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「Core i9-7900X」「Core i7-7740X」レビュー前編。10コアのSkylake-Xと4コアのKaby Lake-Xは誰のためのものか
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印刷2017/07/01 00:00

レビュー

レビュー前編。10C20TのSkylake-Xと4C8TのKaby Lake-Xは誰のためのものか

Core i9-7900X
Core i7-7740X

Text by 米田 聡


Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)
 2017年5月30日にIntelは,「Basin Falls」(ベイスンフォールズ,開発コードネーム)と呼ばれてきた新世代「HEDT」(High-End Desktop)プラットフォームを発表した(関連記事)。Basin Fallsを構成するのは,LGA 2066パッケージを採用して最大18コア36スレッドに対応するCore Xシリーズプロセッサと,対応チップセット「Intel X299」(以下,X299)だ。

 Core Xシリーズは,6コア以上をターゲットにした「Skylake-X」(開発コードネーム)と,4コアをターゲットにした「Kaby Lake-X」(開発コードネーム)という,2種類のCPUを内包するが,4Gamerでは,性能速報記事で取り上げた10コア20スレッド対応モデル「Core i9-7900X」(以下,i9-7900X)の性能評価用エンジニアリングサンプルに加え,新たにもう1つ,4コア8スレッド対応の「Core i7-7740X」(以下,i7-7740X)の性能検証用エンジニアリングサンプルも入手することができた。

i9-7900X(左)とi7-7740X(右)の,それぞれ性能評価用エンジニアリングサンプル。性能速報記事のタイミングでは事情によりパッケージ上の刻印を掲載できなかったが,今回は大丈夫だ。ちなみにいずれも製品版とは刻印が異なる(※性能は製品版と変わらないとされる)ので,その点はご注意を
Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X) Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)

 両製品を含む10コア20スレッド対応CPU以下のラインナップは7月中旬発売――販売店の情報によれば7月14日予定――だが,果たしてゲーマーはIntelの新CPU群をどう評価すべきか。レビュー記事の前編として,今回は実アプリケーションにおける性能を明らかにしてみたい。

i9-7900X(左)とi7-7740X(右)の,それぞれ底面。全体的な形状は変わらないが,キャパシタの配置は異なっていた
Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X) Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)

10コア20スレッド対応のSkylake-X「Core i9-7900X」性能速報



CPUソケットは完全新規も,CPUクーラー周りはLGA 2011 v3と互換性あり


Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)
LGA 2066に対応するCPUソケット「Socket R4」。LGA 2011 v3時代と比べるとソケット自体が多少大きい
Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)
CPUパッケージの厚みは実測で約5.1mmだった
 LGA 2066は,Basin Fallsプラットフォームで立ち上がった新しいCPUソケットということで,まずはその基本仕様を確認しておこう。

 CPUソケットは,言うまでもないが,従来のHEDT用CPUパッケージ「LGA 2011 v3」と互換性のないものだ。ただし,2本のノブを使ってCPUを固定するその方式自体はLGA 2011 v3と変わらず,CPUパッケージ自体の高さも,Intelが公開しているデータシート(※リンクをクリックするとpdfファイルのダウンロードが始まります)によるとLGA 2011 v3のパッケージ厚は5.08mmのところ,手元にある2つの個体の厚みは実測値でi9-7900X,i7-7740Xとも約5.1mmと大差なし。また,CPUソケットの周囲にあるCPUクーラー固定用の穴の位置とサイズも同じだった。

CPUソケットへのCPU取り付けを9コマでお届けしてみたところ。両サイド2つのノブを外して固定具を開き,LGA 2066パッケージのCPUをソケット内に置いて,逆順でノブを操作して押さえつける形だ。CPUの形状はLGA 2011 v3のほぼ真四角からLGA 2066ではやや長方形になり,CPUソケットもやや大きくなったが,クーラーを取り付けるビス穴の位置と大きさは変わらない
Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X) Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X) Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)
Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X) Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X) Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)
Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X) Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X) Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)

今回のテストにあたっては4Gamerの「CPU検証用機材」であるCorsair製簡易液冷クーラー「H100i GTX」をそのまま流用しているが,問題なく利用できている
Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)
 Basin Fallsプラットフォームの立ち上げにあたって,Intelはその詳細情報をほとんど公開していないため,LGA 2066の公式なパッケージ厚は不明だ。なので,ひょっとすると,という可能性は残るものの,現時点における状況証拠からするに,よほど特殊な形状のものでない限り,LGA 2011 v3対応CPUクーラーはほとんどが(物理的には)LGA 2066にも対応するのではなかろうか。
 実際,一部のCPUクーラーメーカーはLGA 2011 v3対応クーラーを「LGA 2066への対応確認済み」としているので,おそらくはこの推測で間違いない。

