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GeForce GTX 200
  • NVIDIA
  • 発表日:2008/06/16
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印刷2009/07/06 10:29

レビュー

シングルPCB化で,GeForce GTX 295は何が変わったか

Galaxy GF PGTX295/1792D3 DVI2

Text by 宮崎真一

»  2009年1月に登場した,デュアルGPU仕様のグラフィックスカード,「GeForce GTX 295」。とくにこれといったアナウンスがないまま,6月中旬にはカードデザインの変更が行われたが,これによって,現行世界最速のモデルにはどういった変化が生じたのだろうか。


GF PGTX295/1792D3 DVI2
メーカー:Galaxy Microsystems
問い合わせ先:info@galaxytech.jp
実勢価格:5万3000〜5万4000円(2009年7月6日現在)
GeForce GTX 200
 2009年6月中旬以降,デュアルGPU仕様のグラフィックスカードである「GeForce GTX 295」(以下,GTX 295)に,新しいカードデザインを採用したモデルが登場してきた。
 “GTX 295 Version 2.0”ともいえるこの変更に対し,当事者であるNVIDIAは沈黙を守っているが,いったいこれによって,現行の世界最速モデルは何が変わったのか。今回は,Galaxy Microsystems(以下,Galaxy)から入手した「GF PGTX295/1792D3 DVI2」を用いて,確認してみよう。


外観&仕様に大きな違いはないものの

基板デザインは劇的に変化


GeForce GTX 200
 従来のGTX 295は,「GPUを1基搭載する基板2枚でGPUクーラーを挟み込む」構造を採用していた。これに対してGF PGTX295/1792D3 DVI2では,「2基のGPUが,1枚の基板上にデザインされ,その上に,2スロット仕様の大型GPUクーラーが取り付けられる」構造となっている。
 搭載するファンが1基である点や,補助電源コネクタが6ピン×1,8ピン×1である点は,従来と同じ。そして何より,カード長も従来から変わらず実測267mm(※突起部除く)で,クーラーがカード全体を覆う仕様になっているため,ぱっと見た限りの印象では,それほど大きく変わったような印象は受けづらい。

GF PGTX295/1792D3 DVI2を別の角度から。カード裏面にグラフィックスメモリチップを搭載する関係で,ヒートスプレッダが取り付けられている
GeForce GTX 200 GeForce GTX 200

従来型のGTX 295と比較。従来は,カードの端にファンユニットを搭載し,カードの側面や,PCケースの外へ排気するようになっていたが,ファンをカードの中央部に搭載する新型デザインでは,カードの後方と,PCケースの外へ排気するようになっている
GeForce GTX 200 GeForce GTX 200

GPUクーラーのカバーを取り外したところ
GeForce GTX 200
 GPUクーラーのカバーを外すと,クーラーが3ピース構造になっていることが分かる。2本の銅製ヒートパイプを備えたパッシブCPUクーラーが2個と,ファン台座を兼ねた,“そのほか”の部分を冷却するためのヒートスプレッダの3ピースだ。
 パッシブCPUクーラーは,GPUごとに独立しており,カード中央部に設けられたファンから風を受けることで冷却する仕組み。なお,筆者の主観になることをお断りしてから述べると,ファンの動作音は,「うるさい」と目くじらを立てるほどではないにしても,あまり静音性に配慮されたものではない印象を受けた。

GPUパッケージと接触するパッシブクーラーはベース部から独立している
GeForce GTX 200 GeForce GTX 200 GeForce GTX 200

GPUクーラーを取り外したところ
GeForce GTX 200
 続いて,クーラーユニットを取り外してみると,GPUが2個実装されている1枚の基板(PCB,Printed Circuit Board)が姿を見せる。GPUパッケージ上の刻印は,外部出力インタフェースに近いほうが「G200-400-B3」,もう片方が「G200-401-B3」だった。
 2基のGPUに挟まれる形で3基のチップパッケージが見えるが,まず,PCI Express x16インタフェースに近いところに置かれているのは,カード上でNVIDIA SLI(以下,SLI)動作を実現するためのPCI Expressマルチプライヤ(=ブリッジ)チップ,「nForce 200」。残る2基は,HDCPなどの外部出力周りを制御する「NVIO2」で,2基のGPUに対して1基ずつ接続されている。

 搭載するグラフィックスメモリチップは,Hynix Semiconductor製のGDDR3,「H5RS5223CFR-N0C」(1.0ns品)を採用。これは,従来のGTX 295リファレンスカードが搭載していたのと同じだ。
 なお,メモリチップはGPU 1基当たり14枚が,カードの両面で7枚ずつ,GPUを囲むように実装されている。従来の“2階建て”構造では,計28枚のメモリチップがすべてGPUクーラーユニットと接触していたが,シングル基板化に当たっては,その半分が基板の背面へ追いやられた格好だ。前述のとおり,カード背面にもヒートスプレッダは用意されているが,少なくとも,メモリ周りの冷却能力が,“2階建て”時代より落ちていることだけは間違いない。

GeForce GTX 200
nForce 200と2基のNVIOだけでなく,電源部もカード中央に密集している
GeForce GTX 200
カード裏面のヒートスプレッダを取り外したところ。計14枚のメモリチップが見える

