― レビュー ―
Coreマイクロアーキテクチャ最速のCPU「Xeon 5160」は最高のゲーム用CPUか?
Dual-Core Xeon 5160
Text by Jo_Kubota
2006年8月8日

 

 Coreマイクロアーキテクチャを採用するCPU,Core 2 ExtremeやCore 2 Duoの販売が始まっている。4Gamerで何度となく示しているように,ゲームにおける性能は申し分なく,これからゲーム用PCを購入するに当たって,性能的に最良の選択肢なのは間違いない。

 

Xeon 5160のリテールパッケージ

 そんなCoreマイクロアーキテクチャ最速のCPUは,当然のことながらCore 2 Extreme X6800/2.93GHz……と言いたいところだが,実は,同製品を上回るスペックのCPUが,すでに販売されている。それが「Dual-Core Xeon 5160/3GHz」(Xeon:ジーオン,以下Xeon 5160)だ。
 最近は,搭載サーバーなどのテレビCMが流れたりしているから,聞いたことのある人も少なくないだろう。

 

 では,XeonはどんなCPUなのか。昔話をしても長くなるだけなので,Xeon 5160について述べることにするが,Coreマイクロアーキテクチャを採用するIntelのサーバー&ワークステーション向けCPUシリーズ,Dual-Core Xeon 5100番台の一つ。2006年8月上旬時点では最上位モデルとなる。

 

 Core 2 Extreme X6800との違いは表1にまとめたが,見れば分かるように,同じマイクロアーキテクチャを採用することもあって,基本的には同じCPUである。ただし,Xeon 5160ではデュアルCPUシステム(デュアルコアCPUではなく,物理的にCPUが2個あるシステム)に対応していること,そして何より,FSBクロックが1333MHz(FSB設定333MHz)であることが,Core 2シリーズとは決定的に異なっている。これが,先述した「Core 2 Extreme X6800を上回るスペック」の根拠だ。

 

 

 

■動作には専用の環境が必要

 

 ただ,同じマイクロアーキテクチャを採用したCPUといっても,表1で示したように,対応ソケットが異なるため,Xeon 5160をそのままIntel 975/965 Expressマザーボードで利用できるわけではない。Xeon 5160(というかXeon 5100番台)はLGA771というCPUパッケージを採用しているため,このLGA771に対応したマザーボードが必要。現時点でLGA771に対応したチップセットとしては,Intel 5000シリーズが用意されている。

 

左の写真がXeon 5160を上から見たところ。LGA775用のCore 2 DuoやPentium 4/Dと同じような外観だが,右の写真で比較すると分かるように,三角形のマーキングと切り欠きの位置がデスクトップ向けCPUとは異なっている。ちなみに右の写真で左がXeon 5160

 

 Intel 5000シリーズは,Xeonと同様,サーバーやワークステーション用のチップセット製品群。より大容量のメモリを扱えるようにするため,Intel 5000シリーズでは,メモリ周りに大きく手が入れられている。
 とくに大きいのが,「FB-DIMM」の採用だ。FB-DIMMとは「Fully Buffered-DIMM」の略称で,DIMMとはメモリモジュールのこと。Core 2 Extreme/Duoに対応したIntel 975/965 Expressでは,PC2-6400/5300などといった規格のDDR2 SDRAM DIMM(=DDR2メモリモジュール)が必要になるが,Intel 5000シリーズでは同じDDR2でも,DDR2 SDRAM FB-DIMMが必要になる。

 

FB-DIMMの例。中央に見えるヒートスプレッダの下にAMBが搭載されている。1チャネルに複数のFB-DIMMがある場合,データはAMBを順に通って,メモリコントローラやメモリセルへ渡される仕組み

