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ASUS,次世代R.O.G.マザー「Maximus V」など「Z77」チップセット搭載製品を予告。独自機能の解説も
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印刷2012/03/06 17:00

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ASUS,次世代R.O.G.マザー「Maximus V」など「Z77」チップセット搭載製品を予告。独自機能の解説も

Maximus V Formula。基板のリビジョンは1.0だった
Republic of Gamers
 2012年3月6日17:00,ASUSTeK Computer(以下,ASUS)は,「Intel Z77 Express」(以下,Z77)チップセット搭載マザーボードの国内市場投入を予告し,ゲーマー&オーバークロッカー向けブランド「R.O.G.」のゲーマー向けモデル「Maximus V Formula」および「Maximus V GENE」など,複数製品の実機と概要を公表した。
 4Gamerでは都内で開催された報道関係者向け説明会に参加してきたので,Maximus Vシリーズを中心として,ASUSのZ77シリーズが持つ特徴をまとめてみたいと思う。

 なお,今回明らかになったのはあくまでもASUS製Z77マザーボードの製品概要であり,「Z77チップセットがどんなものか」といった説明は一切なされていない。開発コードネーム「Ivy Bridge」(アイヴィブリッジ)こと第3世代Coreプロセッサに対応し,Sandy Bridge世代のCPUもサポートするチップセットであるという,Z77に関する基本説明さえ行われなかったくらいだ。
 2012 International CESの時点で,Z77がPCI Express 3.0に対応することや,チップセットレベルでUSB 3.0をサポートする可能性は明らかになっているが(関連記事),今回,チップセットに関してそれ以上の情報はないので,その点はご了承を。

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リビジョン1.0とされるMaximus V Formulaだが,I/Oインタフェース部など隠されている部分もあり,まだまだ最終仕様とはいえない雰囲気だった。ちなみにPLX Technology製のブリッジチップ「PEX 8608」(型番PEX8608-BA50BC)はPCI Express Gen.2のものなので,これは赤いPCI Express x16スロットとは無関係と思われる。おそらく,オンボードデバイスなどの帯域幅を確保するために用いられているのだろう
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Maximus V GENE。こちらはリビジョン1.01だ。Maximus V Formulaは説明会を通じて箱の中から出てこなかったが,Maximus V GENEではI/Oインタフェース部の写真撮影が行えた


mini PCIe&mSATAコンボスロットを用意

PS3&Xbox 360に対応した外付けサウンドデバイスも


Stanley Fei氏(Products Engineer, Product Marketing Dept.1, Product Marketing Division, Motherboard Business Unit, ASUSTeK Computer)
 さて,R.O.G.のマザーボードというと,まずオーバークロッカー向けのExtremeが登場し,その後ゲーマー向けのFormula,microATXフォームファクタで多機能さを指向したGENEが続くのが慣例だったが,Z77世代ではMaximus V GENEが最初の製品になる予定だ。ASUSで製品エンジニアを務めるStanley Fei(スタンリー・フェイ)氏は,「Z77ではGENEが先に出る。“クレイジーな”アイデアを(ATXフォームファクタの)製品へ盛り込むには時間がかかるからだ」と述べ,6日の時点ではATXフォームファクタの上位2モデルについて語れない部分が多いことを最初に断っている。

mPCIe Comboの概要
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 ただ,それでも特徴的な部分はいくつかある。その代表例が「mPCIe Combo」と呼ばれる拡張カードだ。
 一言でまとめると,これはmini PCI ExpressとmSATAのコンボスロット(を搭載したミニカード)。もちろん汎用なので,「Intel Z68 Express」(以下,Z68)から引き続いてZ77でもサポートされると思われる「Intel Smart Response Technology」用のSSDを差したり,やろうと思えばBluetoothや3G通信,無線LANカードなどを差したりできるのである。

