトを格納して重量調整可能,左側面のボタン×2とスクロールホイールのボタンはプログラマブルであるなど,総じてイマドキの仕様を網羅した仕様といえるだろう。
マウスは欧米仕様でかなり大きめだが,同社スタッフによると,アジア市場向けに,一回り小さなモデルも開発中とのことだった。
be quiet!ブランドの電源ユニットは九十九電機が国内で取り扱っているが,Revoltecに関しては「交渉中」(Listan Group)。2007年内の日本市場参入を予定しているという。
■GIGABYTEのゲーマー向けキーボード「GK-K8000」
■「Silent-Pipe」の新型は次世代GPU用に
GK-K8000は,米Cherry製のメカニカルキーボードスイッチ「Cherry MX」を採用。Cherry製スイッチは,キーの押し上げ圧の違いによって,黒,白,青などの種類があるが,最も押し上げ圧が強いうえ,キーストロークに応じて押し上げ圧が上がっていく,いわゆる“黒軸”が用いられている。
GIGABYTEによれば,GK-K8000はこのスイッチにより,6000万回のキーストロークライフサイクルを実現したとのこと。「ゲーム中に激しくキーを叩いても,びくともしない耐久性を実現する」と,キーボードやマウス,グラフィックスカードのマーケティングを担当するEddie Lin(エディ・リン)氏は説明する。ゲーム用キーボードということで,ホットキーの色を変更できるよう,オプションのキートップを同梱する計画も持っているそうだ。
価格や発売時期はまだ決定していないが,同社は日本市場への投入も検討中。Lin氏によれば,同社は(欧米を中心に展開している)ゲーマー向けマウスについて,第2弾の開発も進めており,こちらは2007年6月に開催される「COMPUTEX TAIPEI 2007」で公開,2007年後半の市場投入を目指すという。
Silent-Pipeは,PCケースの外から冷たい空気を取り入れる仕様になっているのが特徴だが,Silent-Pipe 3では,“入り口”となるフィン部分の内部に小さなフィンを設けることで,より複雑な空気の流れを作り,冷却効率を高めたとのこと。また,ヒートパイプの配置とパイプ長を調整して,ヒートシンクの90%をカバーできるようになったとされている。このほかにも,ヒートシンク部では外周のフィンを大型化してケース内エアフローをより効果的に利用できるようにしたり,GPUの熱を受ける部分などに銅板を採用して熱伝導効率を高めたり,グラフィックスカードの基板を冷却するための外気吸入用スリットをブラケット部に設けたりといった工夫が盛り込まれているとのことだ。
GIGABYTEでは,消費電力の増大する高性能グラフィックスカードにおいて静音性を追求し,他社との差別化を図る意向。Lin氏は「このSilent-Pipe 3を搭載したグラフィックスカードは,NVIDIAの次期グラフィックスチップ搭載モデルから採用する」と述べており,2007年4月の正式発表が予想される「GeForce 8600」シリーズから,採用モデルが投入される見込みとなっている。(ライター:本間 文)
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