 さて,冒頭でも紹介したとおり,Basin FallsプラットフォームでIntelはSkyalake-XとKaby Lake-Xという,異なるマイクロアーキテクチャ世代のCPUを同時に展開する。
 現在のところIntelは,12コア以上のCore Xシリーズについて,リリース時期もスペックも明らかにしていない。なので12コア24スレッド対応の「Core i9-7920X」以上ではメモリコントローラやPCI Express(以下,PCIe) Gen.3レーン数が変わってくる可能性は排除できない。そのうえで,現状をものすごくおおざっぱに紹介すると,両者の違いは以下のとおりだ。

  • Skylake-X:6コア12スレッド〜10コア20スレッド対応,クアッドチャネルDDR4-2667メモリコントローラ統合,PCIe Gen.3レーン数44もしくは28(※チップセットと接続するDMIを含めるとそれぞれ48,32)
  • Kaby Lake-X:4コア4スレッド〜4コア8スレッド対応,デュアルチャネルDDR4-2667メモリコントローラ統合,PCIe Gen.3レーン数16(※チップセットと接続するDMIを含めると20)

 ここで注目してほしいのは,Kaby Lake-Xが,CPUパッケージを除けば,「Core i7-7700K」(以下,i7-7700K)に代表されるKaby Lake-Sとまったく変わらないスペックになっているところだ。その結果として,Basin Fallsプラットフォームでは,上位モデルと下位モデルとの間でCPUからサポートできるPCIe Gen.3レーン数が倍以上異なるという事態を迎えている。

 今回4Gamerでは,性能速報に引き続いて,ASUSTeK Computer(以下,ASUS)から,X299チップセット搭載のゲーマー向けマザーボード「ROG STRIX X299-E GAMING」を貸し出してもらっており,性能速報に引き続いてこちらを使うことにする。

ROG STRIX X299-E GAMING
メーカー:ASUSTeK Computer,問い合わせ先:テックウインド(販売代理店) info@tekwind.co.jp
価格:未定(※2017年7月1日現在)
Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)

メモリチャンネル数が2のKaby Lake-Xを搭載した場合,この写真で言うと左側に見える4基のメモリスロットが無効になる
Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)
 ROG STRIX X299-E GAMINGの場合,メモリスロットは合計8基,PCIeスロットはx16が3基,x4が2基,x1が1基で,別途x4およびSerial ATA 6Gbps接続に対応したM.2スロットを1基,x4接続専用のM.2スロットを1基搭載するが,まずメモリスロットは,Skylake-X搭載時は8基すべてが有効になる一方,Kaby Lake-X搭載時は,マザーボードのI/Oインタフェース側を上としたとき,上側の4基が無効になる。

ROG STRIX X299-E GAMINGのPCIeスロット構成。x16スロット以外はPCHとつながっている
Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)
 PCIe系はさらに複雑で,CPU側のPCIe Gen.3レーン数によって,オンボードのx16スロットで使えるレーン数も変わってくる仕様だ。CPUに近いほうから便宜的に「PCIe x16_1」「PCIe x16_2」「PCIe x16_3」とした場合,CPUに応じて,次のように接続レーン数が変わるのである。

  • Skylake-X(44レーン):PCIe x16_1とPCIe x16_2が16レーン,PCIe x16_3が8レーン
  • Skylake-X(28レーン):PCIe x16_1が16レーン,PCIe x16_2が8レーン,PCIe x16_3が1レーン
  • Kaby Lake-X(16レーン):PCIe x16_1が16/8レーン,PCIe x16_2が8レーン,PCIe x16_3が1レーン(※PCIe x16_1が16レーン動作するのはPCIe x16_2にカードを差していない状態に限る。PCIe x16_3はPCHと接続)

 なお,2基あるM.2スロットは,双方ともPCH側のPCIe 3.0につながっているため,CPU側のレーン数には影響しない仕様だ。

PCH近くのM.2スロットはPCIe x4接続/Serial ATA 6Gbps両対応。ATX電源コネクタのそばにあるM.2スロットはPCIe x4接続のみとなる
Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X) Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)

 しかもいま説明した内容は,あくまでもROG STRIX X299-E GAMINGに限ってのもので,他社製品はもちろんのこと,ASUS製マザーボードでも製品によって仕様は異なってくるだろう。下は16レーン,上は(現状でも)44レーンと,同じプラットフォームでもCPUによって利用できるPCIeレーンの数がかなり変わってくる点は,LGA 2066環境における注意点と言える。