 FB-DIMMでは,モジュール基板上に「AMB」(Advanced Memory Buffer)を搭載する。AMBは名称こそ“Buffer”だが,実際はシリアル−パラレル変換チップだ。
 細かく解説すると難しくなるので簡単に説明するが,現在のメモリモジュールにおいて,基板上のメモリチップは,それぞれがノースブリッジ(AMD64ファミリーではCPU)内蔵のメモリコントローラと直接接続している。これを「パラレル接続」というが,この方式では,メモリが高速化するとタイミングのズレがデータ転送において致命的になりやすいし,大容量化するためには配線を多くしなければならない。そこで,メモリチップをAMBとパラレル接続し,AMBとメモリコントローラ間を「シリアル接続」することで,メモリモジュールの抱える問題を回避しようというのが,FB-DIMMだ。

 

 たいていのデスクトップ向けマザーボードでメモリスロットが4本なのは,パラレル接続であるためだが,FB-DIMMを採用するIntel 5000シリーズでは,当然それ以上のメモリを利用可能になる。このあたりは,サーバー/ワークステーション用らしいところだが,ハイエンド指向のゲーマーからすると,64bit OS時代に向けて,メモリをより多く搭載できるIntel 5000シリーズは魅力的に映ることだろう。

 

Intel 5000XマザーボードにおけるDIMM接続方法の例。4枚までは,“1本飛ばし”で装着する

 なお,Intel 5000シリーズには「Intel 5000X」「Intel 5000P」「Intel 5000V」の3モデルが用意されているが,このうちPCI Express x16をサポートするのはワークステーション向けのIntel 5000Xのみ(残る二つはサーバー向け)。このため,以下はIntel 5000Xについて述べていきたいが,Intel 5000Xではクアッドチャネル(4ch)のメモリアクセスをサポート。Intel 5000XはDDR2 667までのサポートとなるので,理論上のメモリバス帯域幅は5.3GB/s×4=21GB/sに達する。Intel P965 ExpressがDDR2 800のデュアルチャネルアクセスで12.8GB/sだから,メモリバス帯域幅は1.6倍強だ。

 

 ただ,いいことだけでもない。AMBの動作クロックはメモリチップの6倍という仕様のため,667MHz×6=4GHzで,さすがに4GHz動作となると消費電力や発熱の問題も生じてくる。また,AMB自体にコストがかかるため,同じ1GBモジュールで比較すると,8月上旬時点でDDR2 SDRAM DIMMが著名ブランド品で1万円台半ばのところ,FB-DIMMは2万円台半ばで,かなり高い。

 

 このほか,最新チップセット同士ということで,Intel P965 Expressとの比較を表2にまとめてみたので参考にしてほしい。サーバー/ワークステーションでよく利用される高速バス「PCI-X」(PCI Expressとは異なる)をサポートするほか,サウスブリッジ「Intel 6321ESB」(ESB:Enterprise South Bridge)がParallel ATAをサポートする点も,違いとしては重要だ。

 

 

 

Core 2 Extreme X6800と
シングルCPUシステム同士で比較

 

 Core 2対応システムとはかなり異なる仕様のため,前置きが長くなったが,ここからは実際のテストに入っていきたい。

 

 まず,Xeon 5160だが,今回はできる限り環境をCore 2システムと揃えるため,シングルCPU構成でテストを行う。マザーボードはSupermicro Computer製のデュアルXeon対応,Intel 5000X搭載製品「X7DAE」を用意した。

 

X7DAE。Extended ATX(E-ATX)仕様の巨大なマザーボードで,LGA771対応CPUソケット×2,PC2-5300 DDR2 SDRAM FB-DIMMスロット×8を用意。メモリは最大64GB搭載可能だ。チップセット構成はIntel 5000X+Intel 6321ESBで,加えてIntel 6321ESBとPCI Express x8で接続するPCI Express−PCI-Xブリッジ,PXH-Vを搭載。3本のPCI-Xスロットは,ベージュの2本がPXH-V接続で動作クロック133MHz,水色の1本がIntel 6321ESB接続で同100MHzとなっている。拡張スロット周辺に背の高いコンデンサなどはなく,グラフィックスカードの利用に制限はなさそうだ。なお,PCI Express x16スロットはそれぞれ16レーン,4レーン動作。右の写真で一番左のスロットは,IPMI 2.0というシステム管理インタフェース向けで,まあ,PCユーザーには無関係である

