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KDDI,2014春モデルのスマートフォン5製品などを発表。曲面ボディのスマホや6.4インチファブレットに注目
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印刷2014/01/22 10:27

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KDDI,2014春モデルのスマートフォン5製品などを発表。曲面ボディのスマホや6.4インチファブレットに注目

曲面ボディに6インチ有機ELディスプレイを搭載するG FLex LGL23
画像集#005のサムネイル/KDDI,2014春モデルのスマートフォン5製品などを発表。曲面ボディのスマホや6.4インチファブレットに注目
 2014年1月22日,KDDIは,2014年春モデルスマートフォンとタブレット計5製品を発表した。湾曲したボディが特徴のLG Electronics製スマートフォン「G Flex LGL23」や,6.4インチの大画面を備えるソニーモバイルコミュニケーションズ製“ファブレット”「Xperia Z Ultra SOL24」など,特色のある製品がラインナップされている。

●KDDI(au)の2014年春モデル
・スマートフォン
  • G Flex LGL23:2014年1月25日発売予定
  • Xperia Z Ultra SOL24:2014年1月25日発売予定
  • AQUOS PHONE SERIE mini SHL24:2014年2月下旬発売予定
  • URBANO L02:2014年2月上旬発売予定
・タブレット
  • AQUOS PAD SHT22:2014年2月下旬発売予定

G Flex LGL23
画像集#004のサムネイル/KDDI,2014春モデルのスマートフォン5製品などを発表。曲面ボディのスマホや6.4インチファブレットに注目
画像集#002のサムネイル/KDDI,2014春モデルのスマートフォン5製品などを発表。曲面ボディのスマホや6.4インチファブレットに注目

Xperia Z Ultra SOL24
画像集#003のサムネイル/KDDI,2014春モデルのスマートフォン5製品などを発表。曲面ボディのスマホや6.4インチファブレットに注目

●G Flex LGL23の主なスペック
画像集#006のサムネイル/KDDI,2014春モデルのスマートフォン5製品などを発表。曲面ボディのスマホや6.4インチファブレットに注目
  • メーカー:LG Electronics
  • OS:Android 4.2(Jelly Bean)
  • ディスプレイパネル:6インチPlastic OLED(POLED),解像度720×1280ドット
  • プロセッサ:Qualcomm製「Snapdragon 800 MSM8974」(クアッドCPUコア,最大CPU動作クロック2.3GHz)
  • メインメモリ容量:2GB
  • ストレージ:内蔵(容量32GB)
  • アウトカメラ:有効画素数約1320万画素
  • インカメラ:有効画素数約240万画素
  • バッテリー容量:3500mAh(※着脱不可)
  • SIM:microSIM
  • LTE対応:受信時最大150Mbps
  • 無線LAN対応:IEEE 802.11a/g/n/ac
  • 連続通話/3G待受時間/LTE待受時間:約1260分/約690時間/約670時間
  • 本体サイズ:約82(W)×161(D)×8.8〜9.7(H)mm
  • 本体重量:約178g
  • 本体カラー:ブラック
  • 主な対応サービス&機能:Eメール(@ezweb.ne.jp),SMS,グローバルパスポート(LTE/GSM/GPRS/UMTS),ワンセグ,フルセグ(アンテナ内蔵),おサイフケータイ,NFC,赤外線通信,Bluetooth 4.0,Wi-Fiテザリング(最大8台)