PCユーザーの常用環境を前提に,従来製品や競合製品と比較


 製品を概観したところで,テストのセットアップに入りたい。
 今回,i9-7900Xとi7-7740Xの比較対象としては,8コア16スレッド対応の競合製品「Ryzen 7 1800X」(※以下,表やグラフ中に限り「R7 1800X」と表記)と,シングルスレッド性能では現在最も高速と言って差し支えないi7-7700K,そしてLGA 2011 v3時代の最上位モデルにして,発売当時の税込価格が軽く20万円を超えていた「Core i7-6950X Extreme Edition」(以下,i7-6950X)の3製品を用意した。5製品の主なスペックは表1のとおりだ。

※1 XFR:Extended Frequency Range。組み合わせるCPUクーラーの冷却能力が高く,TDP上の余裕もある場合には,仕様上のブースト最大クロックを超えたクロックで動作する機能
※2 「PCIe 3.0レーン数」はチップセットを接続するための専用レーンも含む。()内がチップセット接続用を除くPCIeレーン数
※3 i9-7900Xとi7-7740Xは1000個ロット時単価(税別),Ryzen 7 1800Xとi7-7700Kは2017年7月1日現在の実勢価格(税込)

 今回,テストのテーマは「PCゲーマーの常用環境」とし,Intel製のCPUでは「Enhanced Intel SpeedStep Technology」(以下,EIST)および「Intel Turbo Boost Technology 2.0」を有効化。さらにi9-7900Xでは「Intel Turbo Boost Max 3.0」(以下,TBMax 3.0)も有効化している。同様にRyzen 7 1800Xでも自動クロックアップ機能にあたる「Precision Boost」および「XFR」を有効化した。
 また,Windowsの電力設定は「高パフォーマンス」設定で統一した。Ryzenでは,AMDが配布しているRyzen Balancedを使うことも考えたが,一般にベンチマークではRyzenでも高パフォーマンス設定のほうがやや高めのスコアを出すこと,他のプラットフォームが高パフォーマンス設定なのにRyzenのみ電力制御がきめ細かくなるRyzen Balancedだとスコアや消費電力の整合性が取れないことから,高パフォーマンスで統一した次第だ。

F4-3200C15Q-32GTZSWは東京・秋葉原のPC&PCパーツショップであるパソコンショップ アークの協力で入手した
パソコンショップ アークのF4-3200C15Q-32GTZSW販売ページ
Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)
 組み合わせたメモリモジュールはG.Skill International Enterprise製で容量8GBのPC4-25600モジュール4枚セット「F4-3200C15Q-32GTZSW」。i9-7900Xとi7-7740Xが標準で対応するDDR4-2667でメモリ設定は基本的に揃えたが,i7-6950XだけはDDR4-2667設定でシステムが起動しなかったため,やむを得ずCPUの標準仕様となるDDR4-2133に落としているので,あらかじめお断りしておきたい。
 なお,性能速報時にはi9-7900Xのメモリ周りに不審な点が見られたが,ASUSから提供を受けたBIOSへのアップデートとCMOSのクリアによって問題は解消し,4chすべてを認識できている。性能速報時に“24GB病”が発症した原因は結局分からずじまいだが,少なくとも今回のテスト時点でトラブルは出ていないので,その点はご安心を。

 そのほかテスト環境は表2のとおりだ。



良くも悪くも10コアCPUとしては妥当な性能を示すi9-7900X。i7-7740Xは「i7-7700Kとほとんど同じ」


 まずは,4Gamerのベンチマークレギュレーション19.0に準拠する形で実行した「3DMark」(Version 2.3.3732)のテスト結果から見ていこう。ここでは「Fire Strike」の「Extreme」と“無印”を実行している。

 グラフ1は総合スコアをまとめたものだが,CPU性能の影響度が相対的に低くなるFire Strike Extremeだと,i9-7900XとRyzen 7 1800,i7-6950Xがほぼ横並びで,4コア8スレッド対応のi7-7740Xとi7-7700Kが若干スコアを落とした。
 CPU性能がよりスコアを左右しやすくなる“無印”だと,Ryzen 7 1800Xが一段低くなるが,これはRyzen 7 1800Xに対する最適化がまだまだ十全ではないことと,そもそもシングルスレッド性能でRyzen 7 1800XがIntel製のCPU群よりやや落ちることが影響した結果だろう。