 

AP28K72C4BHD5S
メーカー:ATP Electronics
問い合わせ先:リオワークス(販売代理店)
http://www.rioworks.co.jp/mt/

 Xeon用のメモリモジュールはATP Electronics製のPC2-5300 DDR2 SDRAM FB-DIMM「AP28K72C4BHD5S」(容量1GB)を4枚用意し,2GB/4GBの両方でテストを行うことにしている。
 なお,ATP Electronicsによれば,AP28K72C4BHD5Sのレイテンシは「5-5-5」とされているが,X7DAEにはレイテンシ設定がなく,また各種ユーティリティソフトを利用しても,レイテンシ設定は確認できなかった点を,あらかじめお断りしておく。

 

 比較対照用に用意したのは,BIOSTAR MICROTECH製のIntel P965 Expressマザーボード「TForce P965 Deluxe」。こちらはごく普通のPC2-6400 DDR2 SDRAM DIMM 1GB×2をメインメモリとして利用した。このほかテスト環境は表3のとおり。

 

 

 最後になるが,ゲームテストに当たっては,4GamerのベンチマークレギュレーションVersion 1.0に準じている。詳細なテスト方法は,そちらを参照してほしい。

 

 

動作クロック3GHz&FSB 1333MHzの効果は
FB-DIMMを前に霞む

 

 さて,さっそくベンチマーク結果を見ていくことにしよう。今回は順番を少々前後させて,「F.E.A.R.」(Version 1.06)と「TrackMania Nation ESWC」のスコアから先に見ていく。

 

 結果はグラフ1,2にまとめたとおり。FSB 1333MHzの効果がどこまで出るか,気になっていた人もいると思うが,FSBクロック1066MHzのCore 2 Extreme X6800と比べて,スコア的なメリットは見い出せない。  一般論として,「ワークステーション用マザーボードは,デスクトップ用マザーボードよりも,安定性に重きを置いて作られているため,スコアが低めに出る」傾向にある。それを考慮すればXeon 5160はかなり健闘しており,むしろスコアはかなり高いのだが,インパクトのある結果でないのも,また確かだ。

 

 

 

 続いて,「Quake 4」(Version 1.2)と「Lineage II」(グラフ3,4)。こちらは,逆の意味でインパクトがある。というのも,Xeon 5160は,Core 2 Extreme X6800を引き離すどころか,逆にスコアが落ち込んでいるからだ。とくにQuake 4では,「かなり大きく」といっていい落ち込みである。

 

 

 

 念のため,「3DMark05 Build 1.2.0」「3DMark06 Build 1.0.2」のスコアもチェックしてみたが,やはりXeon 5160のスコアは低めだった(グラフ5,6)。

 

 

 

 なぜこんなことになっているのだろう? これを考えるには,いくつか前提となる情報が必要になる。

 

 前述したように,Intel 5000Xチップセットでは,クアッドチャネルメモリアクセスが可能だ。この4chは,従来のデュアルチャネルアクセス系統をそれぞれ「Branch」と呼び,二つのBranchで4chとしている。
 同時に,Branchへのアクセス方法については,「Interleave」「Sequencial」「Single Channel」「Mirror」が用意されており,性能を重視するならInterleaveを選ぶことになる。そして,Interleaveの設定は,「1:1」「1:2」「1:4」から選択可能だ。
 Intelの資料から判断するに,メモリを2枚利用するときは1:2,4枚時は1:4が最適らしいのだが,念のため,ベンチマークテストに当たっては,Quake 4を用いて,どの設定が最も高速かを検証した。その結果がグラフ7で,明らかに1:1のスコアが最もよかったため,今回はXeonのテストにおいてはすべてInterleave 1:1の設定を行っている次第である。

 

 