mPCIe ComboにSSDと無線モジュールを取り付けた見本。マザーボードとはピンヘッダで接続のうえ,ネジ留めすることになる
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mPCIe Combo用のピンヘッダは,Maximus V Formulaと同GENEのいずれにおいても,I/Oインタフェース部の近くに用意されていた。無線系の拡張カードでアンテナまでの線を引き回すことを考えれば,置く場所は確かにこのあたりしかなさそうなので,理に適っているといえるかも
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Maximus V GENEでは,「Sound Blaster X-Fi」の技術を用いた「SupremeFX III」をオンボードサウンドに採用。RedLineなどからなるSupremeFX Shielding Technologyにより,音質が大きく向上したとされる
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 また,「R.O.G.では,オンボードサウンドの音質が低いとは言わせない」として,Fei氏は「RedLine」という設計もアピールしている。
 RedLineは文字どおり赤い線を意味し,埋め込まれたLEDによって通電時に赤く光るのだが,このRedLineによってマザーボードの基板を2つのエリアへと完全に分けているのだそうだ。

 さらに,基板を構成する2枚の銅レイヤーでサウンド信号を保護。一般的なマザーボードでは,マザーボード上のノイズを拾ってS/N比の低下が起こるところ,Z77世代のR.O.G.マザーボードでは,搭載するCODECチップの持つスペックと同等のS/N比を,出力レベルでも確保できているという。

 ちなみにASUSは,R.O.G.でオンボードサウンド部をマザーボードのそのほかの部分から分離した設計を「SupremeFX Shielding Technology」と呼んでいるが,今回は,それが拡張されたという理解でよさそうだ。

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Maximus V GENEのRedLine(左)。通電時は文字どおり赤く光る(右)
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Maximus V FormulaもRedLine搭載。ただし,「SupremeFX IV」を採用するとのことで,詳細はまだ明らかにされていない

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 またFei氏は,Maximus V Formulaの独自仕様として,空冷&液冷両対応の冷却機構「Fusion Thermo System」と,外付けサウンドデバイス「ThunderFX」の紹介も行っている。

 Fusion Thermo Systemは電源部用のパッシブクーラーで,エッジの立った外観それ自体は従来のR.O.G.マザーボードを彷彿とさせるが,ポイントは,両端に液冷用ホースの接続口が用意されているところだ。
 Fusion Thermo Systemでは,空冷用のヒートパイプとは別に,液冷用のパイプも内部を走っている。空冷でも液冷でも,電源部用のヒートシンクを交換することなく利用でき,コストの低減が可能というのがASUSの主張である。

Maximus V FormulaのFusion Thermo System(左)と,その機能概要(右)
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ThunderFX。持ってみると見た目相応の重さがある。現在のところ単体販売の予定はないそうだ
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 もう1つのThunderFXは,「Maximus V FormulaのThunderFXセットモデル」にのみ付属する予定というサウンドデバイスである(※もちろんMaximus V Formulaの単体版は販売される予定)。

 搭載するサウンドチップの詳細は明らかになっていないが,「(ASUS製サウンドデバイスシリーズである)Xonarの技術をベースにしており,チップ自体の仕様は(『Crosshair V Formula』のセットモデルに付属していた)『Thunderbolt』が搭載するものに近い」(Fei氏)。
 ただ,ThunderFXでは,外部D/Aコンバータの搭載によってデバイスレベルのS/N比を120dBまで高めてあるほか,マイク入力時に環境ノイズをカットできる機能「ENC」(Environmental Noise Cancellation)が用意され,PC接続時に利用できるのがトピックとされている。

 接続インタフェースはUSBとアナログRCA×2。PCとUSB接続できるだけでなく,PlayStation 3とはアナログRCA×2+USB,Xbox 360とはアナログRCA×2+2.5mmミニピン経由でそれぞれ接続可能と,マザーボードのセット品にしては汎用性の高いデバイスになっているのもポイントといえそうだ。

ENCの概要(左)。説明会では,「横でiPhoneのスピーカーから音楽を流しながら,ThunderFXに接続したヘッドセットでマイク入力を行って,その音を聞き比べる」というデモが行われたが,ENCの無効時には聞こえていた音楽が有効時にはほとんど聞こえなかったので,効果はあると述べていいと思われる。右は,イコライザによる調整が行えると謳うスライドだ
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R.O.G.マザーボードでは,オーバークロック関連のUEFI設定をオンラインにアップロード&ダウンロードして,ほかのユーザーと共有できる「ROG Exchange」が用意されるのも特徴
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メインメモリ周りの細かな設定が行えるR.O.G.マザーボードだが,そのメモリ設定を変更できる「Mem TweakIt」では,「CPU-Z」風のオンライン承認(バリデーション)プログラムも用意される