 Intel製CPU同士で比較すると,i7-6950Xのスコアがi7-7740Xより若干低いのが目を引く。


 以上のような結果はなぜ生じたのか,それを考えるうえでのヒントとなるのが,CPUベンチマークである「Physics test」のスコアを抜き出したグラフ2である。
 Physics testはマルチスレッド処理に最適化されているため,10コア20スレッド対応で,かつ動作クロックも高いi9-7900Xがトップに立った。同じ10コア20スレッド対応のi7-6950Xと比べた場合のスコア上昇率は6〜7%程度なので,「当時20万円以上もしたCPUに対して,1000個ロット時価格が989ドル(税別)で,どんなに高くても14万円まではいかないであろうCPUのほうが6〜7%程度も性能が高い」と言うことは可能だろう。ただ,6〜7%程度という数字にそれほどのインパクトがないのもまた確かだ。


 i9-7900Xの場合は,電力や温度に余裕があるなら,10コアすべてに負荷がかかっていても最大クロックを引き上げるTBMax 3.0がある。Physics testでそれが機能すれば,i7-6950Xを大きく引き離せるはずだが,実際にはi9-7900Xでも最大クロックが抑えられている。
 なお,TBMax 3.0の挙動については後編で検証結果をお伝えする予定だ。

 8コア16スレッド対応となるRyzen 7 1800Xのスコアはi9-7900Xに対して78〜79%程度,i7-6950Xに対しては83〜84%程度だった。コア数比は80%だから,Ryzen 7 1800Xのスコアは実に健闘していると言っていいだろう。なぜなら,Physics testにおけるRyzen 7 1800Xのマルチスレッド処理効率はi9-7900Xとあまり変わらず,さらに言えばi7-6950Xよりよいということを意味するからだ。

 4コア8スレッド対応となるi7-7740Xとi7-7700Kのスコアは,誤差範囲でほぼ一致した。Kaby Lakeベースのアーキテクチャでメモリ周りのスペックが同じ,かつ動作クロックもほぼ同じとなれば,この結果は納得するしかない。

 続いては,PC総合ベンチマークソフトである「PCMark 10」(Version 1.0.1271)である。今回はGPUアクセラレーションの利用を抑制すべく,OpenCLを無効化したうえで「PCMark 10 Extended」を実行することにした。そのため,総合スコアは出てこない。
 また,PCMark 10の仕様上,ビデオ編集系アプリケーションではデコードやエンコードにGPUのハードウェアアクセラレーションを活用する。今回のテスト環境では一律,「GeForce GTX 1080」が使われるため,ビデオ編集ではCPUごとのスコア差が生じにくいので,以上は押さえておいてほしい。

 テスト結果はグラフ3のとおりだ。
 アプリケーションの起動やWebブラウジングなど日常的な快適さを見る「Essentials」では,僅差ながらもi7-7740Xとi7-7700Kがやや高いスコアを示した。Essentialsではストレージ性能だけでなく,CPUのシングルスレッド性能が効いてくるので,この結果は妥当と言っていいだろう。
 一方,シングルスレッド性能が比較対象と比べてやや低いRyzen 7 1800Xが,他より明らかに低いスコアを示していることも,その理解の裏付けになると思う。


 ワードプロセッサや表計算の性能を見る「Productivity」も,Essentialsとほぼ変わらない傾向のスコアになった。これらも基本的にはシングルスレッド性能が効いてくるので,傾向が変わらないというのも納得できるところだ。

 3Dレンダリングや写真編集,ビデオ編集を含むDigital Content Creationでは10コア20スレッドのi9-7900Xとi7-6950Xが揃って5600台のスコアをマークした。コア数が効く「POV-Ray」を使ったレンダリングの成績が,2製品のスコアを押し上げた形だ。
 8コアのR7 1800XもPOV-Rayでは4コア勢よりやや有利なのだが,前述のようにビデオ編集でハードウェアアクセラレーションが使われてしまうこともあり,Digital Content Creation全体でのスコアだと4コア8スレッド対応CPUと大して変わらないスコアに落ち着いてしまったのは,やや残念なところである。

 最後のGamingは,3DMarkのFire Strikeをウインドウモードで実行するテストとなっているため,グラフ1とおおむね変わらない結果になっている。特筆すべき点はない。

