ARMと半導体設計支援ツールベンダーのCadence Design Systems,そしてTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)は,英国時間2011年10月18日,CPUコア
「Cortex-A15」(Cortex-A15 MPCore)を
20nmプロセス上でテープアウトしたと発表した。Cortex-A15は32nmおよび28nmプロセス技術を利用して製造されることになっており,Qualcommは2012年に投入予定の
次世代SoC「Snapdragon S4」で28nmプロセス世代版のCortex-A15を使うと予告していたりするが,そんなCortex-A15で,もう1段階の微細化が進むと明らかになったわけだ。
今回の発表はあくまでも「基本設計が終わり,工場側でそのデザインを用いての製造が行えるようになった」ことを示すだけなので,最適化が済み,SoCに採用され,実際にそのSoCが搭載された製品が出てくるのは早くても2年後とか,そういった話になるだろうが,ARMがプロセッサ微細化を順調に進めている証左としては重要な発表といえるだろう。