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印刷2009/09/19 18:34

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Intelのプラットフォームロードマップ大整理。いま選ぶならP55か,それとも……?

発表時点におけるCore i7-800番台の最上位モデル,Core i7-870/2.93GHz
Core i5&i3(LGA1156,デュアルコア)
 LGA775に替わる新しいCPUパッケージ,LGA1156。これを採用した「Lynnfield」(リンフィールド)コアの「Core i7&i5」プロセッサが,2009年9月8日に市場投入された(関連記事)。
 Intelは,LGA1156版Core i7&i5プロセッサで従来のCore 2ファミリーを置き換える予定で,2010年第1四半期には,Celeronをはじめとしたローエンドモデルを除いて,一気にLGA1156プラットフォームへ移行する。Core 2 Quad/Duoの最高クロックを更新する新製品が登場しなくなって久しいが,LGA775プラットフォームはいよいよ第一線から退くことになるわけだ。“枯れた”Intel 4シリーズチップセット搭載のシステムを組もうという場合は,向こう数か月がラストチャンスということになる。

 一方,32nmプロセス技術を採用し,グラフィックス機能を統合したデュアルコアCPU,「Clarkdale」(クラークデール,開発コードネーム)も,2010年初頭には市場投入されるとされ,プラットフォーム移行のタイミングはなかなか掴みづらい。そこで今回は,Intelの最新ロードマップを確認しつつ,プラットフォーム移行のタイミングを探ってみることにしよう。


LGA1156プラットフォームで選ぶべきチップセットは?


 現在,LGA1156版プロセッサに対応したチップセットとしては,開発コードネーム「Ibex Peak」(アイベックスピーク)で知られる「Intel P55 Express」(以下,P55)のみが投入されている。
 Intelはその派生として,P55の上位モデルとなる「Intel P57 Express」(以下,P57)や,Clarkdaleに対応した「Intel H55 Express」(以下,H55)「Intel H57 Express」(以下,H57)といったチップセット製品を2010年第1四半期に市場投入する計画を持っていた。このあたりは,CeBIT 2009のレポートなどでお伝えしているが,あれから,P57における最大の目玉だった新機能「Braidwood」(ブレイドウッド,開発コードネーム)がキャンセルされたことにより,P57チップセットそのものがキャンセルされている。つまり,LGA1156版Core i7&i5で高機能システムを組みたいという場合に,P55より上位のチップセットが登場する可能性は(少なくとも当面の間)なくなったのだ。

 ちなみにBraidwoodというのは,「Intel Turbo Memory」(以下,Turbo Memory)の機能強化版と位置づけられていた,キャッシュ専用のフラッシュメモリ。フラッシュメモリに最適化されたONFi 2.0(ONFi:Open NAND Flash Interface)へ対応することで,より効率的なキャッシュ制御や,HDDなどに対するバックライトキャッシュ機能などを実現する予定だった。
 しかし,ODMベンダー関係者からは,開発段階から「Braidwoodでは,Turbo Memoryよりも高速かつ大容量のフラッシュメモリを使えるようになるメリットはあるものの,ドライバなどの作り込みが十分ではないため,実際のアプリケーション実行環境における実効性能はイマイチだ」という声が上がっていた。そのため,Braidwoodキャンセルの原因は,コントローラチップやドライバソフトウェアの開発遅延にあったのではないか,と見る関係者は多い。
 ただ,IntelはONFiでNANDフラッシュメモリインタフェースのスタンダード化を進めているという事実はあり,将来的にBraidwood的な技術を再び実装してくる可能性はまだ残っている。

 ……話を戻そう。
 Clarkdale対応チップセットとして投入されるH57は,Braidwoodキャンセルの影響こそ受けるものの,サポートするUSB 2.0ポート数やPCI Express 2.0 x1ポート数などでH55との差別化を図れるため,投入計画そのものに変更はない。

 H57&H55チップセットが持つ最大の特徴は,Clarkdaleに統合されたグラフィックス機能用のディスプレイ出力機能を実装することだ。Clarkdaleとの間は,P55と同じDMI(Direct Media Interface)に加えて,FDI(Flexible Display Interface)でも結ばれ,HDMIやDisplay Port,DVI接続のディスプレイデバイスに対して,最大3画面同時出力を可能にする。
 また,H57/H55内蔵のHD Audio CODECは,最大で2系統のHDMIストリーム出力をサポート。HDMIやDisplay Portを介して,グラフィックスとサウンドの同時出力を可能にするという。