 次に,主にマルチスレッドの性能を見る「CINEBENCH R15」(Release 15.038)の結果がグラフ4だ。
 まずi7-7740Xは,総合スコアとなる「CPU」,シングルスレッド性能を抜き出した「CPU(Single Core)」の両方で,i7-7700Kとスコアがほぼ完全に一致した。CINEBENCH R15やPCMark 10,3DMarkのスコアを見る限り,実用面におけるi7-7700Kとi7-7740XのCPUコア性能はほとんど変わっていないようだ。

 i9-7900Xは総合スコアで2187を示し,ダントツのトップとなった。マイクロアーキテクチャ世代が1つ古いこともあってか,シングルスレッド性能だとKaby Lake系と比べてやや劣るものの,マルチスレッド性能はi7-6950Xに対して約17%高く,動作クロック比を考えてもこのスコアはかなり良好と言っていいだろう。

 ちなみに,CINEBENCH R15のテスト結果で実のところ最も興味深いのはRyzen 7 1800Xのスコアで,シングルスレッド性能のスコアは(ここまで示してきたスコアを裏付けるように)最低ながらも,総合スコアはシングルスレッドのスコア比で約10.6倍を示しているのである。同じ計算式に当てはめるとi9-7900Xは約12.0倍,i7-6950Xは約10.8倍だが,これらは10コアCPUだ。Ryzen 7 1800Xのマルチスレッド効率がi9-7900Xやi7-6950Xと比べてやや高いのは,このことからもほぼ疑いようがない。


 以上を大まかにまとめると,i9-7900Xに関しては先代のi7-6950Xに対して順当に性能を上げているCPUと言えるかと思う。ただ,3Dグラフィックス性能を見る3DMarkや,日常的な性能を見るPCMark 10のスコアを見るに,ゲーマーを含む一般PCユーザーが,1000個ロット時の単価989ドル(税別)――一般に国内価格はこれを単純に為替計算したものよりも若干高くなる――というi9-7900Xに価格なりの価値を見出すのは難しい。
 ならi7-7740Xはというと,こちらはi7-7700Kと大差ないとしか言いようがない。メインメモリは2chアクセスで,PCIe 3.0レーン数もi7-7700Kと同じ16レーンとなっており,100個ロット時単価349ドル(税別)も,日本での店頭価格がi7-7700Kと同程度になるであろうことを示唆しているが,組み合わせるマザーボードの価格がi7-7700Kと同程度になるとは思えないだけに,少なくとも日常的なユースケースにおいて,i7-7700Kを差し置いてi7-7740Xを選ぶメリットはないように思える。


「ゲームで使えるマルチコア」として,プレイしながらのリアルタイムエンコード性能を比較


 4Gamerではかねてより,普通にゲームで使うなら4コア8スレッドのCPUで十分という立場に立ってきた(※PlayStation 4やXbox Oneが出る前は4コア4スレッドで十分とさえ言ってきた)。ただ,最近はゲーム用途においてもマルチコアCPUが「必要かもしれない」ケースが1つだけ出てきた。それが,ゲームの録画や配信である。

 4Gamer読者には釈迦に説法ながら,すでにNVIDIAとAMDはGPU側のハードウェアエンコーダを用いたゲームの録画および配信機能を提供しており,人気を博している。ハードウェアエンコーダを用いれば,ゲームプレイに与える影響を最小限に抑えながらエンコードできるので,CPUにコア数はいらないという話もあるが,場合によってはソフトウェアエンコードで自由に解像度や画質設定を行いたいケースもあるだろう。そういうときにはマルチコアCPUのほうが有利になる可能性が高い。また,GPU側の機能を用いて録画したムービーがあったとして,それを後から編集したりトランスコードしたりするときにも,CPUのコア数は効いてくる。

 というわけで,ここからは8コア以上のCPUが有効に機能するであろうゲームの高画質録画をテストしてみることにしたい。録画に使用するツールは,オープンソースの「Open Broadcaster Software」(Version 19.0.3,以下 OBS)だ。

オープンソースのゲーム配信/録画ソフトウェアであるOBS
Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)
 OBSは,ハードウェアエンコードに加えてH.264形式の高画質なソフトウェアエンコーダであるx264を使った録画や配信をサポートしている。そこで,本稿ではx264を使って高ビットレート,高画質なゲームの録画を行ってみることにする。

 録画の設定は「高負荷」と「中負荷」の2種類。それぞれの録画のエンコード設定は下に示したとおりとなる。
 高負荷のほうでは,ビットレート最大10Mbpsの可変ビットレート,高画質なx264の「slow」プリセットを使い,「film」(映画向け)チューニングを加えてx264の「High」プロファイルで録画するという,リアルタイム録画としては過剰過ぎる設定だ。結論から先に書いてしまうと,今回のテスト環境でこの高負荷な設定を行ったとき,まともに録画できたCPUは1つもなかったため,こちらは単純に「CPUに負荷をかけるための設定」と考えてもらって構わない。

