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「ASUSならDIMM 8枚差しでも大丈夫」。ASUS,X79マザーボードの品質と機能をアピール
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印刷2011/11/14 17:00

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「ASUSならDIMM 8枚差しでも大丈夫」。ASUS,X79マザーボードの品質と機能をアピール

ASUSでマザーボードビジネスを統括するJoe Hsieh(ジョー・シエ)副社長(Corporate Vice President, ASUSTeK Computer)が来日。「Intel X58 Express」(以下,X58)マザーボードで世界シェア60%以上を確保したと報告し,「X79でもハイエンドセグメントに多数の製品を提供していく」と挨拶した
 ASUSTeK Computer(以下,ASUS)は,開発コードネーム「Sandy Bridge-E」として知られていたCore i7-3000番台のリリースに合わせ,対応する「Intel X79 Express」(以下,X79)チップセットを搭載するマザーボード各種を発表した。ゲーマー&オーバークロッカー向けブランド「R.O.G.」(Republic of Gamers)のほか,耐久性重視のブランド「TUF」(The Ultimate Force),そして通常モデルとなるP9X79シリーズでも新製品を用意しており,順次発売する予定となっている。
 今回は,都内で開催された報道関係者向け事前説明会の内容から,そのポイントをまとめてみたいと思う。

関連記事:「Core i7-3960X&3930K」レビュー。LGA2011の「Sandy Bridge-E」は,ハイエンドPC環境に何をもたらすか

関連記事:Intel,新世代ハイエンドCPU「Core i7-3000番台」を発表。孤高のSandy Bridge-Eプラットフォーム,そのポイントをチェックする



「ASUSのX79マザーは,最下位モデルでも

Dual Rankのモジュール8枚差しに対応」


事前説明会の会場で展示されたRampage IV Extreme。写真では読み取れず申し訳ないが,リビジョンは1.02だった
Republic of Gamers
 4Gamerでは先に,R.O.G.ブランドのX79マザーボード「Rampage IV Extreme」を独自に入手し,その紹介を行った。あのとき筆者は,「Rampage IV Extremeにおいて,どういう条件でメモリモジュールの8本差しがサポートされるかは分からない」と述べたが,結論から言うと,本マザーボードでは,Dual Rankモジュールの8枚差しに対応している)。

Rank(ランク,Bankともいう)は,メモリコントローラがメモリモジュール(DIMM)上のDRAMからデータを入出力する単位。一般的なのはSingle RankとDual Rankで,Dual Rankモジュールの場合,占有スロットは1本ながら,メモリコントローラからは2つのSingle Rankモジュールと同じものとして扱われる。同じ容量のメモリチップを用いた場合,Dual RankはSingle Rank比で2倍の容量を実現できるようになっており,実際,世にある8GBモジュールはほとんどがDual Rankだ。そのため,メモリ容量を最大化したい場合には,Dual Rankモジュールを用いることになるだろう。ただし,メモリコントローラやマザーボードの仕様によって,扱えるRank数に制限がかかっていることもある。

Rampage IV Extremeは8本のDIMMスロットを搭載。今回。これがDual Rank×8をサポートすることが明らかになった
Republic of Gamers
 ASUSのエンジニアであるSinting Chen(シンティン・チェン)氏いわく,「Intelのデザインガイドだと,Dual Rankモジュール4枚,Single Rankモジュール8枚がX79の限界だが,ASUSではこれを独自拡張しており,(Rampage IV Extremeだけでなく)P9X79の最下位モデルでもDual Rankモジュールの8枚差しをサポートする」。
 さすがに対応モジュールは限定されるうえ,最下位モデルかどうかにかかわらず,MicroATXマザーボードなど,物理的に8本のDIMMスロットを用意できない製品も出てくる可能性はあるものの,「ASUSのX79マザーボードが基本的にDual Rankモジュール8枚差し対応」というのは大きなニュースだ。

こちらは事前説明会の会場に置かれていた「P9X79 DELUXE」のデモ機。本マザーボードの概要は後述するが,メモリモジュールが8枚差さり,Windowsからは合計64GBが認識されていた。Dual Rankで容量8GBのモジュールを8枚差してあるという
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 なお,Sinting Chen氏によると,今回の独自拡張は,主に配線周りの最適化によってもたらされているとのことだった。「基板のレイヤーはIntelのガイドラインと同じ8層だが,配線時のノイズ――とくに電源ノイズを避けるための配線を行っている。Intelのガイドラインよりも厳しい設計基準で引いているのが大きい」(Sinting Chen氏)。


