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「PowerVR」のImaginationと半導体受託生産大手のTSMC,16nm世代のSoC開発で協業
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印刷2013/03/26 14:39

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「PowerVR」のImaginationと半導体受託生産大手のTSMC,16nm世代のSoC開発で協業

 英国時間2013年3月25日,組み込み向け半導体のファブレスメーカーである英Imagination Technologies(以下,Imagination)と,Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(以下,TSMC)は共同で,16nm FinFETプロセスで製造されるSoCの開発に向けて技術協力すると発表した。Imaginationの次世代GPU「PowerVR Series 6」を使ったリファレンスデザインフローと半導体の実装を,両者で連携して開発するとしている。

 Imaginationは,組み込み機器向けGPU「PowerVR Graphics」シリーズでよく知られたメーカーだ。ゲーマーに関連深いところでは,PlayStation VitaのGPUコアが同社製となる。
 一方のTSMCは,携帯電話やスマートフォン用SoC(System-on-a-Chip)だけでなく,PC用GPUやAPUなども製造している,半導体受託製造の大手である。PlayStation 4のAPUをTSMCが手がけると見られているので,その名に見覚えがある読者も多いだろう。

 現在TSMCが製造しているSoCに使われる最先端のプロセスは28nm世代だが,TSMCが2012年に公開したプロセスロードマップでは,2013年に20nm世代への移行を開始し,2014年には早くも16nm世代の移行するとされていた。ロードマップどおり,順調にプロセス移行が進むなら,両社の協業によるSoCを搭載した機器は,2015年頃にも登場するのではなかろうか。

Imagination Technologiesによるプレスリリース(英語)

Imagination Technologies 公式Webサイト

TSMC 公式Webサイト

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    PowerVR

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