ARMとGF，Cortex-A9ベースで2.5GHz動作する28nm世代SoCの試作成功

Cortex-Aシリーズに最適化したSoCソリューション，20nmプロセス技術のテープアウト
配信元	ARM	配信日	2011/12/22

＜以下，メーカー発表文の内容をそのまま掲載しています＞

　英ARM社（本社：英国ケンブリッジ、日本法人：横浜市港北区、以下ARM）と米グローバルファウンドリーズ社は、長年にわたる協力を踏まえ、ARM Artisanアドバンスト・フィジカルIPおよびグローバルファウンドリーズの最先端プロセス・テクノロジーを使用してARM Cortex-Aシリーズのプロセッサ設計に最適化した最新のシステムオンチップ（SoC）ソリューションを発表しました。発表されたのは、デュアルコアのCortex-A9プロセッサをベースとして2.5GHz以上の周波数で動作する業界初のテスト・チップです。さらに、グローバルファウンドリーズのテクノロジー・クオリフィケーション・ビークル（TQV）を使用した20nmのテープアウトも発表されました。

　両社は、緊密な協力により、グローバルファウンドリーズが高度なプロセス・テクノロジーをCortex-Aシリーズのプロセッサをベースとする顧客設計向けに最適化するためのTQV戦略を推進してきました。今回のソリューションは、単なる標準的なテスト・チップではありません。各TQVは、SoC設計に必要とされる全ての仕様をエミュレートするよう設計され、ファウンドリ企業における性能向上、消費電力削減、製品化期間短縮を目的としています。

　グローバルファウンドリーズのデザイン・イネーブルメント担当上級副社長であるMojy Chian氏は、次のように述べています。「本日の発表は、ARMとともに開発したTQV戦略が、当社の32/28nm HKMGテクノロジーですばらしい性能とエネルギー効率を実現し、成果を上げていることを明確に実証しています。当社は引き続き、ARMと緊密に協力し、20nmプロセス・テクノロジー開発の重要な要素としてTQV戦略を推進する予定です。これによりお客様には、ARM Cortex-Aシリーズのプロセッサをベースとする次世代設計を短期間で量産に結び付けていただくことができます。」

　ARMのフィジカルIP部門執行副社長兼ジェネラル・マネージャであるSimon Segarsは、次のように述べています。「今回の画期的成果は、Artisanアドバンスト・フィジカルIPとグローバルファウンドリーズ28nmプロセス・テクノロジーを使用したCortex-Aシリーズ・プロセッサ実装に関する戦略的共同開発が、高性能、高エネルギー効率の最先端ソリューションを実現することを立証しています。また、これは20nmプロセス・テクノロジーを使用した次世代のモバイル/ハイエンド・コンシューマ機器の基盤ともなります。」

　2.5GHzという性能は、ドイツ・ドレスデンにあるグローバルファウンドリーズのFab 1で、同社の28nm-HPテクノロジーを使用した複数のウエハを実行して得られた結果です。グローバルファウンドリーズの28nm High Performance Plus（HPP）プラットフォームでは、28nm-HP以上の性能向上が期待されます。このソリューションは、極めて低いアクティブ消費電力と動作電圧0.85Vで有線ネットワーキング・アプリケーションに広く利用されています。

　20nm TQVは、28nmテクノロジーの性能を35％向上し、消費電力をほぼ半減するグローバルファウンドリーズの20nm-LPMプラットフォームをベースとしています。20nm TQVの目標は、28nm TQVと同じく、Cortex-Aシリーズのプロセッサに最適化したプロセス・テクノロジーを開発することです。グローバルファウンドリーズとARMの早期の協力により、チップ設計者は、量産までの時間を短縮しつつ、20nmテクノロジーにおける設計と製造の複雑化に対応できると期待されます。

　グローバルファウンドリーズのHPPおよびLPM SoC設計プラットフォームは、すべて同社の実証された32/28nm HKMGテクノロジーをベースとし、ARMのスタンダード・セル・ライブラリ、メモリ・コンパイラ、多様なサードパーティ・プロバイダのIPをフルに活用しています。

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