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  • 発表日:2008/11/18
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ASUSの“次世代機”,P55マザーボード「P7P55D EVO」を写真で見る。ほぼ製品版?
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印刷2009/07/09 20:17

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ASUSの“次世代機”,P55マザーボード「P7P55D EVO」を写真で見る。ほぼ製品版?

 2009年後半を迎え,いよいよ登場のカウントダウンに入ったと噂されている,IntelのデスクトップPC向け次期主力CPU,「Lynnfield」(リンフィールド,開発コードネーム)。今回4Gamerでは,LynnfieldをサポートしたASUSTeK Computer(以下,ASUS)製の「Intel P55 Express」(以下,P55)チップセット搭載マザーボード「P7P55D EVO」を入手したので,取り急ぎ,写真をお届けしたい。

 なお,ASUSによると,ボード自体は動作するレベルにあるとのこと。ただし,USB周りと,オンボードのSerial ATAコントローラ,C-State周りに不具合があり,最終製品に向けて,チップセットやBIOSレベルの修正が進められているところだそうだ。

※2009年9月8日11:20追記
ES品が抱えていた問題についてASUS本社から日本語で連絡があったので,原文ママにて以下のとおりお知らせしたい。ES品にマイナーなトラブルが存在するのは当たり前で,だからこそES品なのだが,製品版では,当然のことながら,きっちりと修正されているようだ。

「それらの問題は、ES(Engineering Sample:開発者向けのテストサンプルで、
さまざまな問題を洗い出して解決するためにテスト用として使用します)のマ
ザーボードで使用していた、Intel P55チップセットのB1 steppingで存在して
いたものです。最新のB2 steppingのチップセットと、製品版マザーボードの
組み合わせでは解決しています」


マザーボード全体


P7P55D EVO。ASUSによると「EVO」は,従来の「-E」に相当するクラスだそうで,つまりは中上位モデルといったところだ
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ASUSからはP7P55D EVOという製品名で案内を受けているが,PCB(Printed Circuit Board,基板)上のシルク印刷は「P7P55 EVO」となっていた。ご覧のとおり,リビジョン1.04Gなので,ボードデザインは,最終製品と同等のものである可能性が高い
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P55チップセットはPCH(Platform Controller Hub)と呼ばれる1チップ構成。従来のノースブリッジがないというスペース的な余裕もあって,全体的に余裕の感じられるレイアウトだ。PCI Express 2.0 x16スロットは,x16/0/x4もしくはx8/x8/x4で動作するとのこと


チップセット


開発コードネーム「Ibex Peak」こと,P55チップセット。チップ上の刻印は「BD82PM55 QMJR ES Q917A124」だった。USB周りの修正が行われるとすると,最終製品ではリビジョンチェンジが入りそうだ。なお,ダイサイズは実測で8.9×8.5mmだったことを付記しておきたい
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CPUソケット


LynnfieldのLGA1156パッケージをサポートするCPUソケット。CPUを固定する構造が,LGA775/1366とは異なるのが,4枚の写真から見て取れると思う
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電源周り


ASUSが「Xtreme Phase」と呼ぶ,「真の」12フェーズPWMを採用する電源部
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電源部の一部拡大(左)。写真左端に,コントローラ風のチップが置かれており,ここには「Probe T.」と読める刻印がある。システムモニタリングツール「ASUS PC Probe」シリーズの新型だろうか?
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上の写真を見て「14フェーズPWMでは?」と思った読者は鋭い。12フェーズPWMと連なるように,CPUのUncore部用となる2フェーズ電源回路も用意されている(左)。右の写真は,DIMMスロット用に設けられた2フェーズ電源回路
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オンボードデバイスなど


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スロットの片側にラッチがなく,長さのあるグラフィックスカードの着脱しやすさに貢献するDIMMスロットを搭載。従来は「One DIMM Latch」と呼ばれていたが,今回は「Q-DIMM」という名が与えられている
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写真でP55 PCHの右に見える無刻印のチップが,6Gbps仕様をサポートするSerial ATAコントローラのようだ。ASUSによれば,Marvell製だという。おそらく,2ポートのSerial ATA接続と,IDE接続をサポートするはず

DIMMスロットの周辺に注目してほしい。写真でDIMMスロットの右端に見えるスイッチは,「OV DRAM」と書かれているので,メモリモジュールへの供給電圧を切り替えるスイッチだろう。また,左上には,「TurboV EVO」というシルク印刷も見える
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シルク印刷と呼応するかのごとく,DIMMスロットの近くに置かれているのが,「TurboV」と書かれたチップだ。従来のTurboVは,Windows上からオーバークロックを行う機能だったはずなのだが……
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こちらは,ROGマザーボードでも用意されていた「MemOK」ボタン。メモリモジュールの相性問題が原因でPCが起動しないとき,これを長押しすると,問題の解決を図るべく,メモリ周りが自動的に“緩く”設定される

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電源部の近くに,二つのチップが見える。一つは電力消費を管理する専用プロセッサ「EPU」(Energy Processing Unit」で,もう一つは8フェーズを超える電源回路を実現するのに用いられるという「PEM」(Phase Extension Module)だ。PEMは,従来製品でも,16フェーズ仕様のモデルで用いられているが,特許申請中という理由により,詳細は明らかになっていない
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マザーボード背面。最近のASUS製マザーボード上位モデルでは,独自の冷却機構「Stack Cool 2」を採用し,背面には刻印もあったが,P7P55D EVOには刻印なし。ただASUSによれば,廃止されたのではなく,「PCBを2レイヤー追加」し,さらに「電源レイヤーに2オンスの銅を採用」した「Stack Cool 3+」へとバージョンアップしているとのことだった

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P7P55D EVOは,1000BASE-T LANポートを2系統用意するが,コントローラはRealtek Semiconductor製の「RTL8112L」「RTL8110SC」だった
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7.1ch HD Audioコントローラは,「DTS Surround Sensation Ultra PC」対応のVIA Technologies製「VT1828」。IEEE 1394は同社の「VT6308P」により実現する

※2009年7月10日1:30追記
 ASUSから続報が入ったため,一部キャプションを加筆修正しました。なお,一部詳細がはっきりしないため,キャプションへの反映は控えましたが,同社によると,P7P55D EVOという製品名の「D」は,Xtreme Phase,EMIシールド,静電気対策チップ,Stack Cool 3+の採用という条件を満たした「Xtreme Design」のマザーボードに与えられる文字とのことです。
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