Rampage IV Extremeの細かな仕様が明らかに

電源周りやOC Key,Subzero Sense,VGA Hotwireなど


先のRampage IV Extreme紹介記事より。あのとき筆者が行ったレーン数の推測は一部正しく,一部間違っていたことになるが,結果としてはかなり充実したレーン数構成になっている印象だ
Republic of Gamers
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 ところで,Rampage IV Extremeに関しては,5本用意されたPCI Express(以下,PCIe) x16スロットのレーン構成も不明だと先の記事でお伝えしているが,やはりASUSのエンジニアであるJT Chen(JTチェン)氏によれば,レーン数はCPUに近いほうから16,8(排他A),8(排他B),16or8,8になっているそうだ。CPU側から見て4本めとなる赤いPCIe x16スロットは,排他となっている2本のPCIe x8スロットのどちらかに1枚差すと,8レーン動作に切り替わるという。
 排他で2本のスロットを用意しているのは,「3スロットの仕様のグラフィックスカードを差しつつ拡張性を確保したい」とか,「4-wayのマルチGPU構成をとりたい」といったニーズの両方を満たすためとのことだった。

 というわけでRampage IV Extremeでは,(排他の2本を1スロットと考えたときに)16+0+16+8もしくは16+8+8+8というレーン構成になり,CPU側が持つ40レーンのPCI Express 2.0インタフェースを使い切れる。X79では開発当初,PCIe 2.0 x4でCPUとつながるUplinkもサポートが予定されており,ASUSもCOMPUTEX TAIPEI 2011の時点ではUplinkを前提としたマザーボードデザインを行っていたから(関連記事),あれから数か月で対応してきた――あるいは設計し直した――ということなのだろう。

DIGI+ Power Controlの概要。スライドはTUFブランド用だが,ASUSのX79マザーボードに共通の仕様となる
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 もう1つ,これはRampage IV Extremeだけでなく,今回のX79マザーボードに共通するのだが,新しい電源制御機構「DIGI+ Power Control」も,大きな特徴として挙げられる。
 ASUSはIntel 6シリーズ搭載マザーボードで,CPUやチップセット,GPUの動作電圧を負荷に応じて制御し省電力化を図るというコントローラ「EPU」に,デジタルVRMたる「DIGI+ VRM」を追加し,デジタルVRMを実現していた。そして今回,アンコア部たるVCCSA,そしてDRAM用のDIGI+ VRMを追加し,メモリ周りも含め,主要な電源回路を低遅延で精度の高いデジタルVRMで制御できるようになったというのが,DIGI+ Power Controlのトピックだ。

4chのメモリコントローラを細かく制御できるのがDIGI+ Power Controlの強みとされる
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 これは先の記事でも軽く触れたが,Rampage IV Extremeにおけるメイン電源部は,Texas Instruments製の小型パワーMOSFETで,実装面積が小さく,温度上昇も低いことで知られる「NexFET Power Block」と,50Aもの大電流量に対応したとされる「Black Metallic Choke」を採用。CPU Vcore用が8フェーズ,VCCSA用が3フェーズの「8+3」仕様になっており,一世を風靡したDriver MOSFETベースの電源回路よりも高い効率を実現しているという。また,DRAM用にも4フェーズが用意されており,チャネルごとや2チャネルずつ,あるいは全チャネル一斉にといった形で,柔軟な電圧設定が可能になっているとのことだ。
 Veronica Chen氏は,「(従来的な電源回路を採用した場合)X79マザーボードでDDR3-2000クラスのオーバークロック設定を行うのは難しいこともあるが,ASUS製品なら問題ない」とアピールしている。

8+3フェーズ(+DRAM用4フェーズ)構成となるRampage IV Extreme。DIGI+ Power Controlをベースに,さらなる強化が行われたとして,「Extreme Engine DIGI+ II」という名称が与えられている
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DIGI+ Power Controlによりメモリモジュールの高クロック化へ対応でき,オーバークロック設定時の安定性を高められるという
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 なお,説明会では,ハードウェア的なOSD(On Screen Display)表示装置である「OC Key」のデモや,数百ドルクラスの温度計を不要にすると謳われる温度センサー「Subzero Sense」,そしてグラフィックスカードの電圧設定などをマザーボードから行えるようにする「VGA Hotwire」の展示もあった。