 一方の中負荷は現実的な設定とした。x264の「fast」:プリセットを使い,最大8Mbpsの可変ビットレートで「Main」プロファイルに記録する。ちなみにOBSのデフォルトだとx264は「veryfast」プリセットが使われるので,それよりは画質が高く負荷も高い設定ということになる。

Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)
高負荷の設定
Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)
中負荷の設定

Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)
 テストに用いたゲームタイトルは「Overwatch」と「Ghost Recon Wildlands」(以下,Wildlands)である。
 いずれのテストにおいても,解像度は2560×1440ドットと1920×1080ドットを選択。Overwatchではグラフィクスの品質プリセット「ウルトラ」を選択のうえ,メインメニューから「トレーニング」を選び「練習場」に入って練習場をぐるぐると走り回り,1分間の平均フレームレートを「Fraps」から2回計測して,平均をスコアとする。

Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)
 Wildlandsでも選択したグラフィックス設定プリセットは「ウルトラ」である。Wildlandsにはベンチマークテストが組み込まれているので,そのテストを2回実行して平均フレームレートを算出してスコアとして採用することにした。

 なお,今回のテストでは「高画質録画」を前提にウルトラプリセットを選択しているため,CPUの違いがフレームレートに与える影響はさほどない。本稿でテストするのは,録画時の負荷と録画の品質の2種類で,フレームレートの違いはさほど重要ではないという点を押さえておいてほしい。


10コア勢は2560×1440ドットでも録画が可能という結果。1920×1080ドットではRyzenの優秀さが光る


 まずはOverwatchの結果から見ていこう。グラフ5が2560×1440ドット条件,グラフ6が1920×1080ドット条件における平均フレームレートだ。グラフの一番下が録画していないときのフレームレートになっている。丸括弧による注釈のない,一番下のグラフ5本が「素」のベンチマーク計測結果となるが,2560×1440ドット時はざっくり130fps程度,1920×1080ドット時は170fpsということになるだろう。
 前者でi7-6950Xのスコアが,後者ではi7-7740Xのスコアがそれぞれやや高く出たが,フレームレート計測に人の手が介在しているのと,レギュレーションで動き方を厳格には取り決めていないことから,何かしら不測の事態が生じてこういう結果になったのだと考えている。

 いずれにせよ,「OBSの録画」がフレームレートに与える影響はせいぜい2〜3%程度であって,録画設定やCPUの種別による違いはほとんどないと言っていいのではなかろうか。


 前述のとおり,高負荷の設定ではマトモに録画できるCPUが1つもないため,ここで中負荷の設定で録画した動画を掲載して比較してみたい。下に示したのは,上が1920×1080ドット,下が2560×1440ドットで――分かりやすさを優先して,グラフの並びとは紹介の順番を入れ替えている――実際に録画できた映像を切り出したものだ。
 グラフに合わせ,最初はi9-7900X,最後はi7-6950Xとなるようにしたうえで,CPUごとに10数秒という短いムービーにしてあるから,ぜひ最初から最後まで再生してみてほしいと思う。



 動画を再生してもらった前提で話を進めると,中負荷の1920×1080ドットでも,4コア8スレッド対応のi7-7740Xとi7-7700Kではコマ落ちが激しい。実用レベルにはまったく達していない。
 一方,8コア16スレッド対応のRyzen 7 1800Xだと十分に実用レベルの録画ファイルが得られた。コマ落ちも「皆無」とまでは言わないが,ほぼ見られない。
 また当然のことながら,10コア20スレッドのi9-7900Xとi7-6950Xも実用レベルの映像が得られる。見た目のスムーズさもRyzen 7 1800Xより若干上のようだ。

 中負荷の2560×1440ドットに目を移すと,8コアのRyzen 7 1800Xでややコマ落ちが発生し,実用には少々厳しくなる。i7-6950Xでもややカクつきが見られるのだが,面白いのはi9-7900Xだと極めてスムーズな動画が得られたことだ。中負荷で解像度を2560×1440ドットに引き上げると,i9-7900Xの優位性はかなりはっきり出るわけである。

 続いてはWildlandsだが,こちらはOBSの録画そのものがフレームレートへ与える影響が,Overwatchより若干大きくなる(グラフ7,8)。ざっくり5〜10%程度といったところだ。CPUごとの違いはそれほどないが,とはいえRyzen 7 1800X環境でOBSを有効化したときのスコア低下率がIntel製CPUと比べてやや大きいのは気になった。