ASUSのZ77マザーボードでは

「Virtu MVP」と「Smart DIGI+」もキーワードに


 冒頭で述べたとおり,ASUSは,Maximus Vシリーズだけでなく,信頼性を重視したTUFシリーズや一般PCユーザー向けのP8Z77シリーズでも新製品投入を予告しているが,これらZ77マザーボードに共通の機能として訴求されるのが,「Virtu MVP」と「Smart DIGI+ Power Control」だ。

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 順に見ていこう。まずVirtu MVPは,「Virtu」(ヴィルチュ)という呼称からも想像できるとおり,LucidLogix Technologies(以下,LucidLogix)の技術。もっというと,COMPUTEX TAIPEI 2011の時点で「Virtual Vsync」と呼ばれていた技術を基に,ミドルウェア製品化されたものである。

 Virtu MVPで実現されるのは,単体GPU(以下,dGPU)とCPU統合型グラフィックス機能(以下,iGPU)の協調動作。従来的な協調動作では,決められた“分配比”に基づいてレンダリングタスクをdGPUとiGPUに振り分けるだけだったのに対し,Virtu MVPでは,「dGPUを基本的にレンダリングへ専念させ,iGPUにフレームバッファやディスプレイの制御を担当させる」といった役割分担が大きな特徴となる。

 Virtu MVPでは,

Virtu MVPでは,「GeForce GTX 580」のようなハイエンドGPUと組み合わせたときにも最低25%以上の性能向上が得られるという
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  • これから描こうとしているフレームが直前のフレームと変わらない場合,dGPU側の演算を止め,iGPU側のフレームバッファにある映像をそのまま表示させることでdGPUの消費電力を削減する「HyperFormance
  • (たとえば垂直同期60Hzで100fps出る場合など)ディスプレイデバイスが表示できる限界を超えてdGPUがレンダリングを行える状態にある場合,iGPU側のフレームバッファにある映像をそのまま表示させることでdGPUの消費電力を削減する「Virtual-Vsync

を利用することで,dGPUの演算リソースを確保。dGPUのレンダリング性能を引き出して,より多くのフレームを描画できる状況に置きつつ,表示自体はiGPU側のフレームバッファが完全に描き換わってから行うようにすることで,ティアリングも回避できるようになるというのが,LucidLogix,そしてASUSの主張だ。

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Smart DIGI+ Power Controlのロゴマーク
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こちらはDIGI+ Power Controlの概要。X79のときは「アンコア部用」とされてきた部分が「iGPU用」に変わっているだけで,それ以外に違いはないようだ
Veronica Chen氏(Associate Director, Product Marketing Dept.1, Product Marketing Division, Motherboard Business Unit, ASUSTeK Computer)
 一方のSmart DIGI+ Power Controlだが,これはASUSの「Intel X79 Express」(以下,X79)マザーボードシリーズで採用された「DIGI+ Power Control」の拡張版となる。
 ASUSは,CPUやチップセット,GPUの動作電圧を,負荷に応じて制御し省電力化を図るというコントローラ「EPU」に,デジタルVRMたる「DIGI+ VRM」を追加するというのを,Intel 6シリーズ搭載マザーボードで実現していた。またX79世代では,アンコア部たるVCCSA,そしてDRAM用のDIGI+ VRMを追加し,メモリ周りも含め,主要な電源回路を低遅延で精度の高いデジタルVRMで制御できるようにし,これをDIGI+ Power Controlと呼んでいる。

 今回はそんなDIGI+ Power Controlが「Smart」になったわけだが,ASUSでマザーボード製品のプロダクトマネージャーを務めるVeronica Chen(ヴェロニカ・チェン)氏は,「アンコア部」の対象にiGPUが加わったことと,「2013年にIntelが(HaswellベースのUltrabookプラットフォームである)『Shark Bay』で導入する新しいVRD仕様『VRD 12.5』にいち早く準拠し,簡単にCPUの消費電力を落とせるようになったこと」が,Smart DIGI+ Power Controlの新要素であると述べている。Chen氏によれば,仮にCPUのTDP(Thermal Design Power,熱設計消費電力)が77Wだった場合,VRD 12.5の採用によって,それを45Wや35W相当にまで下げられるようになったとのことだ。
 ただ,言うまでもないことだが,VRD 12.5は魔法ではないため,その状態で負荷の高いアプリケーションを起動した場合,得られる性能は下がることになる。「オフィス系など,性能がそれほど求められないアプリケーションを使うときにCPUの消費電力を下げられる機能」以上の期待はしないほうがいいだろう。

