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印刷2017/05/30 00:00

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[COMPUTEX]未発表チップセット「X299」搭載のマザーボードをGIGABYTEブースで発見

設営中のGIGA-BYTE TECHNOLOGYブース
 台湾時間2017年5月30日のCOMPUTEX TAIPEI 2017開幕に向け,主会場の1つである台北世貿中心(Taipei World Trade Center)内では,出展各社による設営が進んでいる。そんな状況の中,やはり設営中だったGIGA-BYTE TECHNOLOGYのブースに,未発表の「Intel X299」(以下,X299)チップセットを搭載するゲーマー向けマザーボード「X299 AORUS Gaming 9」がしれっと置いてあったので,フォトレポートをお届けしたい。

X299 AORUS Gaming 9
AORUS

 「Intel X99」チップセットの後継となるX299は,HEDT(High-End DeskTop)PC向けとされる製品で,6/8/10/12コアCPUである「Skylake-X」(開発コードネーム)および4コアCPUとなる「Kaby Lake-X」に対応すると言われている。
 Skylake-XとKaby Lake-Xが採用するCPUパッケージはLGA2066で,これは置き換え対象となるCore i7-6900&6800番台の採用していたLGA2011-v3とは物理的な互換性のないものだ。X299 AORUS GAMING 9のCPUソケット周辺には「Socket 2066」のシルク印刷があるので,これがSkylake-XおよびKaby Lake-Xをサポートするというのは,ほぼ疑いようがない。

写真でソケットの左上に注目。Socket 2066というシルク印刷がある
AORUS

 DDR4メモリスロットは8本で,いずれも補強用の金属板付き。拡張スロットはPCI Express x16 ×5で,やはり補強用の金属板付きだ。マザーボード上にはM.2スロットが3つあり,そのいずれにもSSDと思われる基板が装着してあり,かつ,そのすべてにヒートシンクが付いていた。
 製品説明によると,M.2スロットはいずれもPCI Express Gen.3 x4接続。「with Thermal Guard」とされているので,おそらくヒートシンクはマザーボードに付属するのだろう。

拡張スロット周辺。ヒートシンク付きSSDモジュールの差してあるM.2スロットが3本ある
AORUS

AORUS
 製品情報を示すポップによると,マザーボードは約1677万色からゾーンごとに異なる色で光らせることのできる「RGB FUSION」に対応している。有線LANと無線LANを併用できる「Killer DoubleShot Pro」に対応しつつ,それとは別にIntel製の1000BASE-Tコントローラも利用できるとのことだ。
 サウンド回路には,D/Aコンバータとして「ESS SABRE 9018K2M」を,OPAMP(オペアンプ)として「LME49720」および「OPA1622」を搭載し,サウンドプロセッサスイートとして,自動ルームキャリブレーション機能と新しい「Scout Mode」に対応する「Sound BlasterX 720°」を採用しているという。

 おそらく,開幕後にはX299マザーボードと対応CPUについて,より詳しい情報をお伝えできるはずだ。Intelの次世代ハイエンドプラットフォームが気になる人は,続報を楽しみにしていてほしい。

GIGABYTE 公式Webサイト


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    Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X,Cascade Lake-X)

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