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  • 発表日:2008/11/18
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GIGABYTE製グラフィックスカード用の新型冷却技術がCeBIT 2009で公開に。P55におけるSLIサポートの続報も
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印刷2009/03/05 19:10

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GIGABYTE製グラフィックスカード用の新型冷却技術がCeBIT 2009で公開に。P55におけるSLIサポートの続報も

Vincent Chen氏(VGA Product Manager,GIGABYTE TECHNOLOGY)
 GIGABYTE TECHNOLOGY(以下,GIGABYTE)は,CeBIT 2009で報道関係者向けの技術説明会を開催。そこで,「SilentPipe」に代わるグラフィックスカード用のファンレス冷却技術「Silent-Cell」や,同社独自の品質規格「Ultra Durable」の技術を採用した「UDV」を発表し,詳細を明らかにした。

Silent-Cell採用第1弾グラフィックスカードとなるGeForce 9600 GT搭載製品,「GV-N96TSL-1GI」
GIGABYTE製グラフィックスカード用の新型冷却技術がCeBIT 2009で公開に。P55におけるSLIサポートの続報も

Silent-Cell冷却技術の概要を示したスライド。GPUコアと触れる銅枕のサイズが大型化したのもウリとされる
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GIGABYTE製グラフィックスカード用の新型冷却技術がCeBIT 2009で公開に。P55におけるSLIサポートの続報も
 Silent-Cellは,熱抵抗の少ない薄手のアルミフィンと,大型の銅製GPUベース,そして熱伝導効率に優れたヒートパイプを採用することで,一般的なリファレンスデザインのファンよりも最大18度GPU温度を低くすることができるというもの。横から見たとき,フィンの形状が波打ったように見えるのは,基板とフィンの間を大きめに空けられるようにしているためだと,GIGABYTEでグラフィックス製品のプロダクトマネージャーを務めるVincent Chen(ヴィンセント・チェン)氏は説明する。VRMのチョークコイルなど,発熱の大きなブロックを,放熱フィンによるGPU冷却ブロックと干渉しないようにしているというわけだ。

展示されたGV-N96TSL-1GIを別の角度から。真上から見ると,銅枕の大きさが際立っている
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 GIGABYTEでは,VRM周りに十分なスペースを確保することで,GPUの発熱とVRM部の発熱を,それぞれ効率よく処理できるようになっているとし,「GeForce 9600 GT」搭載グラフィックスカードで検証したところ,リファレンスデザインと比べて冷却効率が25%向上できたとアピールしている。

Chen氏の示した温度テスト結果。GeForce 9600 GTのリファレンスカードだとアクティブクーリング,Silent-Cellはパッシブクーリングであるにもかかわらず,後者のほうが18℃も低い温度で3Dアプリケーションを実行できると謳われる
GIGABYTE製グラフィックスカード用の新型冷却技術がCeBIT 2009で公開に。P55におけるSLIサポートの続報も

 一方のUDV(Ultra Durable VGA)は,GIGABYTE独自のマザーボード品質規格「Ultra Durable 3」(関連記事)で要件となっている,2オンスの銅箔層を用いた基板をグラフィックスカードでも採用したもの。これにより,リファレンスカードと比べて,

グラフィックスカード基板上の発熱が,UDVによって低減できるとされる
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  • GPUの温度は5〜10%下げられる
  • カード上電源回路のスイッチングロスを10〜30%低減できる
  • オーバークロック性能を10〜30%向上させられる

ようになったという。
 下に示したスライドは,GIGABYTEが技術説明会で示したテスト結果だ。GeForce 9600 GT搭載製品で比較したとき,ASUSTeK ComputerやMSI製品と比べて,GPUやグラフィックスメモリチップ,VRM周りの冷却能力に優れ,かつ,オーバークロック耐性の向上にもUVDは効果を発揮するとのことだ。

ASUSTeK Computerの「EN9600GT/BP/HTDI/512M」およびMSIの「N9600GT-T2D512-OC」と,UDV採用のGV-N96T-ZL-512,3枚のGeForce 9600 GTを比較した結果というスライド。いずれもGIGABYTE製品が“圧勝”
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 Chen氏によれば,GIGABYTEは,Silent-CellとUDVを採用したグラフィックスカードを順次市場投入していく構えだ。ちなみにその製品リストには,下に示したとおり,未発表の「GeForce GTS 240」搭載製品も含まれている。

Silent-CellおよびUDV対応グラフィックスカードのリスト。「GV-N240SL-1GI」は,GeForce GTS 240を搭載するという
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「ライセンス料さえ払えば,nForce 200非搭載でも

P55マザーボードでSLIをサポートできる」


 マザーボード関連で目を引く新製品は公開されなかったが,GIGABYTEでは,銅をはじめとした素材調達コストの低下を受けて,今後はハイエンドモデルだけでなく,ミドルクラスモデルでも,前述のUltra Durable 3品質規格に対応していく意向が示されている。

 なお,同社ブースには,ATXフォームファクタの「Intel P55 Express」(以下,P55)チップセット搭載マザーボード「GA-IBP」が展示されていた。
 本製品の拡張スロット構成はPCI Expres x16 ×3,,PCI Express x1 ×2,PCI×2で,GIGABYTEによれば,NVIDIA SLI(以下,SLI)をサポートするという。

GA-IBP。GIGABYTEは本製品を,「Intel H55 Express」チップセット搭載製品と共通の基板デザインを採用したOEM向けモデルを位置づけている。小さくて分かりにくいが,写真右下にはSLIロゴバッジが見える点にも注目してほしい
GIGABYTE製グラフィックスカード用の新型冷却技術がCeBIT 2009で公開に。P55におけるSLIサポートの続報も

 実際,会場でブースを構える複数のマザーボード関係者は,「ライセンス料さえ払えば,nForce 200を搭載していないP55マザーボードでも,SLIに対応できる」と認識している。しかし「土壇場で路線変更があるのもNVIDIAの常だ。製品版でもSLIをサポートできるかどうかは,フタを開けてみるまで分からない」と漏らす関係者もいた。
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