 ……話を元に戻すと,この設定で,描画負荷の低い低解像度設定時には,常に4DIMMのスコアが高い。そこで,原因はメモリにあるのではないかと推測し,PCのさまざまな情報を取得できるユーティリティ「Everest Ultimate Edition 2006」(以下Everest)を用いて,メインメモリのレイテンシを計測してみた。その結果をまとめたのがグラフ8だが,同じPC2-5300仕様で見たとき,FB-DIMMはDIMMより45%も遅いのが分かる。

 

 

 続いて,同じくEverestで,今度はメインメモリの転送速度をリード/ライト/コピー(Read/Write/Copy)で見てみた(グラフ9)。Xeonは4DIMMのInterleave設定にすることでスコアを大きく伸ばすが,逆転するWrite以外では,Core 2 Extreme X6800にやはり大きく水を空けられている。

 

 

 念のため,Everestと似たようなユーティリティソフト「Sandra 2007 SP1」を用いて,L1/L2キャッシュを含めたメモリ性能をチェックしてみる。すると,L1/L2キャッシュに収まる4MB以内では,CPUの実クロックやFSBクロックで勝るXeon 5160が(ごくわずかだが)上回っており,CPU自体のメモリ性能に問題はないようだ(グラフ10)。

 

 

 Quake 4(というかDoom 3エンジン)では,頂点データをメインメモリから読み出す処理が頻発する。また,Lineage IIのようなMMORPGでは,頂点だけでなく,それ以外のデータの読み出しもかなりの量になる。このように,メインメモリからの読み出しが多いゲームでは,Xeon 5160というか,Intel 5000X&FB-DIMMは圧倒的に不利だ。4MBのL2キャッシュ内にデータが収まればCore 2シリーズと互角の性能をたたき出すのだが,そうでない場合のペナルティが大き過ぎる。

 

 なお,参考までに,PCの総合性能を推し量るベンチマークテスト「PCMark05 v1.1.0」を実行し,総合スコアとCPUスコアをグラフ11にまとめてみた。ゲーム以外の局面における性能が気になる人は,参考にしてほしい。

 

 

 

消費電力が高めのXeonシステム
メモリの消費電力がすべてを台なしに?

 

 次に,システム全体の消費電力を比較してみよう。
 ここではできる限りCPUだけに負荷をかけるべく,MP3エンコードソフト「午後べんち」を利用。OS起動後30分放置した直後を「アイドル時」,午後べんちを連続実行し30分経過した時点を「高負荷時」とし,ワットチェッカーを用いて計測した結果をスコアとした。
 ただし,そもそもXeonとCore 2 Extremeではマザーボードが異なるうえ,X7DAEはE-ATX仕様のため,部品点数が多く,明らかに不利。マザーボードの電力差を取り戻すことは難しい。
 そこでXeon 5160システムにおける,DIMM×2とDIMM×4の違いに注目してみる(グラフ12)。すると,アイドル時で20W。FB-DIMM 1枚の消費電力は10Wという計算だ。

 

 

CPU-Zで,EIST有効時の状態をチェックしてみた。なお,CPUのリビジョンはB2ステッピングである

 10Wというのは,一般的なDDR2 SDRAM DIMMの消費電力比で2倍以上。AMBを搭載するFB-DIMMはかなりの“電力食い”である。今回試用したメモリには,全体を覆う仰々しいヒートスプレッダが装着されているが,それでも発熱はかなりのもので,パフォーマンスの検証時にはファンで風を当てたほどだった。
 省電力機能である拡張版Intel SpeedStepテクノロジ(EIST)は有効で,システム全体の消費電力は13W下がったが,最低動作倍率がXeon 5160とCore 2 Extremeでは同じ6倍なので,最低動作クロックは前者が2GHz,後者が1.6GHz。CPU単体で見たとしても,消費電力はXeon 5160のほうが不利といえる。

 

 続けて,同条件でCPUの温度を計測してみる。28℃の室内で,テスト用システムはケースに組み込まず,バラックの状態だ。
 温度測定に当たって,Xeon 5160はX7DAEはマザーボードに付属する「Super●Doctor III」,TForce P965 Deluxeも同じく付属の「TForce HW Utility」という,ユーティリティソフトを利用。CPUクーラーはいずれもCPUのリテールパッケージに付属するものを使うことにする。
 つまり,マザーボードもCPUクーラーも,計測ユーティリティも異なるわけで,厳密な比較ではない。グラフ13についてはあくまで参考程度に見てほしい。

