Intel，3次元実装技術を採用した2-in-1 PC＆タブレット向けSoC「Lakefield」を発表。基板サイズと消費電力を大幅に削減

Lakefield

　米国時間2020年6月10日，Intelは，開発コードネーム「Lakefield」として知られるSoC（System-on-a-Chip）「Intel Core processors with Intel Hybrid Technology」（以下，コードネーム表記）を発表した。
　Lakefieldは，2-in-1型PCやタブレット端末向けの製品で，Intelが開発した3次元実装技術「Foveros」（関連記事）を採用した初のプロセッサとなる。USBコントローラやPCI Express Gen3対応コントローラを統合した従来のチップセットに相当する「ベースダイ」の上に，CPUコアやGPUコア，メモリコントローラを統合した「コンピュートダイ」と，メインメモリになるDRAMを積層したのが特徴だ。

Lakefieldの構造。ベースダイの上に，コンピュートダイを，さらにその上にDRAMを実装している

　コンピュートダイのCPUコアは，第10世代Coreプロセッサ（開発コードネーム「Ice Lake」）でも採用する「Sunny Cove」ベースのコアが1基と，Atom系CPUで用いる「Tremont」ベースのコア4基を内蔵している。また，GPUはIntelの定義で第11世代となる統合型グラフィックス機能（以下，iGPU）を搭載した。

コンピュートダイとベースダイの構成。なお，コンピュートダイは10nmプロセス，ベースダイは22nmプロセスといった具合に，異なる製造プロセスを採用したダイを積層できるのもFoverosの特徴である

　Foverosの採用で水平方向にダイを並べて接続する従来の2次元実装技術と比べて，チップが占める面積とそれを搭載する基板の実装面積を小さくできる。これにより，システム全体での省電力化を実現できるというわけだ。Intelによると，Lakefieldのパッケージサイズは12×12mmで，待機時における消費電力はわずか2.5mWであるという。これにより，2-in-1型PCやタブレット端末向けの第8世代Coreプロセッサと比べて，消費電力を最大91％削減したそうだ。

Lakefieldのパッケージサイズは，12mm×12mmとかなり小さい

SoCを搭載する基板の面積も従来製品と比べて大幅に削減した

　Lakefieldには，「Core i5-L16G7」と「Core i3-L13G4」という2製品をラインナップしている。これらの違いは，CPUの動作クロックとiGPUの実行ユニット（Execution Unit，EU）数で，主なスペックは表のとおり。

IntelがCES 2020で行ったプレスカンファレンスで披露したThinkPad X1 Fold

　Lakefieldを搭載したPCとしては，2つ折り可能なLenovoのノートPC「ThinkPad X1 Fold」が2020年内に，Samsung Electronicsの薄型ノートPC「Galaxy Book S」が2020年6月に発売する予定であるそうだ。

　いまのところ，Lakefieldは，既存の2-in-1型PCやタブレット端末向けプロセッサを置き換える存在で，ゲーマーが手に取るような製品に採用されることはなさそうだ。しかし，今後，Foverosを用いたより高性能なプロセッサが登場する可能性はあり，そうなれば「GPD WIN Max」や「OneGx1」といった小型ゲームPCで採用されることがあるかもしれない。