Intel，同社初のLTE対応モデム「XMM 7160」の出荷を開始。2014年のタブレットやUltrabookに採用

　北米時間2013年10月30日，Intelは同社初となるLTE対応モデム「Intel XMM 7160」の出荷を開始した。Intel XMM 7160はSamsung Electronicsが欧州やアジアで販売開始したAndroidタブレット「GALAXY Tab 3」に採用されたほか，M.2モジュールの形でも供給され，2014年モデルのタブレットやUltrabookに搭載されるとのことだ。



＊2013年10月30日に米国で発表されたプレスリリースの抄訳です。

ニュース・ハイライト

• インテル XMM 7160 LTE モデムはSamsung GALAXY Tab 3（10.1 インチ）4Gバージョンに搭載され、アジアやヨーロッパで販売開始
• インテル XMM 7160 はマルチモード（2G／3G／4G LTE）の音声とデータに対応し、15のLTE帯域を同時サポートしてグローバルLTEローミングを実現
• インテルは、世界の主要メーカーの2014年モデルのタブレットとUltrabookにPCIe M.2 LTEワイヤレス・データ・モジュールが採用される見通しと発表

インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は本日、マルチモード、マルチバンドの4G LTEに対応したソリューションを発表しました。インテル XMM 7160プラットフォームは、LTEバージョンのSamsung GALAXY Tab 3（10.1 インチ）に搭載され、アジアとヨーロッパで販売が開始されます。

インテルはさらに4G LTE接続ソリューションのポートフォリオを拡張し、4G接続のタブレット、Ultrabook、2 in 1デバイス向けのPCIe（PCI Express）M.2モジュールと、統合型無線周波数（RF）トランシーバー・モジュール SMARTi m4Gを発表しました。これらの新製品により、デバイス・メーカーは高性能な無線接続機能を簡単かつ効率的に、コスト効率よく製品設計に組込むことができます。

インテルコーポレーション副社長兼モバイル＆コミュニケーション事業本部長であるハーマン・ユールは「LTEネットワークは急速に拡大しており、電話やタブレットだけでなく、ノートブックPCなどのデバイスでも4G接続が求められるようになってきています。インテルは、高速で信頼性に優れたLTE接続の為の一連のオプションの提供を通じて、モバイル・エコシステムに競争力の高い選択肢と設計の柔軟性を提供します」と述べています。

インテル XMM 7160 ソリューションは、発売前にアジアをはじめヨーロッパや北米の主要インフラストラクチャー・ベンダーおよび通信事業者間で相互運用性がテストされ、認証されています。インテル XMM 7160は、スマートフォンおよびタブレット向けの世界最小クラスの低消費電力を誇るマルチモード・マルチバンドLTEソリューションの一つです。2G、3G、4G LTEネットワークの間でシームレスな接続を実現し、15種類のLTEバンドに同時に対応するほか、VoLTE（voice-over LTE）に対応しています。高度な設定が可能なRFアーキテクチャーの実装により、エンベロープ・トラッキングとアンテナ・チューニング用にリアルタイム・アルゴリズムを実行することで、コスト効率に優れたマルチバンド構成、長時間のバッテリー駆動、グローバルLTEローミングを単一SKUで実現します。

インテルは、2G、3G、4G LTEをサポートするSoC（システム・オン・チップ）、コストが最適化された統合回路、リファレンス・デザイン、機能豊富なソフトウェアなど、モバイル・プラットフォーム向けソリューションの広範なポートフォリオを提供しています。インテルは本日、インテル XMM 7160プラットフォームをベースとした2種類のマルチモードLTEソリューションを発表しました。これにより、さまざまなフォームファクターのデバイスに4G接続を搭載できるようになります。

インテルの新しいPCIe M.2 LTEモジュールとSMARTi m4Gソリューション

インテルは、小型でコスト効率に優れた、組込み型のPCIe M.2 LTEモジュールを発表しました。標準化されたフォームファクターにより、さまざまなタイプのデバイスにマルチモード（2G／3G／4G LTE）のデータ接続性を追加できます。インテルのM.2モジュールは、LTEで下り最大100Mbpsをサポートします。またグローバルローミングのために、最大15のLTE帯域をサポートします。さらに、インテルのCG1960 GNSSソリューションをベースとしたGNSS（全地球航法衛星システム）もサポートします。

インテルのM.2モジュールを採用することでメーカーは、4G接続を簡単に設計に追加することができ、統合と認可に要する費用を削減し、製品を市場に投入するまでの時間を短縮できます。M.2モジュールは現在、世界のサービス・プロバイダーとの間で相互運用性がテストされています。インテルのM.2ベースのモジュールは、近日中にHuawei、Sierra Wireless、Telitから発売される予定です。これらのモジュールは、世界の主要メーカーの2014年モデルのタブレットとUltrabookに搭載され、発売される見通しです。

インテルは、新製品のM.2モジュールに加え、高度に統合された無線トランシーバー・モジュールである新しいSMARTi m4Gも提供します。村田製作所と共同開発したSMARTi m4Gは、インテルのSMARTi 4Gトランシーバーとほとんどのフロントエンド・コンポーネントを1つのLTCC（低温同時焼成セラミックス）パッケージに統合した製品です。インテル X-GOLD 716ベースバンドと組み合わせた配置しやすい薄型ソリューションにより、メーカーは最短の設計サイクルでサービス・プロバイダーの認可条件を満たすことができます。SMARTi m4Gにより、コンポーネントの総数を40以上、PCB上の必要面積を最大20パーセント削減できます。

インテルは、インテルXMM 7260を含む次世代LTEソリューションを2014年に発売する予定です。インテル XMM 7260は、キャリア・アグリゲーションや高速性などのLTEの高度な機能を追加し、TD-LTEとTD-SCDMAの両方をサポートします。インテルのモバイル・コミュニケーション・ソリューションの詳細については、こちらをご覧ください。

http://www.intel.com/content/www/us/en/wireless-products/mobile-communications.html