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Intel 5
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  • 発表日:2008/11/18
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印刷2008/06/06 13:23

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[COMPUTEX 2008#15]Nehalem対応の次世代チップセット「Tylersburg」。搭載マザーボード7枚が展示に

Intel 5
恒例となっている,Intelブースのマザーボード一覧展示。Intel 4シリーズマザーボードに混じって,チップセットロゴのない状態でTylersburgマザーボードが並ぶ
Intel 5
Intelブースにあった説明はこれだけ
 COMPUTEX 2008#14のレポートでお伝えしたとおり,Intelは新世代のデスクトップPC向けチップセットシリーズ「Intel 4」を発表したが,そんな同社のブースには,早くも次世代CPUアーキテクチャ「Nehalem」(開発コードネーム)対応のハイエンドデスクトップPC(およびワークステーション)向けチップセット「Tylersburg」(タイラースバーグ,開発コードネーム)を搭載するマザーボードが7枚ほど並んでいた。

 NehalemファミリーのハイエンドデスクトップPC用CPU「Bloomfield」(ブルームフィールド,開発コードネーム)は,LGA1366パッケージで提供されるが,それに対応すべく,Tylersburgマザーボードでは,CPUソケットの形状がこれまでのLGA775パッケージ対応のものから変わっている。また,Bloomfieldが3チャネルのDDR3メモリコントローラを搭載するため,展示機はいずれも基本的に,メモリモジュールを3枚セットで差す仕様になっており,メモリスロットの数は6本が主流だ。

Intelブースでは「GeForce 9800 GX2」グラフィックスカードを搭載した状態でBloomfield+Tylersburgの実機デモも行われており,「Assassin's Creed」がプレイアブルになっていた
Intel 5 Intel 5

 Tylersburgは,Bloomfieldに合わせて2008年第4四半期に市場投入される見込み。展示されているマザーボードの完成度は見るからにまちまちで,これが最終製品にならない可能性も大いにあるが,ひとまず7枚について,以下のとおり写真でお伝えしてみたい。

MSI「Tylersburg Diamond」。ボード上に「MSI X58」とある。チップセット用ヒートシンクは取り付けられていないが,完成度はかなり高いようで,Intelのブース担当者は自社製品そっちのけで,「DrMOS」を採用する同製品の電源周りがよくできていると力説していた。なお,未確認情報であることをお断りしたうえで,業界筋の噂として記しておくと,“リファレンスボードの開発当番”,TylersburgはMSIだとか
Intel 5

Intel「DX58SO」。メモリスロットが“3+1”という構成になっているほか,写真で一番左に見えるPCI Express x4スロットにPCI Express x16仕様の拡張カードを差せる点や,6ポートのSerial ATAコネクタが,PCI Express x16スロットを避けるように配置されているのも特徴だ
Intel 5

Universal ABIT「IX58 Max」。こちらは製品名に「X58」の文字がある。4連のPCI Express x16スロットが目を引く
Intel 5

ASUSTeK Computer「T6T-VC1」。同社の製品命名ルールから外れているあたり,初期サンプルの気配が濃厚だが,果たしてどうだろうか。PCI Express x16が4基連続して用意されていることと,その隣に設けられたPCI Express x4スロットがPCI Express x16仕様の拡張カードをサポートするのが,外観上の特徴といえる
Intel 5

Foxconn(Hon Hai Precision Industry)「Renaissance」。現時点の完成度がなかなか高そうな佇まいを見せる。4連ではないが,PCI Express x16スロットは4本搭載
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GIGABYTE UNITED「GA-36S Extreme」。同社のゲーマー&オーバークロッカー向け製品ライン「Extreme」の名を冠する。ノースブリッジとなる「IOH」用ヒートシンクには「SilentPipe」とあるので,製品版では独自の大がかりな冷却機構を搭載するのではなかろうか
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MiTAC International「XE10EX」。面積のある一方,高さのないIOH用クーラーと,Intel製ボード以上にシンプルなバックパネルI/Oインタフェースが特徴的だ。サウスブリッジの近くに用意されたminiPCIeらしきコネクタには何かが差さっている
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    Core i7(LGA1366,クアッドコア)

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