Snapdragon 8 Elite Gen 5＆液冷採用のゲーマー向けスマホ「REDMAGIC 11 Pro」が国内発表。12月24日に予約の受付を開始

　2025年12月17日，中国Nubia傘下のREDMAGICは，ゲーマー向けスマートフォン「REDMAGIC 11 Pro」を1月8日に国内発売すると発表した。SoC（System on a chip）にQualcommの「Snapdragon 8 Elite Gen 5」を搭載するほか，空冷と液冷を組み合わせた新たな冷却機構を採用したのが見どころだ。

REDMAGIC 11 Pro

　メインメモリ容量と内蔵ストレージ容量，筐体デザインが異なる複数モデルをラインナップしており，税込価格は以下のとおり。いずれも12月24日12：00に予約の受付を開始する予定だ。
　なお，予約受付の開始までにREDMAGIC公式Webサイトでメール登録すると，本体価格が1000円引きとなるキャンペーンを実施するという。

• Cryo（ブラック）：
メインメモリ12GB，内蔵ストレージ容量256GB，12万9800円

• Nightfreeze（トランスルーセント）：
メインメモリ16GB，内蔵ストレージ容量512GB，15万7800円
メインメモリ24GB，内蔵ストレージ容量1TB，19万2800円

• Subzero（シルバー）：
メインメモリ16GB，内蔵ストレージ容量512GB，15万7800円
メインメモリ24GB，内蔵ストレージ容量1TB，19万2800円

Cryo

Nightfreeze

Subzero

　REDMAGIC 11 Proは，6.85インチサイズで，解像度1216×2688ドット，最大リフレッシュレート144Hzの有機ELディスプレイを搭載したスマートフォンだ。ディスプレイパネルメーカーのBOEと共同開発した新たな発光材料を採用することで，既存の「REDMAGIC 10 Pro」と比べて，消費電力が10％低減したとのこと。

　また，最新のタッチセンサーを採用することで，ディスプレイパネルのタッチサンプリングレートが最大3000Hzに達したのもポイントだ。加えて，雨などで手が濡れた状態でも正確に操作できるという。

　搭載SoCのSnapdragon 8 Elite Gen 5は，2025年9月に発表したスマートフォン向けの最新フラグシップSoCだ。Qualcommが独自開発するCPUコア「Oryon」の第3世代モデルを採用するほか，CPUの動作クロックが引き上げられており，従来製品と比べて，性能が向上したそうだ。

　後述する冷却システムに加えて，電力管理を最適化する「CUBEゲームエンジン」，ゲーム用プロセッサ「Red Core 4」といった独自技術により，SoCの性能を引き出すとのことだ。

　REDMAGIC 11 Proの見どころである冷却機構は，冒頭でも紹介したように空冷と液冷を組み合わせたハイブリッド方式となる。液冷システムで，内蔵バッテリー周辺の発熱を取り込み，空冷システムにより，その熱を筐体外部に排出する仕組みだ。

REDMAGIC 11 Proの冷却機構

　空冷方式システムでは，筐体内部に備える空冷ファンと大型のベイパーチャンバーに加えて，熱伝導材に液体金属を採用することで，冷却性能を高めた。なお，空冷ファンの排気孔がありながら，新たにIPX8相当の防水機能に対応したのもポイントだ。

　液冷システムに用いる冷媒であるフッ化系の液体は，ー60〜108℃という幅広い温度帯で液体状態を保つのが特徴である。これにより，気温が低い状態でも安定した動作が可能だという。

　ゲーム用機能の「ゲームスペース」も強化している。ゲームの攻略情報を教えてくれる「AIアシスタント」や，画面に指定した色や画像が表示されたときに設定した操作を行う「AIトリガー」に加えて，かこって検索といったAI機能を搭載した。
　フレーム補間やアップスケーリングといった機能は，従来製品同様に利用可能だ。

　そのほかにも，内蔵バッテリー容量が7500mAhと，スマートフォンでは大容量なことや最大出力80Wの急速充電に対応するのも見逃せない。