OC Keyの概要
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 まずOC Keyだが,先の記事でもお伝えしたとおり,これはグラフィックスカードのDVIインタフェースとDVIケーブルの間へ挟み込むように取り付けると,PCのシステム情報をOSD表示できるというアイテムだ。Windowsの起動後でもBIOSからオーバークロック設定を行える機能「ROG Connect」と組み合わせれば,アプリケーションの実行中に,システム設定をオーバーレイ表示させながら,オーバークロック設定も行えるようになるとして,説明会では実際にベースクロックや動作倍率を引き上げるデモも披露されている。

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OC Keyのデモ機。SLI構成で,プライマリのグラフィックスカードにOC Keyが接続されている
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OC Keyからシステム情報をOSD表示させたところ。各種電圧やクロック設定を確認できる
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「3DMark 11」の実行中にベースクロックを1MHz,動作倍率を1段引き上げるデモが披露された

Subzero Senseの概要
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 Subzero Senseは,Serial ATAポートの隣に用意された高精度の温度センサーだ。数千円程度で購入可能な,「K」タイプの熱電温度センサーケーブルを別途用意してここにつなぐだけで,BIOSやOC Keyから測定対象の温度をチェックできるようになる。
 一方,VGA Hotwireは,グラフィックスカードと半田づけすることで,グラフィックスカードの電圧設定を可能にするもの。VGA Hotwire用ケーブルは,先の記事だと製品に付属していたが,最終製品では別売りになるという。

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Subzero Senseコネクタに温度センサーケーブルを差すイメージ。数百ドルクラスの温度計が不要になるとASUSは謳う
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VGA Hotwireの利用イメージ。半田づけ必須なので,利用しようとした時点でグラフィックスカードの保証が切れる点は要注意

 Rampage IVシリーズでは,まず最上位のExtremeが登場し,その後,OC Keyや,(先の記事で紹介した)LGA1366用CPUクーラーを利用可能にする交換用ソケット「X-Socket」,4-way SLI&CrossFireXサポートなどを省いた「Rampage IV Formula」,そしてMicroATX版となる「Rampage IV Gene」も順次登場の予定だ。オーバークロックに興味のないゲーマー諸兄諸姉からすると,むしろFormulaやGeneのほうが本命かもしれない。

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Rampage IVシリーズのロードマップ。2011年11月14日時点では若干遅れ気味で,Extremeが12月登場予定という。初回限定版は「Battlefield 3」のフルバージョン付き。少量出荷となる限定版に続けて,通常版が登場する見込みだ。これがFormulaとGeneのスケジュールに影響するかはまだ分からない
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ASUSではX79のホットスポットを電源部とPCHの2か所と見ており,PCH部にアクティブクーラーを搭載するほか,2か所のホットスポットをヒートパイプでつながない設計にしてあるという。冷却機構を外してみると,ヒートシンク経由ではつながっているものの,ヒートパイプ自体は直結していない

「Sandy Bridge-E」はまもなく登場? ゲーマー向けX79マザーボード「Rampage IV Extreme」を写真で見る



TUFシリーズの新作は

新しい冷却機構「Thermal Armor」を搭載


Veronica Chen(ヴェロニカ・チェン)氏(Associate Director, Product Marketing Dept.1, Product Marketing Division, Motherboard Business Unit)が各シリーズの概要を説明した
 冒頭でも述べたとおり,事前説明会では,TUFおよびP9X79の両シリーズに関する製品紹介もあった。
 TUFシリーズの新製品となるのは「SABERTOOTH X79」。「Intel P67 Express」搭載の従来製品「SABERTOOTH P67」だと,マザーボード全体を覆い,エアフローを誘導するカバー「Tactical Vest」が外観上の大きな特徴だったが,SABERTOOTH X79では,ホットスポットの熱をより積極的にボード外へ排出するための「TUF Thermal Armor」を搭載するのがポイントとなっている。

SABERTOOTH X79。前述のDIGI+ Power Controlを採用しつつ,「Military Standard」準拠とされる耐性の高いコンポーネントを搭載。マイナス40℃からプラス85℃という,人間では耐えられないような,過酷な温度環境でも動作するようになっているという
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TUF Thermal Armorの概要
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 TUF Thermal Armorというのは,言ってしまえばアクティブクーラーのことで,ホットスポットとなる電源部とPCHに取り付けられたものがそれだ。電源部の熱をI/Oパネル部のスリット経由でPCケース外へ,PCHの熱は“マザーボードの外”へそれぞれ排出することにより,ホットスポット部の温度を,対策していない環境よりも10%以上引き下げられるという。後者では,熱が筐体内へ撒かれてしまうことになるが,ヒートパイプを使って熱を移動させるよりも,ケース内のエアフローに頼ったほうが,PCHの冷却においては効率的とのことだった。

