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MSI,「P67」「H67」チップセット搭載マザーボード4種など新製品記者発表会を開催
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印刷2010/12/14 20:26

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MSI,「P67」「H67」チップセット搭載マザーボード4種など新製品記者発表会を開催

エムエスアイコンピュータージャパン代表取締役 鄭 志明氏
 MSIの日本法人であるエムエスアイコンピュータージャパンは,本日(2010年12月14日),東京・秋葉原で新製品記者発表会を開催した。発表された4製品は,Intelの次期チップセットであるIntel P67/H67 Express(以下,P67/H67)を搭載したもので,概要については,すでに4Gaemrでも紹介したことがある製品だが,同社の2011年度の展開なども含めて,簡単に紹介しておきたい。

 発表会の冒頭で同社代表取締役の鄭 志明(てい しめい)氏は,新製品を「世代交代の早い業界で,久々に数年続きそうなチップセット」を搭載した重要なものと位置付けていた。また,2010年を振り返って,「Military Class」などを前面に押し出した展開が功を奏したことなどを挙げて「収穫の多かった年」とし,2011年もさらに飛躍の1年にしていきたいと述べている。

エムエスアイコンピュータージャパン営業部デスクトップソリューション営業課 三好正行氏
 続いて,同社営業部デスクトップソリューション営業課の三好正行氏が登壇し,同社の2011年のリテール市場への取り組みについて説明。2010年は,MSI製マザーボードもグラフィックスカードも好調で,一時失ったシェアを取り戻しつつあるという。2011年の取り組みとしては,

  • P67/H67チップセット搭載マザーボードをはじめ,新製品を迅速に市場投入
  • ゲーマー向け市場への取り組み(XL-ATXマザーボードの投入も検討)
  • オリジナルクーラー搭載グラフィックスカードのさらなる質感向上
  • 手薄だったローエンドグラフィックスカード市場への取り組み
  • CPU搭載マザーボードの投入

といった5本の柱を挙げた。

Intel 6 Intel 6

 2011年の目標としては,

  • マザーボード出荷25万枚
  • マザーボードシェア3位の奪還
  • 日本全国どこでも買えるブランドに
  • グラフィックスカード出荷15万枚
  • グラフィックスカードシェア2位を目指す
  • ローエンドグラフィックスカード市場への拡販

などを挙げ,かなり強気でシェア拡大を図っていく模様。

エムエスアイコンピュータージャパンマーケティング部部長石岡宣慶氏
 さらに,同社マーケティング部部長石岡宣慶氏から,新製品の概要が紹介された。これらの製品は,年明けにP67&H67チップセットの発表と同時に正式発表される予定だが,スペックなどはすでに公開されているとおり。ここでは簡単にまとめるに留めたい。
 まず,P67A-GD65は,当面のトップモデルとなる製品で,CPU周りなどの電源安定化をさらに追求した「Military Class II」,新世代のオーバークロック機能「OC Genie II」などに対応。P67A-GD55は,その普及タイプでI/0などが簡略化されており,新世代チップセット用の量販用モデルと位置づけられている。
 P67A-C43は,32bit PCIコネクタを3本持ち,旧世代のシステムからの置き換え用と位置づけられている。
 microATX仕様のモデルとしては,H67搭載でHDMI出力端子なども備えたH67MA-E45が用意されており,こちらは主にホームシアター向けなどと想定されているようだ。

Intel 6 Intel 6
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MSIの「Military Class II」で採用されたスーパーフェライトチョーク(ヒートシンクの前に並んでいる四角いブロック状の部品)
Intel 6
 新世代MSIマザーボードのキーワードとなるMilitary Class IIは,従来のMilitary Classの仕様からさらにチョークコイルを高品質にしたもので,従来のIcyチョークからスーパーフェライトチョーク(SFC)に変更されている。
 SFCは,従来の正方形に近かったチョークコイルとは違って長方形のブロックのような形状をしており,従来よりも小型であるにもかかわらず,電源効率で10%,出力で30%の性能向上を実現するという。

Intel 6 Intel 6
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Intel 6
 また,従来のCPUのIntel Turbo Boost Technology(以下,Turbo Boost)ではコアのうちの一つしか自動でオーバークロックされなかったものを,MSIは「OC Genie」で独自に全コアでTurbo Boostが利くようにしていた。ところが,新CPUでは最初から全コアでオーバークロックが利くようになるとのことで,OC Genieの位置付けは微妙なものとなっている。そこで,OC Genie IIでは,従来のTurbo BoostがTDP(熱設計消費電力)内の範囲内でしか動作しなかったものを,TDPを超えて自動オーバークロックがかかるようにする機能を加えている。
 なお,MSIでも十分に検証が進んでいないので,あくまでも風の噂レベルの話と断ったうえでもたらされた情報によると,Intelの次期CPUは,CPU内にクロックジェネレータが内蔵されており,型番に「K」が付いていないノーマルタイプのCPUでは,5%程度しかオーバークロックができないように制限が加わっている可能性が高いという。正式な発表を待つ必要はあるが,OC Genie IIの機能を十分に活かすには,「K」付きのCPUが必要になってきそうだ。
 
 冒頭の話でもあったように,MSIでは次期チップセットはかなり息の長いものになると見ており,じっくりと先を見据えた製品開発を行っているという。また,ゲーマー向け製品でも,XL-ATXマザーボード(要するに非常に大型のマザーボードで,グラフィックスカードなどをたくさん接続できる)の投入など,かなり意欲的な動きも検討されているようだ。2011年以降の同社の製品展開に期待してみたい。

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