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IDF 2011速報。明らかになったIvy Bridgeのグラフィックスアーキテクチャ
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印刷2011/09/15 00:00

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IDF 2011速報。明らかになったIvy Bridgeのグラフィックスアーキテクチャ

Core i7・i5・i3-3000番台(Ivy Bridge)
Ivy BridgeとSandy Bridgeで共通の要素
Core i7・i5・i3-3000番台(Ivy Bridge)
Intelが「Tick+」と位置づけるほど,Ivy Bridgeのグラフィックスアーキテクチャには大幅な変更が
 Intelは,米カリフォルニア州サンフランシスコ市で開幕した「Intel Developer Forum 2011 San Francisco」(以下,IDF 2011 SF)において,同社が2012年前半の市場投入を計画している次世代メインストリームCPU「Ivy Bridge」(アイビーブリッジ,開発コードネーム)の詳細なアーキテクチャなどを公開した。

 Intel初の22nmプロセス世代CPUにして,新型トランジスタ「3次元トライゲート・トランジスタ」を採用して製造される初のCPUとなるIvy Bridge。CPUのマイクロアーキテクチャこそ,現行のSandy Bridge世代と比較して小変更に留まる一方,グラフィックスに関しては「Tick+」となるほど革新的なアーキテクチャ変更が加わるというのはCOMPUTEX TAIPEI 2011のレポートでお伝えしたとおりだ。

Ivy Bridgeの新要素
Core i7・i5・i3-3000番台(Ivy Bridge) Core i7・i5・i3-3000番台(Ivy Bridge)

グラフィックスアーキテクチャを説明するTom Piazza氏(Intel Fellow,Intel)
 そしてIDF 2011 SFでは,Intelのグラフィックスアーキテクチャ開発を統括するTom Piazza氏が登壇したのだが,氏は「Ivy Bridgeの統合型グラフィックス機能では,DirectX 11対応を果たす」とアピール。Ivy Bridge世代では,フロントエンドにハードウェアテッセレータを統合し,さらにハルシェーダとドメインシェーダの両ステージも追加したとした。Compute Shaderもサポートされ,「演算する内容にもよるが,Sandy Bridge世代と比べると最大20倍の演算性能向上を果たしている」(Piazza氏)とのことだ。

 また,L3キャッシュを実装することでリングバスを介したLast Level Cache(LLC)へのアクセスを低減し,より効率的に処理を行うよう改良を加えたとPiazza氏。これらによって3D性能は大幅に強化され,「従来よりも快適にゲームがプレイできるようになる」という。

Ivy Bridgeにおけるグラフィックスアーキテクチャのブロック図
Core i7・i5・i3-3000番台(Ivy Bridge)

Core i7・i5・i3-3000番台(Ivy Bridge)
アーキテクチャ的にはCompute Shaderをサポート,DirectX 11のDirectComputeにも対応する。ただし,OpenCLへの対応は未定のままだ
Core i7・i5・i3-3000番台(Ivy Bridge)
Ivy Bridgeのオーバークロック関連機能一覧
 また,グラフィックス機能の強化だけでなく,Ivy Bridgeでは,CPUやグラフィックス機能,メモリコントローラのオーバークロック耐性も大幅に向上するという。たとえばグラフィックス機能の場合,Sandy Bridgeでは57倍設定までだったところ,Ivy Bridgeでは63倍まで引き上げられるとPiazza氏。さらに,「Dynamic Overclocking」機能によって,これらのクロック比率を,システムの再起動なしに適用することもできるようになるそうだ。

 メモリコントローラも,DDR3-2133を最大2800MT/sまでオーバークロック動作させられるようになる見込みである。


10月末にも市場投入と噂される

Sandy Bridge-EとX79マザーボードの姿も


 IDF 2011 SFの会場には,10月末にも市場投入と噂されている「Intel X79 Express」(以下,X79)チップセット搭載マザーボードや,X79マザーボードに「Sandy Bridge-E」を差したオーバークロック動作のデモなども公開されている。

IntelのX79マザーボード「DX79SI」。8 DIMMスロット構成になっている
Core i7・i5・i3-3000番台(Ivy Bridge)
 「Extreme Zone」と名付けられた一角に置いてあったのは,Intelの次期フラグシップX79マザーボード「DX79SI」ベースのシステムに,Intel製の(!)液冷CPUクーラー「RTS2011LC」を組み合わせ,Sandy Bridge-Eを4.72GHzで動作させるデモ機だ。また,「Technical Showcase」の会場では,MSIがX79マザーボードを3枚展示し,2011年第4四半期中に市場投入することも明らかにしていた。

Core i7・i5・i3-3000番台(Ivy Bridge)
Intelブランドの液冷CPUクーラー,RTS2011LC。いわゆる簡易液冷タイプである
Core i7・i5・i3-3000番台(Ivy Bridge)
6コアのSandy Bridge-Eが4.72GHzでオーバークロック動作されていた

Core i7・i5・i3-3000番台(Ivy Bridge)
MSIが今年第4四半期中に市場投入を計画しているX79マザーボード「X79A-GD45」(左)と「X79A-GD65」(右)
Core i7・i5・i3-3000番台(Ivy Bridge)
MSIの「X79A-GD65(8D)」は,X79A-GD65の8 DIMMモデル。ただし,現時点ではどういうメモリ構成をサポートできるか検証中という
Core i7・i5・i3-3000番台(Ivy Bridge)
業務用のオーディオ編集用PCなどを手掛けるPCAudioLabs製の,X79&Sandy Bridge-Eベースとなるシステム。Kingston TechnologyのPC3-12800モジュールを用いて8 DIMM構成で動かしていた。条件次第では8 DIMM構成も可能な気配だ
 さて,ここからは9月13日に掲載した記事とも内容がリンクするのだが,MSIは,8 DIMMスロット構成のマザーボードを展示していた。これはSapphire Technologyの言う「1chあたり1 DIMM」という話と矛盾することになるが,MSIの説明員によれば,「8 DIMM構成のサポートは不透明な状況で,動作検証も遅れている。我々はIntelの最終回答を待っている段階だ」とのこと。8 DIMM構成のマザーボードが登場するかどうかはまだ分からないというわけだ。
 一方,会場にいたSIベンダー関係者いわく,「メモリモジュールを選び,オーバークロック動作させたりしなければ,8 DIMMでもいけることを確認した」。つまり,条件付きながら1chあたり2本のDIMMをサポートできる可能性もある,ということである。いずれにせよ,このあたりは,最終製品が登場するのを待つ必要があるだろう。

 13日の記事で懸念材料に挙がっていたPCI Express 3.0対応だが,こちらについては,今回会場で話を聞いた関係者の誰もが,「最初のSandy Bridge-Eでは,PCI Express 3.0非対応となる」と口を揃えていたことを報告しておきたい。前出のMSI説明員は「我々のマザーボードそのものは,PCI Express 3.0 Readyだ」と,CPU側の対応を待って正式サポートする形を取る可能性を示唆していたので,おそらくこれが,マザーボードベンダー側に共通したスタンスなのだろう。

 もう1つ気になる点は「X79だと,当初は最大10ポートのSATA 6Gbps対応が予定されていたが,デスクトッププラットフォームにおいては,最大4ポートに落ち着きそうだ」という話が,マザーボードベンダー関係者の間から伝わってきていること。このあたりは取材を進めたうえで,あらためてお伝えできればと考えている。

IDF公式Webページ(英語)

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    Core i7・i5・i3-3000番台(Ivy Bridge)

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    Core i7(Sandy Bridge-E)

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