MSIからRyzen 7000対応X670Eチップセット搭載マザーが9月30日に発売

MEG X670E GODLIKE，MEG X670E ACE MPG X670E CARBON WIFI，PRO X670-P WIFI
配信元	エムエスアイコンピュータージャパン	配信日	2022/09/29

＜以下，メーカー発表文の内容をそのまま掲載しています＞

　この度，エムエスアイコンピュータージャパン株式会社は，最新のAMD Ryzen 7000 シリーズ・プロセッサーに対応した，X670E / X670 チップセット搭載マザーボード「MEG X670E ACE」，「MPG X670E CARBON WIFI」，「PRO X670-P WIFI」の3機種を2022年9月30日（金）午後19時より発売いたします。
　さらに，MSIのフラッグシップマザーボード「MEG X670E GODLIKE」を，2022年10月14日（金）午前11時に発売いたします。
　最新のAMD Ryzen 7000 シリーズ・プロセッサー対応のMSIマザーボードは，CPUの性能を最大限発揮するために，強力な電源回路と大型ヒートシンクを搭載しています。またPCIe 5.0やDDR5に対応するために，SMT（表面実装）プロセスを採用したほか，サーバーグレードの高品質PCBを使用し，高い安定性を確保しました。

　またMSI X670E/ X670マザーボードのM.2 Gen5スロットには，通常より重厚なM.2 Shield Frozrを備え，高速SSDの性能を最大限引き出せるようにしています。リアのUSB 3.2 Gen2 DP Alt mode Type-Cポートからは，AMD Ryzen 7000 シリーズ・プロセッサーで新たに内蔵されたNavi 2グラフィックスによる映像出力が可能です。フロントにはUSB 3.2 Gen2x2 Type-Cポート，ネットワークには10G LANや2.5G LAN，Wi-Fi 6Eといった高速インターフェイスを搭載するなど，最新機能を豊富に備えたマザーボードとなっています。

【MEG X670E GODLIKE】 税込195,800円
■製品URL：https://jp.msi.com/Motherboard/MEG-X670E-GODLIKE


【MEG X670E GODLIKEの主な特徴】

• 放熱表面積を最大限拡大しVRMの熱を効率よく放熱することのできる，ウェーブフィンヒートシンクを搭載
• 24＋2＋1 105A SPS対応の超堅牢な電源回路を搭載し，最新のCPUの性能を最大限引き出すことが可能
• SMT（表面実装）プロセスを採用し，最新の高クロックDDR5メモリに対応，信号のロスを抑制し安定した動作を実現
• Marvell 10G LAN ＋ Intel 2.5G LAN ＋ AMD Wi-Fi 6Eを搭載し，高速なネットワークを実現
• ねじを使用せずM.2デバイスの取り付け，取り外しができるScrewless M.2 Shield Frozrを搭載
• タッチ操作でシステムをコントロールできるM-Vision Dashboardを同梱
• M.2 Gen5 デバイスを2基増設可能な，M.2 XPANDER-Z GEN5 DUALアドオンカードが付属

【MEG X670E ACE】 税込125,980円
■製品URL：https://jp.msi.com/Motherboard/MEG-X670E-ACE


【MEG X670E ACEの主な特徴】

• 放熱表面積を拡大することでVRMの熱を効率よく冷却することのできる，スタックドフィンアレイヒートシンクを搭載
• 22＋2＋1 90A PS対応の強力な電源回路を搭載し，最新のCPUの性能を最大限に発揮することが可能
• SMTプロセスを採用し，最新の高クロックDDR5メモリに対応，信号のロスを抑制し安定した動作を実現
• Marvell 10G LAN ＋ AMD Wi-Fi 6Eを搭載し，高速なネットワークで快適なオンライン体験を実現
• ねじを使用せずM.2デバイスの取り付け，取り外しができるScrewless M.2 Shield Frozrを搭載
• M.2 Gen5 デバイスを2基増設可能な，M.2 XPANDER-Z GEN5 DUALアドオンカードが付属

【MEG X670E CARBON WIFI】 税込79,980円
■製品URL：https://jp.msi.com/Motherboard/MPG-X670E-CARBON-WIFI


【MPG X670E CARBON WIFIの主な特徴】

• MSI伝統のカーボンブラックでスタイリッシュなデザインを採用
• 18＋2＋1 90A PS対応の強力な電源回路を搭載し，最新のCPUの性能を最大限に発揮することが可能
• SMTプロセスを採用し，最新の高クロックDDR5メモリに対応，信号のロスを抑制し安定した動作を実現
• PCIe 5.0 x16スロットや2基のM.2 Gen5スロットを搭載し，今後登場予定の最新パーツに対応可能
• Realtek 2.5G LAN ＋ AMD Wi-Fi 6Eを搭載し高速なネットワーク環境を構築することが可能
• ねじを使用せずM.2デバイスの取り付け，取り外しができるScrewless M.2 Shield Frozrを搭載

【PRO X670-P WIFI】 税込49,480円
■製品URL：https://jp.msi.com/Motherboard/PRO-X670-P-WIFI


【PRO X670-P WIFIの主な特徴】

• 必要十分な機能を搭載し，どんな環境にもなじむ落ち着いたデザインを採用
• 14＋2＋1 80A SPS対応の強力な電源回路を採用し，幅広いユーザーにおすすめのスタンダードマザーボード
• SMTプロセスを採用し，最新の高クロックDDR5メモリに対応，信号のロスを抑制し安定した動作を実現
• 従来よりも大型化したM.2 Shield Frozrを搭載し，高速なM.2 SSDを強力に冷却可能
• Realtek 2.5G LAN ＋ AMD Wi-Fi 6Eを搭載し高速なネットワーク環境を構築することが可能