 

Xeon 5160リテールパッケージ同梱のCPUクーラー

 さて,一見して気になるのは,TDP 80WのXeon 5160より,TDP 75WのCore 2 Extreme X6800のほうがCPU温度が高く出ている点だが,これについて説明しておこう。
 Xeon 5160のリテールパッケージに付属するCPUクーラーは,ヒートシンクが銅製で,ファンの回転数もかなり高い,Core 2 Extreme X6800用とはまるで異なる形状のシロモノだ。もっといえば,このクーラーは非常にうるさく,とてもではないが,普通に室内で利用できるレベルではない。Xeon 5160搭載システムをゲーム用に使うのなら,CPUクーラーの交換は必須である。

 

 

X7DAEのボード裏面

 最後に細かい話だが,X7DAEにはCPUクーラーを取り付けるためのバックプレートが付属していない。CPUクーラーを購入するのであれば,バックプレート付きのものを選択するのがいいだろう。確認したところ,CPUクーラーは,LGA771用はもちろん,Socket604用も基本的にそのまま利用できるようだ。

 

 

CPU自体の性能は高いが
システム性能&価格面でゲーマーには不向き

 

 F.E.A.R.やTrackMania Nations ESWCにおけるスコアを見る限り,Xeon 5160は,Coreマイクロアーキテクチャを採用する動作クロック3GHzのCPUとして,まずまずの性能を発揮しているといっていい。しかも,CPU単体の実勢価格では,2006年8月上旬時点で,Xeon 5160のほうがCore 2 Extreme X6800よりも安価。Xeon 5160のほうが,CPU単体のコストパフォーマンスは高いのだ。

 

 しかし,ゲーム用としてXeon 5160システムを見たときに,最大の弱点となるFB-DIMMの性能と価格はいただけない。価格面で比較的現実的な選択肢である1GBモジュールでも8GB搭載できるなど,64bit OS時代を見据えたIntel 5000Xチップセットの方向性は間違っていないわけだが,メインメモリへのアクセスが生じるたびにフレームレートががくんと落ちるというのは,かなり問題。パフォーマンスを引き出すには4DIMM構成を採る必要があるというのも,FB-DIMMが一般的なDIMMよりも高価であることを考えると,ハードルが高い。
 そしてこれに,Core 2 Extreme/Duo用よりもはるかに高価なマザーボードのコストが乗ってくる。もはやシステム全体のコストは比較にならないレベルだ。

 

 確かに,デュアルCPU構成を採れば物理4コアでの運用が可能になる。そのため,Quake 4などのマルチスレッド最適化タイトルではベンチマークスコアのアップが期待できるだろう。だが,マルチスレッド最適化タイトルの数を考えると,そのためだけにさらに10万円超の出費を行うというのは,いささか現実味に欠ける。
 結論として,ゲームにおける最高性能を期待するのであれば,素直にCore 2 Extremeを選ぶべきである。よく一般PC媒体などでは,漠然と「デュアルCPUを選択できるXeonはハイエンド指向のゲーマーにも」的な表現を行うことがあるが,少なくともXeon 5160についていえば,まったく当てはまらないことは,覚えておくべきだ。

 

 ……もちろん,予算度外視で,安定性を重視した,拡張性の高いシステムが欲しいというのが第一にあり,そのうえでゲームもプレイしたいというのであれば話は別。従来のXeonよりも発熱が下がり,Core 2 Extreme X6800に迫る性能を叩き出すXeon 5160は,決して悪くない選択肢である。

 

タイトル Core 2
開発元 Intel 発売元 インテル
発売日 2006/07/27 価格 モデルによる
 
動作環境 N/A

(C)2006 Intel Corporation

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http://www.4gamer.net/review/xeon_5160/xeon_5160.shtml