 続いては得られた録画ファイルのチェックだが,再生する前に答から言ってしまうと,状況はOverwatchと同じだ。4コア8スレッド勢はお話にならないが,Ryzen 7 1800Xは1920×1080ドットなら実用レベルの品質が得られる。10コア20スレッド対応CPUは2560×1440ドットが実用範囲であり,i9-7900Xとi7-6950Xを比較すると前者のほうが滑らかである。



 ある程度は「テストする前から予想できていたこと」であるものの,ソフトウェアエンコードによるゲームのリアルタイム録画まで前提にすると,4コア8スレッドのCPUは完全に能力不足だ。1920×1080ドットで実用レベルの結果を叩き出すRyzen 7 1800Xはなかなか見事で,いまさらながら同CPUのレビューで宮崎真一氏が下した「ゲーム配信者向けCPU」という評価は適切だなという思いを抱いている。

 10コア20スレッドのCPUは,それよりも高い画質をターゲットにしたときに価値があるという結果になったわけだ。


i9-7900Xの消費電力は故障が気がかりになるレベル


 最後に,それぞれのテスト時のCPUの消費電力をまとめておこう。今回は,システム全体ではなく,CPUの消費電力を見る。
 具体的な計測方法はRyzen 7 1800Xのレビュー時と同じで,EPS12Vの消費電力を,クランプメーターを使って計測した次第だ。

 テストにあたっては,無操作の状態で一定時間経過してもディスプレイ出力が無効化されないよう設定を行ったうえで,30分間放置した後の消費電力を「アイドル時」,また各アプリケーションテスト実行時の最大の消費電力をそれぞれのテスト時における消費電力として採用した。その結果がグラフ9だ。

 ここでまず目につくのが,i9-7900Xの図抜けたスコアだろう。とくにCINEBENCH R15実行時はピークで190Wに達している。マザーボードの電源部は大丈夫なのか心配になるレベルだ。消費電力でIntelがAMDを圧倒する日が来るとは……といった感じだが,相対的に見るとRyzen 7 1800Xのバランスが取れている。ピークを取っているため,ゲーム録画時やアプリケーションベンチマーク実行時には100Wを軽く上回るものの,8コア16スレッドのCPUをこのレベルに抑えているのは見事と言うほかない。
 一方,i7-7740Xとi7-7700Kがここでもほとんど誤差範囲で同じスコアを示しているのは面白い。ここからも「中身は限りなく共通」ということが言えるのではないかと思う。


 なお,i9-7900Xのこの消費電力でCPU温度や周辺温度がどうなっているかという話はレビュー後編でお届けする予定だ。


i9-7900Xはこれまで以上に人を選ぶピーキーなハイエンドCPU。i7-7740Xは今のところ魅力を欠く


 レビュー前編として,今回は一般的なアプリケーションベンチマークと,ゲーマーがマルチコアCPUに期待するであろうゲームの録画という2つのテーマで,i9-7900Xとi7-7740Xを見てきた。

Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)
 i9-7900Xは,同じ10コア20スレッド対応CPUとして,i7-6950Xと比べて妥当な性能向上を,最終的な店頭価格待ちではあるものの,ほぼ間違いなく数万円規模で安価に提供できるという点で評価できるだろう。ただし,「妥当な性能向上」の対価として支払う羽目になった莫大な消費電力はちょっと引くレベルである。

 おそらく,Ryzen 7 1800Xがなければ,i9-7900Xは「前世代と比べてコストパフォーマンスが圧倒的に改善したCPU」ということになったのだろう。しかし,こうして並べてみると,マルチコアCPUとしては,Ryzen 7 1800Xのほうが現実的な,バランスの取れた選択肢と言わざるを得ない。とにかくゲーム性能重視ならi7-7700K,配信まで踏まえるならRyzen 7 1800Xというのが,2017年7月1日時点におけるゲーマーのファーストチョイスであって,i9-7900Xは,これまでのIntel製HEDTプラットフォーム向けCPUと同等かそれ以上に人を選ぶ存在ということになるはずだ。
 もっと言うと,この価格と消費電力を見て,それでもi9-7900Xを選ぶ人というのは,かなりのマニアではないかと思う。