 「GPU-Z」(Version 0.3.4)で確認してみると,動作クロックはコア576MHz,シェーダ1242MHz,メモリ2016MHz相当(実クロック1008MHz)。メモリクロックだけ,リファレンスの1998MHz相当(実クロック999MHz)より高いが,ほとんど誤差みたいなものだ。もっとも,同じカードデザインを採用したエルザジャパンの「ELSA GLADIAC GTX 295 V2」では,メモリクロックはリファレンスどおりとアナウンスされているので,Galaxy独自のクロックアップという可能性はある。

GPU-Z実行結果。左がGF PGTX295/1792D3 DVI2,右がリファレンスカードで,前者のほうがメモリクロックは若干高い
GeForce GTX 200 GeForce GTX 200

 ……といったところを踏まえ,今回は,従来型の“2階建て”リファレンスカードと,1対1で比較してみよう。そのほかのテスト環境はのとおりだ。


 テスト方法は4Gamerのベンチマークレギュレーション7.0準拠。ただし,カードの貸し出しスケジュールの都合により,解像度1024×768ドットのテストは全面的に割愛するほか,タイトルも「Left 4 Dead」と「Company of Heroes」は省略した。
 なお以下,とくに断りのない限り,本文,グラフ中とも,GF PGTX295/1792D3 DVI2は「GTX 295[Single PCB]」,従来型のGTX 295リファレンスカードは「GTX 295[Dual PCB]」と表記する。


パフォーマンスは同じかと思いきや

引き回しの影響か,スコアは若干低下


 というわけで,グラフ1,2は「3DMark06」(Build 1.1.0)の結果だ。当たり前といえばそれまでなのだが,シングル基板になったとはいえ,GPUクロックは変わっていないため,両者のスコアはほとんど同じだ。


 これは,グラフ2の「Crysis Warhead」でも変わらない。


 一方,注目したいのは,グラフ3に示した「Call of Duty 4: Modern Warfare」(以下,Call of Duty 4)のスコアである。Call of Duty 4は,GTX 295からすると,非常に描画負荷の低いタイトルだが,ここで,GTX 295[Single PCB]のスコアが,GTX 295[Dual PCB]より若干低めに出ているのである。


 さらに,「ラスト レムナント」では,その差がさらに広がっている(グラフ4)。推測の域を出ないが,基板を1枚に変更するに当たって,回路の引き回しのどこかに無理が生じ,それが,描画負荷の低い局面で,パフォーマンスに影響を及ぼしている可能性はある。


 グラフ5は,「Race Driver: GRID」(以下,GRID)のスコアをまとめたものだが,ここではスコアの差は生じていない。3DMark06やCrysis Warheadのように,描画負荷が十分に高いケースや,GRIDのように,ほかの部分――ここではCPUだが――にボトルネックが生じているケースでは,スコアに大きな差は出ない可能性が高い。



消費電力も同じだが

GPUクーラーの冷却能力は向上


 ここまで,GTX 295[Single PCB]のメリットらしきものが見えてきていないが,続いては消費電力を比較してみる。
 今回もレギュレーションに従い,ログを取得できるワットチェッカー,Watts up? PRO」を利用して,システム全体の消費電力を測定する。OSの起動後,30分間放置した時点を「アイドル時」,各アプリケーションベンチマークを実行したとき,最も高い消費電力値を記録した時点を,各タイトルの実行時として,スコアをまとめたのがグラフ6だが,これまた差はほとんどない。基板の枚数が2から1に減っても,消費電力は下がっていないわけだ。


 最後に,GPU温度を,CPUID製のモニタリングソフト,「HWMonitor Pro」(Version 1.05)から計測した結果がグラフ7となる。ここでは,3DMark06のGame Testを30分間連続実行した時点を「高負荷時」として,アイドル時ともどもスコアを取得した。
 テスト時の室温は24℃,テスト用システムは,PCケースに組み込まず,バラック状態に置いているが,ここでは,GTX 295[Single PCB]のスコアが目に見えて低い。アイドル時こそ,それほど劇的ではないが,高負荷時に約15℃という違いは,新デザインのメリットになっているといえるだろう。基板を1枚にすることで,冷却周りをシンプルにできたことが功を奏したと考えてよさそうである。



GPU温度が下がったのはありがたいが

いかんせん登場のタイミングが遅すぎた


 以上,特定の条件で若干のパフォーマンス低下が見られるものの,孤高のウルトラハイエンドシングルカードたるGTX 295の位置づけは,この程度のスコア差では変わらない。GTX 295[Single PCB]は,基本的に,GTX 295[Dual PCB]時代と同じパフォーマンスを維持したまま,GPU冷却能力の向上が図られたモデルであると評することができそうだ。Quad SLIを前提としたとき,温度面での懸念が減るのは,素直に歓迎できそうである。

 しかし,基板が1枚になって,コストが大幅に削減されたにも関わらず,それが販売価格に反映されていないのは残念と言わざるを得ない。また,DirectX 11に対応した次世代ウルトラハイエンドGPUがそう遠くない将来に登場する見込みとなっているこのタイミングに,パフォーマンスが引き上げられたわけではないGTX 295[Single PCB]を指名買いする人がどれだけいるのかという点にも疑問は残る。
 2009年1月の登場時点からこのシンプルな仕様で出ていれば,もう少し市場の評価は変わったのではないだろうか。
  • 関連タイトル:

    GeForce GTX 200

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