Intel，低消費電力版14nmプロセス技術でパナソニックの次世代SoCを製造

将来のパナソニックのSoC製品を低消費電力版（LP）14nmプロセス技術で製造
配信元	インテル	配信日	2014/07/08

＜以下，メーカー発表文の内容をそのまま掲載しています＞

インテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ）は、パナソニック株式会社 システムLSI事業部と製造契約を締結したことを発表しました。インテルのカスタム・ファウンドリー事業部は、低消費電力版（LP）14nmプロセスにより、将来のパナソニックのSoCを製造いたします。
パナソニックの次世代SoCは、AV機器市場向けに提供され、高性能、低消費電力、そして優れたユーザー体験を実現します。

パナソニック株式会社 システムLSI事業部 事業部長 岡本 吉史氏は「インテルの14nmトライゲート・プロセス技術は、次世代のSoC製品を開発する上で極めて重要です。インテルの協力の下、14nmトライゲート・プロセス技術を採用することにより、次世代SoC製品の性能、電力効率を大幅に向上させる予定です」と述べています。
インテル最先端の低消費電力版（LP）14nmプロセス技術は、第二世代のトライゲート・トランジスターを採用し、低消費電力が要求される製品に最適化されています。これにより、パナソニックのSoC製品は、これまでのプレーナー型トランジスターで製造された製品に比べて、より低い消費電力での動作を実現しつつ、より高い性能と機能を提供します。

インテル コーポレーション 技術開発・製造技術本部 副社長 兼 カスタム・ファウンドリー事業部長のスニット・リキーは「パナソニック システムLSI事業部との協業を楽しみにしています。優れた電力効率性能を実現する低消費電力版（LP）14nmプロセス技術がパナソニックの次世代SoCに優れた価値をもたらす事ができるよう全力で協力いたします。パナソニック システムLSI事業部との協業は、インテルのファウンドリー事業基盤を強化するとても重要なステップと位置づけています」と述べています。

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