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「Nehalem」は2009年にエントリーPC&ノートPCへ。Intelの最新CPUロードマップが判明
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印刷2008/08/25 14:37

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「Nehalem」は2009年にエントリーPC&ノートPCへ。Intelの最新CPUロードマップが判明

 Intelは,2008年8月19〜21日に開催された「Intel Developer Forum 2008 San Francisco」(以下,IDF 2008 SF)で,最新のCPUロードマップを明らかにした。

IntelのデスクトップおよびノートPC向けCPUロードマップ。2009年半ばには,Nehalemアーキテクチャへの本格移行が始まる
Core i7(LGA1366,クアッドコア)

 同社は,2008年第4四半期に,「Nehalem」(ネハレム,開発コードネーム)マイクロアーキテクチャを採用するデスクトップPC向けCPU「Core i7」をハイエンド市場へ投入するが,2009年後半には,Intelが「メインストリーム」と位置づけるエントリー向けデスクトップPC市場やノートPC市場へも,Nehalemマイクロアーキテクチャを採用した製品を順次投入する予定だ。


Core i7プロセッサ第1弾は2シリーズ3製品


Core i7プロセッサのシステムブロックダイヤグラム。3チャネルDDR3インタフェースをCPU側に実装しており,X58チップセットとはQPIで結ばれる
Core i7(LGA1366,クアッドコア)
 「Bloomfield」(ブルームフィールド)の開発コードネームで知られるCore i7プロセッサは,一つのシリコンに四つのコアを搭載し,3チャネルDDR3メモリコントローラを内蔵するCPUである。各コアは,それぞれデータキャッシュとインストラクションキャッシュを32KBずつとL2キャッシュを256KBずつを搭載。さらに,容量8MBのL3キャッシュを4コアが共有する仕様となっている。
 メモリコントローラをCPU側に内蔵することで,より短いレイテンシ(=遅延時間)でメインメモリへのアクセスが行えるようになることから,Intelをして「恐ろしいほどのパフォーマンス」と言わしめる性能を実現するという。

 Core i7プロセッサの第1弾として予定されているのが,Core 2 Extremeの後継となる「Core i7 Extreme」と,Core 2 Quad後継で,Intelが「パフォーマンス」と呼ぶハイエンド市場向けCore i7の2シリーズというのは既報のとおり。ただしIDF 2008 SFでは,第1弾Core i7 Extremeの動作クロックが3.20GHz,同Core i7が2.93GHzと2.566GHzになると明らかになっている。
 価格は明らかになっていないが,OEM関係者によれば,「それぞれ,同じ動作クロックの現行Core 2 ExtremeやCore 2 Quadと同じ価格帯に落ち着きそうだ」とのこと。Core i7/2.66GHzなら,3万円台で購入できる可能性もあるというわけである。

 Core i7 ExtremeとCore i7の違いは,MCH(Memory Controller Hub)に代わるノースブリッジとなるPCH(Platform Controller Hub)とCPUとを結ぶQPI(Quick Path Interconnect)のスピードと,CPU動作倍率変更を可能にすることに伴うオーバークロック耐性の高さのみ。Intelでクライアントシステムのベンチマーク評価を担当するDavid Salvator(デビッド・サルバトール, Worldwide Client Capability Evangelist)氏は,メインメモリのサポートが「両シリーズとも,“現段階で”公式に対応するのはDDR3-1066までになる」と述べる。
 DDR-1333のサポートが明言されていないのは,メモリコントローラをCPU側へ移動したことに伴い,メモリモジュールの互換性などについて,Intelが今もなお検証中であるためのようだ。

サーバー&ワークステーション用途の「Tylersburg」チップセットでは,デュアルCPU構成をサポートするため,2系統のQPIインタフェースが実装される
Core i7(LGA1366,クアッドコア)
 PCHと呼称が変わったノースブリッジは,開発コードネーム「Tylersburg-DT」(タイラースバーグ-DT)で知られる「Intel X58 Express」(以下,X58)である。
 X58はPCI Express 2.0 x16対応の接続インタフェースを36レーン搭載し,PCI Express 2.0 x16スロット×2構成や,同x8スロット×4構成のマルチグラフィックスカード環境をサポートする。このPCHと組み合わされるのは,現行のIntel 4シリーズチップセットでも採用されている「ICH10」「ICH10R」だ。