 下の表1は,OEMメーカー関係者の話を総合して作成した,Intel 5シリーズチップセットの主な機能をまとめたもの。H57&H55でサポートされる新機能については,まだ分からない部分も多いので,これらは,情報が入り次第,またお伝えしたい。


 ここで注目してほしいのは,P55チップセットが,Clarkdaleを搭載したときにも,PCI Express 2.0 x8 ×2構成によるデュアルグラフィックスカードをサポートすることだ。NVIDIA SLIやATI CrossFireXをサポートするP55マザーボードでは,Clarkdale搭載時にも,これらを利用できる。
 なお,マザーボードベンダーによっては,H57でも,PCI Express x4接続のPCI Express x16スロットを実装することでデュアルグラフィックスカード構成をサポートする計画を持つところもあるが,パフォーマンスはあまり期待できそうにない。せいぜい,SLI PhysX用がいいところだろう。

 グラフィックス周りと関係のないところだと,Intelは「Intel Rapid Storage Technology 9.5」でポートマルチプライヤをサポートする予定だが,「Intel Matrix Storage manager 8.9」のみのサポートとなる現行のP55では対応できないため,Clarkdaleの市場投入と合わせる形で,2010年第1四半期に機能追加される見込みとなっている。

 いずれにせよ,どうしてもClarkdaleの統合型グラフィックス機能を一度使ってみたい,というのでなければ,3製品のなかで,PCゲーマーが選ぶべきLGA1156対応チップセットはP55以外にないといえる。あとは,組み合わせるCPUを何にするか,だ。
 最新ゲームタイトルでは,マルチコア対応が進んでいるため,クアッドコアCPUであるLynnfieldを選ぶメリットが小さくないが,一方で,コア数よりも動作クロックが効くタイトルもあるわけで,Clarkdaleの存在も気になるところである。


Lynnfieldよりも高いクロックで動作するClarkdale


2009年2月12日の記事より,Clarkdaleの初期サンプル
Core i5&i3(LGA1156,デュアルコア)
 冒頭で,筆者はClarkdaleを「32nmプロセス技術を採用し,グラフィックス機能を統合したデュアルコアCPU」と紹介したが,正確を期すと,Clarkdaleは,32nmプロセス技術を採用して製造されたデュアルコアCPUと,45nmプロセス技術を採用して製造された,「Intel G45 Express」(以下,G45)ベースのチップセット機能とを,一つのパッケージに収めた製品となる。
 Intelは,32nmプロセス世代のCPUマイクロアーキテクチャを「Westmere」(ウエストミア,開発コードネーム)世代と位置づけているが,現行のIntel Microarchitecture(Nehalem),俗にいうNehalemアーキテクチャから大きな変更はなく,暗号化処理の高速化のため,「AES New Instruction」(AES:Advanced Encryption Standard)という新しい命令セットが追加される程度に留まる。

 Clarkdaleで統合されるグラフィックス機能は,G45の機能強化版とでもいうべきもので,シェーダプロセッサの役割を果たす実行ユニットが増やされ,コアクロックも733MHzに高められるものの,3Dグラフィックス性能の飛躍的な向上は望めない。むしろ,グラフィックス強化のポイントは,HDビデオコンテンツ再生性能の向上(表2)に向けられていると断言してしまってもいいほどである。


 そんなClarkdaleのラインナップは,大別して以下の3種類になる。

●Core i5-600番台
 Core 2 Duo E8000番台を置き換える,Clarkdale最上位シリーズ。「Intel Hyper-Threading Technology」(以下,HTT)による2コア/4スレッド対応で,「Intel Turbo Boost Technology」(以下,Turbo Boost)をサポートするほか,内蔵メモリコントローラは,Lynnfieldと同じく,DDR3-1333対応となる。

 同じ価格帯で比較すると,Lynnfieldよりも高い動作クロックを実現するとされ,例えば,Core i5-600番台は,最下位モデルである「Core i5-650」でも,3.20GHzに達する。Lynnfieldコアの「Core i7-750/2.66GHz」と比べると,シングルスレッド性能はずいぶんと高められている計算だ。ODMメーカー関係者によると,その絶対性能についてIntelは,「ゲームやビデオなら,同じ価格のCore 2 Quad&Duoよりも上」と説明しているという。
 ただし,L3キャッシュ容量はCore i7-800&i5-700番台の半分となる4MBになっているほか,グラフィックス機能を統合することによる余裕の少なさなどから,Turbo Boostによる最高クロックも低めに抑えられている。

 TDP(Thermal Design Power,熱設計消費電力)は73W。Core 2 Duoの65Wから上がっているが,Intel 4シリーズにおけるノースブリッジ(GMCH)機能を内蔵していることを考えれば,妥当なところだろう。
 なお,Core i5-600番台では,グラフィックス性能を重視する用途向けに,グラフィックスコアクロックを900MHzへと高めた「Core i5-661」もラインナップされる。


