［COMPUTEX 2008＃14］Intel，「Intel 4」チップセットを正式発表し，最終仕様を公開

Intel G45 Express MCH

　Intelは，COMPUTEX TAIPEI 2008会期中の2008年6月4日，デスクトップPC向けの新世代チップセットシリーズ「Intel 4」を正式発表した。同シリーズを搭載するマザーボードは，2008年3月のCeBIT 2008などで公開されているが，ようやく，公式に発表の日を迎えたことになる。
　Intel 4シリーズチップセットは，同社製チップセットで初めて，65nmプロセス技術を採用して製造されるのが大きな特徴。高い性能と低い消費電力の両立が謳われ，さらに，PCI Express 2.0がエントリー〜ミドルクラス製品にももたらされるなど，機能強化も図られている。

　今回発表されたのは，以下に挙げる4製品だ。従来同様，「P」は，グラフィックス機能を持たないチップセット（以下，ディスクリートチップセット）で，「G」がグラフィックス機能統合型チップセットになる。

• Intel P45 Express
• Intel P43 Express
• Intel G45 Express
• Intel G43 Express

PCIe 2.0，XMP，Turbo MemoryをサポートするP45

P45は，PCI Express 2.0やデュアルグラフィックスをサポートする

発表会では，Intel Extreme Tuning Utilityを使って，CPUクロックを3GHzから3.6GHz，メモリクロックを1333MHzから1600MHzにオーバークロック動作させるデモが行われた

　実のところIntelは，グラフィックス機能統合型チップセットをIntel 4シリーズの目玉に据えているが，ゲームプラットフォームとしての利用を考えると，自作派PCゲーマーは，Intel P45 Express（以下，P45）が気になるところだろう。
　P45は，PCI Express 2.0 x16をサポートし，8レーン×2構成でのデュアルグラフィックス環境をサポートするのが大きな特徴だ。つまり，2-way ATI CrossFireXをサポートするわけである。
　内蔵するメモリコントローラはDDR3/DDR2両対応で，DDR3-1333のXMP（eXtreme Memory Profile）もサポート。“純正オーバークロックツール”ともいうべきパフォーマンスチューニングソフトウェア「Intel Extreme Tuning Utility」にも対応する。COMPUTEX TAIPEI 2007のときに開催された「Intel 3」シリーズチップセットの発表会において，Intelは「Intel P35 Express」（以下，P35）でXMPとIntel Extreme Tuning Utilityをサポートする意向を示していたが，ついに実装されぬまま，主力チップセットの座を譲ることになった。

　マザーボードベンダー関係者によると，XMPの利用時は，メモリチャンネル当たり1スロットしかDIMMを差せない仕様になっているという。そのため，ほとんどのマザーボードベンダーはメモリ周りの回路設計をリファレンスから見直し，PC3-10600メモリモジュール4枚構成でも安定した動作を実現できるよう，製品開発を行っているとのことだ。

Intel 4シリーズを紹介する，IntelのEric Menzer副社長（Vice President, Mobility Group, General Manager, Chipset & Graphics Development, Intel）

Intel Turbo Memory Dashboardを利用すると，起動時間を短縮したいアプリケーションをユーザー側で任意に指定できる

　またP45では，同社のフラッシュメモリ活用技術である「Intel Turbo Memory」（以下，Turbo Memory）の新しい使い方も提案された。
　Intelでチップセットおよびグラフィックス開発事業を統括するEric Menzer副社長は，「高速に起動をしたいアプリケーションを，ドラッグ＆ドロップで登録できる管理ソフト『Intel Turbo Memory Dashboard』を提供する」として，より積極的にTurbo Memoryを利用できる環境を整える意向を示す。これは，起動時間を短縮したいアプリケーションを指定するなど，Turbo Memoryの積極的な活用を実現するソフトウェアだ。ゲームを指定したとき，ローディング時間の削減に効果がありそうである。
　正直なところ，Turbo Memoryモジュールだけでなく，市販のUSBフラッシュメモリでも同機能を使えるとありがたいのだが，まあ，それを望むのは厳しいだろう。

　なお，P45の下位モデルとして位置づけられるIntel P43 Express（以下，P43）だが，デュアルグラフィックスサポートとXMP対応は省かれる一方，PCI Express 2.0をサポートするなど，スペック面ではP35を上回る。実際，P45をハイエンドと位置づけ，P43をP35の後継と位置づけるマザーボードメーカーもあるほどだ。


　P45，P35と，Intel 3シリーズとのスペックを表1にまとめたので，参考にしてほしい。

統合型シェーダアーキテクチャ採用のG45

Intel GMA X4500HDのブロックダイヤグラム。シェーダユニットに相当する実行ユニットを10個搭載し，50スレッドの同時処理を実現するほか，HDビデオのハードウェアアクセラレーション機能も搭載する

　グラフィックス統合型チップセットとなる「Intel G45 Express」は，Intelの第6世代グラフィックスコアとなる「Intel GMA X4500HD」を内蔵し，3Dグラフィクスと高解像度ビデオコンテンツのアクセラレーションをサポートする。
　もう少し具体的に述べると，Intel GMA X4500HDでは，統合型シェーダに相当する演算ユニットの数が（「Intel G35 Express」に統合されたグラフィックス機能である）「Intel GMA X3100」の8基から10基へと引き上げられている。各演算ユニットは5スレッド処理が可能なので，最大50スレッドの同時実行が可能だ。また，CPUに負荷をかけることなく，Blu-rayなどの高解像度ビデオコンテンツ再生を行うため，処理を行うデコーダパイプラインも別途実装されている。

左はIntel GMA X4500HDのビデオでコードパイプラインを示したスライド。右はG45と，単体グラフィックスカードを差したPCとで，Blu-rayビデオコンテンツ再生を行ったときの消費電力を比較するデモだ。G45の52Wに対し，グラフィックスカード搭載システムでは消費電力が95Wに達する

動作デモに用いられた，G45ベースのシステム。右の写真に示したMini-ITXマザーボードを搭載している

　主なスペックは表2のとおりだ。

チップセットはコプロセッサへ

Menzer氏は「Connecting to Processing」と，各種接続を司るチップから，CPUのコンパニオンチップへと，チップセットが進化していく見通しを示す

ICH10

　Menzer氏は，さらに将来のチップセットの進化についても言及する。
　氏はまず，チップセットがLANコントローラやSerial ATAなどのストレージコントローラ，サウンドコントローラなどを統合しながら進化を重ねてきた過去を振り返り，「チップセットは革新のときを迎えようとしている。これからのチップセットは，インテリジェントなコプロセッシング（Co-Processing）機能を統合していくことになるだろう」と述べた。

　Intelが目指すコプロセッシング機能とは，すでにチップセットへの統合が済んでいるAMT（Active Management Technology）やQST（Quiet System Technology），パワーマネジメント機能などの延長線上にあるようだ。CPUから独立して制御できる，特定の用途に特化した機能をチップセットに統合することで，さらなる進化を目指す。
　2008年末にも登場する見通しの次世代CPUアーキテクチャ「Nehalem」世代では，CPU側にメモリコントローラが移されるため，Intelプラットフォームにおけるチップセットの役割は，大きく変わっていくことになる。その意味では，特定用途向けといえども，チップセットが“知能”を持ち，CPUのコンパニオンチップとしてパフォーマンスを向上させていくというビジョンは，実に現実的な進化の方向性といえそうだ。