IDF 2011速報。明らかになったIvy Bridgeのグラフィックスアーキテクチャ

Ivy BridgeとSandy Bridgeで共通の要素

Intelが「Tick＋」と位置づけるほど，Ivy Bridgeのグラフィックスアーキテクチャには大幅な変更が

　Intelは，米カリフォルニア州サンフランシスコ市で開幕した「Intel Developer Forum 2011 San Francisco」（以下，IDF 2011 SF）において，同社が2012年前半の市場投入を計画している次世代メインストリームCPU「Ivy Bridge」（アイビーブリッジ，開発コードネーム）の詳細なアーキテクチャなどを公開した。

　Intel初の22nmプロセス世代CPUにして，新型トランジスタ「3次元トライゲート・トランジスタ」を採用して製造される初のCPUとなるIvy Bridge。CPUのマイクロアーキテクチャこそ，現行のSandy Bridge世代と比較して小変更に留まる一方，グラフィックスに関しては「Tick＋」となるほど革新的なアーキテクチャ変更が加わるというのはCOMPUTEX TAIPEI 2011のレポートでお伝えしたとおりだ。

Ivy Bridgeの新要素

グラフィックスアーキテクチャを説明するTom Piazza氏（Intel Fellow，Intel）

　そしてIDF 2011 SFでは，Intelのグラフィックスアーキテクチャ開発を統括するTom Piazza氏が登壇したのだが，氏は「Ivy Bridgeの統合型グラフィックス機能では，DirectX 11対応を果たす」とアピール。Ivy Bridge世代では，フロントエンドにハードウェアテッセレータを統合し，さらにハルシェーダとドメインシェーダの両ステージも追加したとした。Compute Shaderもサポートされ，「演算する内容にもよるが，Sandy Bridge世代と比べると最大20倍の演算性能向上を果たしている」（Piazza氏）とのことだ。

　また，L3キャッシュを実装することでリングバスを介したLast Level Cache（LLC）へのアクセスを低減し，より効率的に処理を行うよう改良を加えたとPiazza氏。これらによって3D性能は大幅に強化され，「従来よりも快適にゲームがプレイできるようになる」という。

Ivy Bridgeにおけるグラフィックスアーキテクチャのブロック図

アーキテクチャ的にはCompute Shaderをサポート，DirectX 11のDirectComputeにも対応する。ただし，OpenCLへの対応は未定のままだ

Ivy Bridgeのオーバークロック関連機能一覧

　また，グラフィックス機能の強化だけでなく，Ivy Bridgeでは，CPUやグラフィックス機能，メモリコントローラのオーバークロック耐性も大幅に向上するという。たとえばグラフィックス機能の場合，Sandy Bridgeでは57倍設定までだったところ，Ivy Bridgeでは63倍まで引き上げられるとPiazza氏。さらに，「Dynamic Overclocking」機能によって，これらのクロック比率を，システムの再起動なしに適用することもできるようになるそうだ。

　メモリコントローラも，DDR3-2133を最大2800MT/sまでオーバークロック動作させられるようになる見込みである。

10月末にも市場投入と噂される

Sandy Bridge-EとX79マザーボードの姿も

　IDF 2011 SFの会場には，10月末にも市場投入と噂されている「Intel X79 Express」（以下，X79）チップセット搭載マザーボードや，X79マザーボードに「Sandy Bridge-E」を差したオーバークロック動作のデモなども公開されている。

IntelのX79マザーボード「DX79SI」。8 DIMMスロット構成になっている

　「Extreme Zone」と名付けられた一角に置いてあったのは，Intelの次期フラグシップX79マザーボード「DX79SI」ベースのシステムに，Intel製の（！）液冷CPUクーラー「RTS2011LC」を組み合わせ，Sandy Bridge-Eを4.72GHzで動作させるデモ機だ。また，「Technical Showcase」の会場では，MSIがX79マザーボードを3枚展示し，2011年第4四半期中に市場投入することも明らかにしていた。

Intelブランドの液冷CPUクーラー，RTS2011LC。いわゆる簡易液冷タイプである

6コアのSandy Bridge-Eが4.72GHzでオーバークロック動作されていた

MSIが今年第4四半期中に市場投入を計画しているX79マザーボード「X79A-GD45」（左）と「X79A-GD65」（右）

MSIの「X79A-GD65（8D）」は，X79A-GD65の8 DIMMモデル。ただし，現時点ではどういうメモリ構成をサポートできるか検証中という

業務用のオーディオ編集用PCなどを手掛けるPCAudioLabs製の，X79＆Sandy Bridge-Eベースとなるシステム。Kingston TechnologyのPC3-12800モジュールを用いて8 DIMM構成で動かしていた。条件次第では8 DIMM構成も可能な気配だ

　さて，ここからは9月13日に掲載した記事とも内容がリンクするのだが，MSIは，8 DIMMスロット構成のマザーボードを展示していた。これはSapphire Technologyの言う「1chあたり1 DIMM」という話と矛盾することになるが，MSIの説明員によれば，「8 DIMM構成のサポートは不透明な状況で，動作検証も遅れている。我々はIntelの最終回答を待っている段階だ」とのこと。8 DIMM構成のマザーボードが登場するかどうかはまだ分からないというわけだ。
　一方，会場にいたSIベンダー関係者いわく，「メモリモジュールを選び，オーバークロック動作させたりしなければ，8 DIMMでもいけることを確認した」。つまり，条件付きながら1chあたり2本のDIMMをサポートできる可能性もある，ということである。いずれにせよ，このあたりは，最終製品が登場するのを待つ必要があるだろう。

　13日の記事で懸念材料に挙がっていたPCI Express 3.0対応だが，こちらについては，今回会場で話を聞いた関係者の誰もが，「最初のSandy Bridge-Eでは，PCI Express 3.0非対応となる」と口を揃えていたことを報告しておきたい。前出のMSI説明員は「我々のマザーボードそのものは，PCI Express 3.0 Readyだ」と，CPU側の対応を待って正式サポートする形を取る可能性を示唆していたので，おそらくこれが，マザーボードベンダー側に共通したスタンスなのだろう。

　もう1つ気になる点は「X79だと，当初は最大10ポートのSATA 6Gbps対応が予定されていたが，デスクトッププラットフォームにおいては，最大4ポートに落ち着きそうだ」という話が，マザーボードベンダー関係者の間から伝わってきていること。このあたりは取材を進めたうえで，あらためてお伝えできればと考えている。

IDF公式Webページ（英語）