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TUF Thermal Armorの詳細。マザーボードから熱を追いやる,というコンセプトだ
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電源部の熱はヒートパイプでI/Oインタフェースに運ばれ,ファンでPCケースの外へ追い出されるイメージ。ファンは止めることも可能だ。PCH側のクーラーはブロワー式となっている

 なお,SABERTOOTH P67で採用された12か所の温度センサー「TUF Thermal Radar」は,SABERTOOTH X79でも引き続き搭載されている。専用ツールを使えば,温度状況に合わせたファン回転数の自動制御や手動によるファン回転数制御なども可能だ。

TUF Thermal Radarの概要
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独自機能が豊富な

P9X79シリーズ


 最後にP9X79シリーズも簡単に紹介しておきたい。事前説明会で展示されていたのは「P9X79 DELUXE」「P9X79 PRO」「P9X79」の3モデルで,いずれもDIMMスロットは8本搭載。序盤で述べたとおり,すべてDual Rankメモリモジュールの8枚差しをサポートする。拡張スロット構成は上位2モデルが同じだ。

左からP9X79 DELUXE,P9X79 PRO,P9X79。下段はそれぞれI/Oインタフェース部のカットだ。上位2モデルの主な違いは付加機能にある印象で,その意味では比較的シンプルなP9X79 PROが人気を集めそうな予感もある
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 上で紹介したDIGI+ Power Controlは3モデルのすべてで搭載。さらに下記の機能が導入される予定だ。

  • ASUS SSD Caching:追加のMarvell製コントローラ「88SE9128」によってもたらされる,SSDキャッシュ機能。Serial ATA 6Gbsポート×2にSSDとHDDを接続すると,X79でサポートされない「Intel Smart Response Technology」的に機能する
  • ASUS BT GO! 3.0:追加モジュールなしでBluttooth 3.0に対応(※P9X79 DELUXEのみ)
  • USB BIOS Flashback:USBフラッシュメモリにBIOSイメージを保存しておくと,I/Oインタフェース部のボタンを押すだけでアップデートできる機能
  • DRAM SPD information:X58マザーボードでは,メモリモジュール側に問題があったとき,メモリコントローラは自動的に当該モジュールをdisabledにしていたが,UEFI BIOSからメモリモジュールの異常を検知できるようにした機能
  • F3 Shortcut:UEFI BIOS上でよく使うメニューをショートカットとして登録し,[F3]キーから一括して読み出せる機能
  • ASUS USB 3.0 Boost:ASMedia Technology製コントローラによりUSB 3.0の高速転送モード「UASP」(USB Attached SCSI Protocol)に対応。UASP対応のデバイスだけでなく,従来のUSB 3.0/2.0デバイスでも転送速度が向上すると謳われる

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ASUS SSD Cachingの概要とその効能。簡単に設定でき,転送速度は大幅に向上するとされる
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(左)ASUS BT GO! 3.0(スライドでは感嘆符の場所がズレている)の特徴。日本で使う人はどれくらいいるだろうか。中央と右はUSB BIOS Flashbackの概要で,本機能はP9X79シリーズすべてでサポートされる
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UEFI BIOSも細かく機能拡張(左,中央)。ASUS USB 3.0 Boostでは,USB 2.0とのプロトコル互換という呪縛から解放されるため,転送速度が大幅に向上されるという。なお,UASPデバイス接続時はUASPモード,既存のUSB 3.0&2.0デバイス接続時はTurbo Modeで動作し,これらは自動認識されるとのこと


 以上,要点をかいつまんでみたが,やはり注目は,Dual Rankメモリモジュール8枚のサポートが公言されているところだろう。他社製品だと最上位モデルでも4スロットだったり,8スロット利用時には制約があったりするので,それだけでもASUSを選ぶという人は増えてきそうな気がする。
 最終的には価格も重要な要素になるとは思われるものの,少なくとも機能面からすると,ASUSのX79マザーボードは相当に有力な選択肢となる気配だ。

 なお,14日に発売されるのは,SABERTOOTH X79,P9X79 DELUXE,P9X79 PROの3モデルで,予想実売価格は順に3万5000円前後,3万円前後,3万3000円前後。Rampage IV Extremeの発売は「12月以降」(ASUS)とされている。

ASUSTeK Computer日本語公式Webサイト

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    Intel 7

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