 Core i7 ExtremeとCore i7のCPUパッケージはLGA1366。現行のLGA775から一回り大きくなっている。
 TDP(Thermal Design Power,熱設計消費電力)は3製品ともCore 2 Extremeと同じ130Wになるが,CPUの最大動作温度はCore 2ファミリーよりも低く設定されることもあり,リファレンスCPUクーラーのサイズは一回り大きくなる。そのため,LGA775プラットフォーム用CPU用となるサードパーティ製CPUクーラーの多くは,LGA1366プラットフォームだと利用できない。
 Salvator氏は,一部ベンダーは高性能製品に限ってLGA1366用リテンションモジュールの追加による対応を行う動きがあることを明かす一方で,「CPUクーラーを装備したときにCPUへかかる圧力もパフォーマンスに大きく影響することから,専用クーラーを使うことが望ましい」と指摘する。


2009年にミドル&エントリーPC向けのNehalem世代CPUを投入


Stephen L. Smith氏(Corporate Vice President, Director of Group Operatons, Digital Enterprise Group, Intel)
Core i7(LGA1366,クアッドコア)
エントリープラットフォームの移行計画。メモリコントローラのみならず,PCI Expressインターフェースやグラフィックス機能も,Nehalem世代ではCPU側に実装される
 Nehalem世代のミドルクラス〜エントリーPC向けCPUは,2009年後半に投入される予定だ。
 開発コードネーム「Lynnfield」(リンフィールド)および「Havendale」(ヘブンデール)で呼ばれる新製品は,BloomfieldコアのCore i7プロセッサとは異なるCPUパッケージを採用するほか,メモリコントローラだけでなく,PCI ExpressインタフェースもCPUに搭載するのが特徴となる。

 Bloomfieldの下位モデルとなるLynnfieldは,四つのコアを搭載し,PCI Express x16またはx8×2構成のグラフィックスインタフェースをサポート。メモリコントローラは2チャンネルDDR3-1066対応となり,DDR2はサポートされない。IntelでCPUロードマップを管理するStephen L.Smith(ステファン・スミス)副社長は,IDF 2008 SFでLynnfieldのL3キャッシュ容量を明らかにしなかったが,OEM関係者によれば,Bloomfieldと同じ8MBになるようだ。
 一方,Havendaleではグラフィックス機能もCPUに統合される。そのスペースを確保するため,Lynnfieldの半分となる2コア構成となり,「L3キャッシュ容量も半分の4MBになる」(同OEM関係者)。また,HavendaleにもPCI Express x16インタフェースが実装されるが,Lynnfieldと異なり,マルチグラフィックスカード環境はサポートされない。

LynnfieldとHavendaleのプラットフォームとなる「Piketon」(開発コードネーム)。デュアルグラフィックスカード構成はLynnfieldのみのサポートとなる
Core i7(LGA1366,クアッドコア)

 なお,統合されるグラフィックス機能はIntel G45 Expressベースとなることが明らかになっているが,CPUと同じシリコンに統合されるのか,別チップとしてCPUパッケージ上で接続されるのかについては,「製造コストや歩留まりに応じて,いろいろな選択肢がある」とされるのみで,Smith氏は明言は避けている。

IDF 2008 SFで初公開されたLynnfieldのシリコンウエハ(左)。同シリコンをBloomfieldのそれ(右)と比べてみると,Lynnfieldのほうが,4コアの両脇にあるインタフェースロジック部分の面積が大きいと分かる
Core i7(LGA1366,クアッドコア) Core i7(LGA1366,クアッドコア)

 CPUパッケージは明らかにされなかったが,IDF 2008 SFのショウケースに参加していたCPUクーラーベンダーによれば,LGA1066になるとのこと。CPUクーラーそのものは,(Bloomfieldと異なり)現行のLGA775用と互換性が保たれるという。
 LynnfieldとHavendaleは,2009年第3四半期に市場投入される見込み。2009年末までには,デスクトップPCの大半がNehalem世代へ移行するというのが,Intelの現在の計画だ。

