【PS Vita分解番外編】表面温度測定画像でPS Vitaの熱処理を見る

　さて，先に示したように4Gamer編集部では，発売されたばかりのPS Vitaを分解してみたのだが（組み直しトラブルに関するアドバイスをくださった方ありがとうございました），カスタムチップばかりで，まあ，あまり詳しいことは分からなかった。

　中を開けるとでっかいチップが3つで，1つはフラッシュメモリだ。ということは，残り2つにほとんどの処理が集積されていることになる。本文に書かれていたように，SoCとシステムASICという構成だと思われるのだが，ASICがちょっと大きすぎないかといった意見もあった。まさかGPUとグラフィックスメモリがあっちでは？　といった憶測も出てきたわけだが，やはり判然としない。機能の分担がどうなっているのかなどのあたりをつけるため，ちょっと実行中の熱周りを見てみた。

　ここでは表面温度測定器で実行中のPS Vitaを撮影している。熱がたくさん出ているところが明るく写っていると思ってもらってかまわない。さほど高精度な測定器ではないのだが，ある程度の傾向をつかむには十分。表側と裏側から撮影した画像を参考で掲載しておこう。

表面「▲」の位置が一番温度が高い部分（誤差程度かもしれないが）

こちらは裏面。一応，最高温点になっているのは無線LANカードあたりか

　測定した個体は，3G＋Wi-FiモデルからSIMカードを抜いて，Wi-Fi ON，Bluetooth OFF，バッテリー駆動という状態のもの。机の上に置いた状態でウェルカムパークの画面を長時間表示していたものを撮影した。

　結果からというと，ヒートスポットは確認できなかった。
　分解写真でも確認できるように，チップからの熱はヒートシンクで有機ELパネルに回されており，とくに表面から見たときに有機ELパネルの形に熱が広がっているのが分かる。有機EL自体は比較的低発熱なデバイスなので，大部分はチップからの熱と考えていいだろう。裏面を見ても，全体に熱が綺麗に回っていることが分かる。
　結局，肝心な点は不明のままなのだが，PS Vitaの熱設計はそれなりにうまくできていることは確認できたわけだ。

PlayStation Vitaを分解してみた。内部構造にプロセッサなど，気になるところを写真でチェック