●Core i3-500番台
 Core 2 Duo E7000番台を置き換える製品という位置づけ。Core i5-600番台と基本的な仕様は同じだが,Turbo Boostが無効化される。

●Pentium G6000番台
 エントリー向けとして訴求される機能限定モデル。現時点では,「Pentium G6950」の存在が明らかになっている。Pentium G6950では,Turbo Boostだけでなく,HTTも無効化されるほか,L3キャッシュ容量が3MBに削られ,メモリコントローラはDDR3-1066対応になる。また,グラフィックス機能も一部制限が加えられる見通しだ。TDPは上位モデルと変わらず。

 以上を踏まえて,2010年第1四半期時点のCPUラインナップをまとめたのが,下の図1である。

図1 Intel製デスクトップPC向けCPUの移行ロードマップ
Core i5&i3(LGA1156,デュアルコア)

 マザーボードベンダーの開発者の一人は,Clarkdaleについて,チップセットの機能がTurbo Boostのパフォーマンスに影響を与えると指摘している。
 それによると,P55に搭載された「Intel Management Engine Ignition Firmware」は,CPUやチップセットなど,プラットフォーム上にある主要デバイスの温度情報をより正確に取り込み,きめ細やかなクロック制御を可能にするとのこと。「チップセットが一つに統合されたことで,3チップ構成(※CPU+2チップセット)よりもプラットフォームの各デバイスの情報を集約しやすくなったのだろう」(同関係者)。
 だとすれば,同じ45nmプロセスで製造されたCPUながら,Bloomfield(ブルームフィールド)ことCore i7-900番台よりも,Core i7-800&i5-700番台のほうが優れたTurbo Boostを実現するのも頷ける話だ。先ほど表1で示したとおり,Intel Management Engine Ignition FirmwareはH57&H55に実装されない見込みなので,このあたりは記憶に留めておくのがいいかもしれない。


プラットフォーム移行のタイミングはますます自己判断に


 LGA1156プラットフォームへの移行を促進すべく,Intelは2009年第4四半期から,Core 2 Quad&Duoの出荷量を,上位モデルから順に減らしていく意向を示している。価格戦略もアグレッシブで,基本的には「同じ価格で,Core 2 Quad&Duoより高性能」という路線になる。
 ただし,ここで一つ気をつけておきたいのは,LGA1156プラットフォームが,LGA775環境のような,比較的柔軟な“アップグレード性”を持つかどうかが不透明であるということだ。

 Tick-Tock戦略により,Intelは2011年にも新しいマイクロアーキテクチャである「Sandy Bridge」(サンディブリッジ,開発コードネーム)への移行を開始する予定だ。Sandy Bridge世代では,新しいLGA1155パッケージが採用されるほか,CPUソケットもLynnfield/Clarkdale用の「Socket H」から「Socket H2」になり,チップセットも,SATA 6GbpsやUSB 3.0に対応した「Cougar Point」(クーガーポイント,開発コードネーム)が投入される。
 このLGA1155+Cougar Pointプラットフォームでは,LGA1156版CPUとの下位互換性が保たれるが,P55やH57,H55でSandy Bridge世代のCPUをサポートできるかどうかは,まだ分からない。SATA 6GbpsやUSB 3.0のサポートに当たっては,CPUとチップセットを結ぶDMIの強化が不可欠になると見られているためだ(図2)。
 実際,「Intelの次期主力プラットフォーム」は,Lynnfield&Clarkdaleではなく,Sandy Bridge世代の製品だと見る業界関係者は少なくない。

図2 Sandy Bridge+Cougar Pointのブロックダイアグラム
Core i5&i3(LGA1156,デュアルコア)

 もっとも,冷静になって考えてみると,Tick-Tock戦略が続く以上,2年に一度はCPUマイクロアーキテクチャの大規模な変更が加わるわけで,そのタイミングにより,エンドユーザーはチップセット,ひいてはマザーボードの変更を求められる可能性が非常に高い。その意味では,より「欲しいときが買いどき」になってきた,ともいえるだろう。あとは,利用したいアプリケーションがマルチスレッド性能を重視するのか,シングルスレッド性能を重視するのかを見極めつつ,コストも踏まえて,現行プラットフォームの中から自分の用途にあったシステムを選ぶほかない。
 自作派のPCゲーマーは,これまで以上に,自分で情報を集め,判断する必要が出てきたといえそうだ。
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