ASUS，ゲーマー＆OCer向けのP55マザー「Maximus III Extreme」

Maximus III Extreme
配信元	ASUSTeK Computer	配信日	2010/03/05

＜以下，メーカー発表文の内容をそのまま掲載しています＞

　ASUSTeK Computer Inc.（略称ASUS）は2010年3月5日、Intel Corporation（以下、Intel）のIntel P55 Express Chipsetを搭載するマザーボード「Maximus III Extreme」を日本市場向けに発売することを発表いたしました。2010年3月2日より出荷を開始しております。


　Maximus III Extremeは、パソコンゲーマー（パソコン用ゲームが好きなユーザー）およびオーバークロッカー（オーバークロックを好むユーザー）向けに特化させている、「R.O.G.（Republic of Gamers）」シリーズに属するハイエンドマザーボードです。パソコンゲーマーに人気の攻撃的なデザインを採用しているほか、特別設計の電源回路やオリジナル機能によって、世界ランキングレベルのオーバークロックを行えることを特徴としています。


○発表製品
「Maximus III Extreme」

• 対応ソケット：LGA1156
• 対応メモリ：DDR3-2200/2133/2000/1800/1600/1333/1066×4（最大16GB）
• チップセット：Intel P55 Express Chipset
• 拡張スロット：PCI Express 2.0 x16×5、PCI×1
• ストレージ：Serial ATA 6Gb/s×2、Serial ATA 3Gb/s×7、External Serial ATA 3Gb/s×1
• USB：USB 3.0×2、USB 2.0/1.1×11
• サイズ：ATX
• 価格：オープン価格（予想実売価格：42,000円前後）
• 予定発売日：2010年3月2日に出荷済み（発売日は店舗により異なります）

○製品の代表的な搭載機能
・オーバークロック用に設計を行った「Extreme Engine Digi+」電源回路
　本製品の電源回路には、オーバークロック状態での高負荷使用を想定して設計を行った「Extreme Engine Digi+」を採用しています。通常の電源回路とは設計思想が異なるだけでなく、構成部品にも高負荷に対応できる最高レベルのものを使用していることが特徴です。コンデンサには、抵抗が少なく安定した電力特性を持つML Cap（Multilayer type Polymer Capacitor）を使用し、トランジスタにはマザーボード用の一般的なMOSFETよりも放熱速度が約1.3倍速くて導電率が40％高い、メタルパッケージ仕様のFET+を使用しました。また、チョークコイルにも、一般的なチョークコイルの4倍となる40Aの電流に対応し、かつ高効率なものを使用しています。

・ハードウェアベースの外部オーバークロック機能を標準搭載
　ギリギリのオーバークロック状態では、BIOSでのオーバークロックの設定後にパソコンを起動し、Windows上でさらにリアルタイムオーバークロックを行うことでクロックの限界を目指します。しかし、リアルタイムオーバークロックを行うためにはソフトを使用しなければならず、その部分で余計な負荷がかかってしまいます。そこで本製品では、Windowsの起動後でも完全にハードウェアベースでのオーバークロックを行える「ROG Connect」機能を搭載しました。この機能では、ノートPCなどをUSBケーブルで本製品に接続して、本製品のハードウェアの状態を表示したり、クロックや電圧の変更を行ったりできます。また、スマートフォンなどを接続できる「RC Bluetooth」機能も搭載しており、Windows Mobile 6.5/6.1、Android 2.0以降、Symbian（一部）のいずれかを採用するスマートフォンをBluetoothで接続して、ROG Connectと同様の作業を行えます。どちらの機能でも、極限のオーバークロックを行えるほか、ベンチマークテスト中にCPU負荷に応じて動作クロックや電圧を、リアルタイムに外部から変更することが可能になります。

・CPUやメモリがなくてもBIOSの書き込みを行える「USB BIOS Flashback」
　「USB BIOS Flashback」は、パソコンを起動することなくBIOSの書き込み（更新）を行える画期的な機能です。CPUやメモリも必要なく、本製品と電源ユニットとUSBメモリさえあればBIOSの書き込みを行えます。

・極冷に対応できる「LN2モード」と「Q Reset」機能を搭載
　液体窒素などで冷却を行う場合、温度が低過ぎるためにCPUが起動できないことがあります。「LN2モード」は、通常では起動できない温度であってもCPUの起動を行えるようにする機能です。また、同様に低温時には、パソコンが自動で電源をOFFにしてしまい、起動できなくなることがあります。そのような場合に、パソコンを起動できる状態にする機能が「Q Reset」です。どちらも、従来では難しかった、より低温でのオーバークロックテストを可能にします。

・ビデオカードの電力不足を補う「Double Power Supply」
　ビデオカードを4枚搭載してオーバークロックを行い、さらに高負荷で動作させた場合などに、通常のマザーボードではビデオカードへの電力供給が安定しないことがあります。本製品では、そのような状態でもビデオカードへの安定した電力供給を行えるようにするために、マザーボード上に追加の電源端子を搭載しました。ペリフェラル用の4ピン電源、またはFDD用の4ピン電源を挿すことで、マルチビデオカード環境下での安定した電力供給を可能にします。

・ブリッジチップによりUSB 3.0とSerial ATA 6Gb/sに500MB/sの広帯域で対応
　本製品では、通常の接続方法ではボトルネックとなってしまう、各ポートとチップセット間の帯域の問題を解決するために、PLX Technology Inc.のPCI Expressブリッジチップを搭載しました。USB 3.0とSerial ATA 6Gb/sは、各500MB/sの帯域でチップセットと接続しており、通常の接続方法を採用した際の250MB/sと比べて、倍の転送速度を実現しています。最新規格の高速な転送速度を、ほぼ損なうことなく利用可能です。

・「3DMark Vantage Advanced Edition」を特別バンドル
　オーバークロック初心者の方が、購入後にすぐに本格的なオーバークロックテストを行えるように、定番ベンチマークソフトである、Futuremarkの「3DMark Vantage Advanced Edition」を特別バンドルしています。無料版ではないため、3DMark Vantageの全ての機能をご使用いただけます。


○お客様からのお問い合わせ先
ASUS製品の日本での販売は販売代理店が行っております。
　株式会社ユニティ（E-mail：news@unitycorp.co.jp）
　株式会社エムヴィケー（E-mail：info@mvkc.jp）

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ASUSTeK Computer：http://www.asus.co.jp/