AVCのLGA1366用CPUクーラー(いずれの写真でも左側)と,LGA1066用CPUクーラー(同右側)。同社の説明員によれば,LGA1066 CPUクーラーはLGA775と互換性があるが,ファンは高性能化が図られているという。両クーラーを比較すると,LGA1366用クーラーのほうが一回り大きい
Core i7(LGA1366,クアッドコア) Core i7(LGA1366,クアッドコア)

Nehalem世代のメインストリームCPUブロックダイヤグラム。デスクトップ向けCPUのLynnfield,HavendaleともチップセットにはIbex Peakを採用する
Core i7(LGA1366,クアッドコア)
 なお,Lynnfieldとhavendaleでは,「Ibex Peak」(アイベックスピーク,開発コードネーム)というチップセットが採用される。Ibex Peakは従来の2チップではない,1チップ構成になる見込みで,ICH10の機能に,DisplayPortやDVIなどといったディスプレイインタフェースを統合した製品となる。
 ここで重要なのは,CPUとIbex Peakが,現行チップセットと同じDMIで結ばれること。Bloomfieldとは異なる接続方式が採られるわけだ。Smith氏は,「両CPUでメインストリームプラットフォームの転換を図る」としている。


高性能化が加速するモバイルプラットフォーム


 一方,ノートPC用となるモバイルプラットフォームも,2009年後半にはNehalem世代への移行が始まるが,Intelは,この世代交代を待たずにノートPC向けCPUのクアッドコア化を加速させ,Core 2 Extremeのみならず,モバイル版Core 2 Quadも市場投入の予定だ。

Core 2 Extreme QX9300を搭載したノートPCのリファレンスデザイン
Core i7(LGA1366,クアッドコア)
 OEM関係者の話によれば,モバイル版の「Core 2 Extreme QX9300」はFSB 1066MHzで動作クロック2.53GHzを実現。一方,「Core 2 Quad Q9100」は,同じくFSB 1066MHzで,実クロック2.26GHzとなる。いずれもTDPは45Wで,デスクトップPC版と同じく,L2キャッシュ容量は6MB×2になるようだ。さらに,2009年第1四半期には,L2キャッシュ容量を3MB×2,動作クロックを2GHzにそれぞれ抑えた低価格版のクアッドコアCPU「Core 2 Quad Q9000」も追加する見込みとなっている。

 同社がノートPCのクアッドコアCPU化を急ぐのは,Nehalem世代のCPU投入を間近に控えているからだと,ODMベンダー関係者は指摘する。
 一般に,PCベンダーはノートPCの筐体設計を2年サイクルで更新している。筐体の外観に手を加えたとしても,内部構造などは4〜6世代で共用するわけだ。Nehalam世代のノートPC向けCPUでは,消費電力が増大するが,そんなNehalem世代のCPU向けに設計したノートPCの筐体を前倒しして使えば,ノートPC用CPUのクアッドコア化も加速できるとIntelは考えている節がある。

 次世代ノートPC向けのNehalem世代CPUは,LynnfieldおよびHavendaleのモバイル版という位置づけになり,クアッドコアCPU「Clarksfield」(クラークスフィールド,開発コードネーム)と,グラフィックス機能搭載デュアルコアCPUの「Auburndale」(アーバンデール,同)の2モデルが用意される。組み合わされるチップセットは「Ibex Peak-M」。ノートPCの液晶ディスプレイをサポートするため,ディスプレイインタフェースとしてLVDSが追加されるなどの違いはあるものの,基本的な構成に大きな違いはない。

IDF 2008 SFで公開された,Clarksfield搭載のCalpellaプラットフォーム検証用ボード。CPUパッケージのピン数は分からないが,μPGAタイプであることは見て取れる
Core i7(LGA1366,クアッドコア)
 IDF 2008 SFで公開されたNehalem世代のモバイルプラットフォーム,「Calpella」(カルペラ,開発コードネーム)の検証用マザーボードには,PCI Express x16スロットが2本実装されていたので,Clarksfieldでは,デスクトップPCと同様にデュアルグラフィックスカード構成がサポートされる可能性が高い。もちろん,ノートPCでデュアルグラフィックス構成をサポートする場合には,筐体サイズが一回り以上大きくなると思われるが,ノートPCのさらなる高性能化を実現するという意味では期待が持てそうだ。
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