セガ，業務用ゲーム汎用基板「RINGEDGE」「RINGWIDE」を開発

配信元	セガ	配信日	2009/02/20

＜以下，メーカー発表文の内容をそのまま掲載しています＞

セガ、次期業務用ゲーム汎用基板『RINGEDGE』・『RINGWIDE』を開発
従来品に比べ30％以上のコストダウンを実現、ライセンシー供給開始

株式会社セガ（本社：東京都大田区、代表取締役社長COO：臼井 興おき胤たね 以下：セガ）は、次期業務用ゲーム汎用基板『RINGEDGE（リングエッジ）』及び『RINGWIDE（リングワイド）』を開発いたしました。セガは「RING」シリーズを、業務用ゲーム基板における次世代のスタンダードとして展開いたします。

『RINGEDGE』は、インテル社製のデュアルコアCPU（※1）、NVIDIA社製のGPU（※2）を搭載し、従来品以上の性能を保ちながら大幅なコストダウンを行った、最先端の業務用ゲーム基板です。
『RINGWIDE』は、部品スペックを選定し普及しやすい価格帯を実現した汎用性の高い基板です。インテル社製のCPU（※１）、AMD社製のGPU（※２）を搭載し、コストパフォーマンスの高い部品を採用しています。
「RING」シリーズは従来の当社基板と比較して30％以上のコストダウンを実現しており、より投資効率の高い業務用ゲーム機の開発に繋がります。また、アプリケーション開発が容易なWindows PCベースで構成されており、5年間の供給保証による長期間の開発環境の保持等、社外ソフトメーカーも参入しやすい環境を整えています。
さらに、セガの業務用ゲーム機向けのネットワーク技術基盤である「ALL.Net（オールネット）」 への通信能を標準で備えています。

『RINGEDGE』採用の第一弾対応タイトルは「BORDER BREAK（ボーダーブレイク）」（2009年中稼働予定）となり、その後も多彩なタイトルラインナップを計画しています。両基板とも既に生産段階に入っており、今後広くソフトライセンシーに対しても供給していく方針です。
セガは、「RING」シリーズによりクオリティの高い、多種多様なタイトルの供給を促進してまいります。

※1:Central Processing Unit 中央演算処理装置。
※2:Graphics Processing Unit 3Dグラフィックスの表示に必要な計算処理を行なう半導体チップ。

≪名称の由来≫
“RING”はユーザー・オペレーター・メーカーを繋ぐ、そしてネットワークにより世界を繋ぐ「輪」を意味します。“EDGE”は「最先端」、「鋭さ」、「迫力」という意味を持つことから、ハイエンド基板「リンドバーグ」シリーズの後継として、今後のセガのアミューズメント機器の先端を担う中核ボードを表しています。“WIDE”は「広範囲」という意味を持つことから、他社様にも幅広くご使用いただくことで、今後のアミューズメント業界の裾野を広げられるボードになるようにという願いが込められています。

【『RINGEDGE』外観】 外形寸法：W 320mm×D 390mm×H 130mm W7.1kg

【『RINGWIDE』外観】 外形寸法：W 286mm×D 350mm×H 100mm W4.1kg

【RINGEDGE（リングエッジ）仕様】
※開発中のため量産仕様は異なる場合があります。

【RINGWIDE（リングワイド）仕様】
※開発中のため量産仕様は異なる場合があります。