 もう1つの主役であるi7-7740Kは,少なくとも定格で使う限り,i7-7700Kとほぼ何も変わらない。ひょっとするとオーバークロック耐性が違ったりするのかもしれないが,その程度だろう。わざわざ導入コストの高いBasin Fallsプラットフォームを選択してまでゲーマーが選ぶようなCPUだとは,少なくとも現時点では思えない。

 というわけで,以上がゲーマー目線での評価となる。テスト結果がまとまり次第のお届けとなる後編では,ゲームから離れて,Skylake-XおよびKaby Lake-Xのマイクロアーキテクチャに迫ってみたい。

「Core i9-7900X」「Core i7-7740X」レビュー後編。基礎検証と消費電力&温度測定で新世代ハイエンドプラットフォームの特性を掘り下げる


IntelのCore Xシリーズ製品情報ページ


■ROG STRIX X299-E GAMINGをちょっと掘り下げて見てみる

 本稿でi9-7900Xおよびi7-7740Xのテストに用いたマザーボード,ROG STRIX X299-E GAMINGについて,少しだけ掘り下げてみることにしよう。

ROG STRIX X299-E GAMINGの製品ボックス
Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)
 ASUSはCOMPUTEX TAIPEI 2017で製品名が「ROG」で始まるものをAAAタイトル向け,「ROG STRIX」で始まるものをe-Sports向けとする,新しいRepublic of Gamersブランド戦略を発表したが,そのルールが適用されるのであれば,今回入手したROG STRIX X299-E GAMINGはe-Sports向けの新製品ということになる。
 ただ,いい意味でもそうでない意味でも「ここがe-Sports向け」という感じはしない。Republic of Gamersブランドのゲーマー向けハイクラスモデルらしいデザインだ。

本体前面(左)と背面(右)のデザイン。最近のROGマザーボードは色をAURA Sync対応のLEDで実現することから,マザーボード自体は落ち着いた色合いになっている
Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X) Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)

Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)
 CPU用にはX299マザーボード世代で初採用となり,従来よりもさらに柔軟なベースクロック(BCLK)設定が行えるようになったという単体クロックジェネレータ「PRO CLOCK II」を採用。メモリ周りでは,ASUSがIntel Z77世代から取り組んでいる,CPUとメモリ間の接続距離をできる限り短くしてレイテンシをより短くしようというトポロジー「T-Topology」の最新世代を採用し,ROG STRIX X299-E GAMINGの採用する8層基板デザイン上でより高いメモリクロックへ対応できるようにしてあるそうだ。

カバー類を外した状態(左)と,電源部に寄ったところ(右)。電源部は8+1フェーズのように見える
Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X) Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)

 X299マザーボードの性能面におけるキーワードともなるM.2スロットは,本文でも触れたとおり,PCI Express Gen.3 x4/Serial ATA 6Gbps両対応のものを1基,PCIe x4専用を1基搭載。うち1基はPCH(≒サウスブリッジ)用ヒートシンクとしても機能するパッシブヒートシンクによる冷却に対応しており,これにASUSは「M.2 Heatsink」という名を与えている。また「Intel VROC」(VROC:Virtual RAID On CPU)に対応しているため,やりようによってはストレージ性能をとことん強化することもできる。

Intel VROCのハードウェアキー接続端子はSerial ATAポートのすぐ近くにある(左)。右はPCIeスロット付近にはASMedia TechnologyのPCIeスイッチ「ASM1480」群。CPUのレーン数に応じて各スロットのPCIeレーンをこれで切り替えているようだ
Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X) Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)

Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)
 オンボードのLANコントローラは1000BASE-T対応の「Intel I219-V」で,速度をより安定させ,同時に高い対静電気性能を持つ「LANGuard」付き。S/N比がライン出力時に120dB,入力時に113dBというスペックを持つ,「ROG SupremeFX」ブランドの付いたRealtek Semiconductor製HD Audio CODEC「ALC S1220A」を中心に,アナログ段の最適化を行ったオンボードサウンド機能を持つといったあたりも,最近のROGマザーボード中上位クラスらしい仕様である。

Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)
I/Oインタフェース部は「圧倒的」というほどでもないが,充実。USB 3.1 Type-Cといった今日(こんにち)のPCに相応しいインタフェースや,2x2 MU-MIMOに対応するWi-Fiのアンテナ端子を備えている
Core X(Skylake-X,Kaby Lake-X)
サウンド段では,SupremeFX印のCODECに,Texas Instruments製のデュアルOPAMP(オペアンプ)「R4580I」「OPA1688」を組み合わせてある。どちらも高性能高音質で知られる製品だ

ASUSのROG STRIX X299-E GAMING製品情報ページ(英語)
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