Smart DIGI+部分の概要。TDPを大きく下回る消費電力で運用可能とされるが,性能を維持したまま消費電力を下げられるわけではない
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 むしろ電源周りでは,「LGA1155&LGA1156プラットフォームでもDIGI+ Power Control仕様になった」という理解をしておいたほうがいいかもしれない。


説明会に並んだZ77マザーボードを確認

TUFシリーズの新作「SABERTOOTH Z77」は要注目


 最後に,R.O.G.以外のマザーボードを,写真中心で概観しておこう。TUFシリーズの新モデル「SABERTOOTH Z77」で,基板上のエアフローを整えて冷却能力を高める「TUF Thermal Armor」が搭載されていたりするのは見どころといえそうである。

SABERTOOTH Z77。X79モデル「SABERTOOTH X79」だと,「DIMMスロットが多かったりして,設計上,搭載できなかった」(Chen氏)ため簡略化されていたTUF Thermal Armorが,基板の多くを覆うものに変わっている。「Intel P67 Express」搭載の「SABERTOOTH P67」におけるTUF Thermal Armorと似た外見になった,ともいえるだろう
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TUF Thermal Armor。I/Oインタフェース部に埋め込んだ吸気ファンにより,電源部を直接冷却するのと,オプションのファンを取り付ければチップセットなども冷却できるというのがウリだ。PCケースに組み込んだ状態だと,背面の吸気ファンはグラフィックスカードの廃熱を吸ってしまいそうだが,Chen氏によれば,それでも吸気したほうが冷却効率はよいとのこと
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マザーボードトレイとマザーボードとの間に隙間が少なく,ここが熱だまりになりやすいことから,マザーボードの表裏をつなぐ6か所の空気穴を「Convection Hole」(対流穴)として用意する。右は,説明会場に置かれていたSABERTOOTH Z77の基板。赤いシールの貼られた穴がConvection Holeだ
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拡張スロットやDIMMスロット,筐体前面用USBピンヘッダなどを埃から守るためのカバー「Dust Defender」を用意するのもSABERTOOTH Z77の特徴である。DIMMスロットの保護カバーは,グラフィックスカードを取り外すときにも役立つとか
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一般PCユーザー向けの上位モデル「P8Z77 DELUXE」。前出のPLX Technology製ブリッジチップを搭載しているのと,標準で無線LAN接続機能を持ち,スマートフォンやタブレットからPCを制御して,ビデオをDLNA対応のテレビへ配信したりできる「Wi-Fi GO!」をサポートするのがポイントである
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P8Z77 DELUXEの下位モデルとなる「P8Z77-V PRO」は,冷却系が簡素化されているだけでなく,そもそも基板デザインからして異なる。ブリッジチップを搭載しない分,PCI Express x1スロットが減っていたりするのも特徴だ。ただ,電源周りのスペックダウンは最小限に抑えられている印象なので,P8Z77 DELUXEほどの多機能さを求めない人向けということになるだろうか
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「P8Z77-V」。P8Z77-V PROをベースに,電源周りのグレードを落としたもの,という理解でよさそうだ
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説明会ではとくに説明がなかったが,「Intel H77 Express」搭載のmicroATXマザーボード「P8H77-M PRO」も展示されていた
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P8Z77シリーズの独自機能について,Chen氏からいくつか説明があったが,ここで示してあるのは「FAN Xpert 2」に関するスライド。マザーボード上のファンコネクタとファンを接続すると,「一時的にファンを止める機能」によってファンの場所を特定したり,ワンクリックで接続されたファンの回転数情報を取得したり,プロファイルや回転数固定設定などによって回転数を制御したりできるようになる
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ASUS公式Webサイト

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