●Xperia Z Ultra SOL24の主なスペック
画像集#007のサムネイル/KDDI,2014春モデルのスマートフォン5製品などを発表。曲面ボディのスマホや6.4インチファブレットに注目
  • メーカー:ソニーモバイルコミュニケーションズ
  • OS:Android 4.2(Jelly Bean)
  • ディスプレイパネル:6.4インチ液晶「トリルミナス ディスプレイ for mobile」,解像度1080×1920ドット
  • プロセッサ:Qualcomm製「Snapdragon 800 MSM8974」(クアッドCPUコア,最大CPU動作クロック2.2GHz)
  • メインメモリ容量:2GB
  • ストレージ:内蔵(容量32GB)+microSDXC(最大64GB)
  • アウトカメラ:有効画素数約810万画素
  • インカメラ:有効画素数約220万画素
  • バッテリー容量:3000mAh(※着脱不可)
  • SIM:microSIM
  • LTE対応:受信時最大150Mbps
  • 無線LAN対応:IEEE 802.11a/g/n/ac
  • 連続通話/3G待受時間/LTE待受時間:約1420分/約740時間/約710時間
  • 本体サイズ:約92(W)×179(D)×6.5〜6.8(H)mm
  • 本体重量:約214g
  • 本体カラー:ブラック,ホワイト,パープル
  • 主な対応サービス&機能:Eメール(@ezweb.ne.jp),SMS,グローバルパスポート(LTE/GSM/GPRS/UMTS),ワンセグ(※同梱される「ソニーモバイルTVアンテナケーブル01」の接続が必要),フルセグ(※同梱される「ソニーモバイルTVアンテナケーブル01」の接続が必要),おサイフケータイ,NFC,赤外線通信,Bluetooth 4.0,Wi-Fiテザリング(最大10台),防水(IPX5/8),防塵(IP5X)


●AQUOS PHONE SERIE mini SHL24の主なスペック
画像集#008のサムネイル/KDDI,2014春モデルのスマートフォン5製品などを発表。曲面ボディのスマホや6.4インチファブレットに注目
  • メーカー:シャープ
  • OS:Android 4.2(Jelly Bean)
  • ディスプレイパネル:4.5インチ液晶「IGZO」,解像度1080×1920ドット
  • プロセッサ:Qualcomm製「Snapdragon 800 MSM8974」(クアッドCPUコア,最大CPU動作クロック2.2GHz)
  • メインメモリ容量:2GB
  • ストレージ:内蔵(容量16GB)+microSDXC(最大64GB)
  • アウトカメラ:有効画素数約1310万画素
  • インカメラ:有効画素数約120万画素
  • バッテリー容量:2120mAh(※着脱不可)
  • SIM:nanoSIM
  • LTE対応:受信時最大150Mbps
  • 無線LAN対応:IEEE 802.11a/g/n/ac
  • 連続通話/3G待受時間/LTE待受時間:約980分/約610時間/約510時間
  • 本体サイズ:約63(W)×124(D)×9.9〜10.3(H)mm
  • 本体重量:約115g
  • 本体カラー:ピンク,ブルー,イエローグリーン,ホワイト
  • 主な対応サービス&機能:Eメール(@ezweb.ne.jp),SMS,グローバルパスポート(LTE/GSM/GPRS/UMTS),ワンセグ,おサイフケータイ,NFC,赤外線通信,Bluetooth 4.0,Wi-Fiテザリング(最大10台),防水(IPX5/7)


●URBANO L02の主なスペック
画像集#009のサムネイル/KDDI,2014春モデルのスマートフォン5製品などを発表。曲面ボディのスマホや6.4インチファブレットに注目
  • メーカー:京セラ
  • OS:Android 4.2(Jelly Bean)
  • ディスプレイパネル:4.7インチ液晶,解像度720×1280ドット
  • プロセッサ:Qualcomm製「Snapdragon S4 Plus MSM8960」(クアッドCPUコア,最大CPU動作クロック1.5GHz)
  • メインメモリ容量:2GB
  • ストレージ:内蔵(容量16GB)+microSDXC(最大64GB)
  • アウトカメラ:有効画素数約1300万画素
  • インカメラ:有効画素数約97万画素
  • バッテリー容量:2700mAh(※着脱可能)
  • SIM:nanoSIM
  • LTE対応:受信時最大100Mbps
  • 無線LAN対応:IEEE 802.11a/g/n
  • 連続通話/3G待受時間/LTE待受時間:約1210分/約620時間/約510時間
  • 本体サイズ:約65(W)×134(D)×11.0〜11.3(H)mm
  • 本体重量:約142g
  • 本体カラー:シルバー,グリーン,ピンク
  • 主な対応サービス&機能:Eメール(@ezweb.ne.jp),SMS,グローバルパスポート(LTE/GSM/GPRS/UMTS),ワンセグ,おサイフケータイ,NFC,赤外線通信,Bluetooth 4.0,Wi-Fiテザリング(最大10台),防水(IPX5/8),防塵(IP5X)


●AQUOS PAD SHT22の主なスペック
画像集#010のサムネイル/KDDI,2014春モデルのスマートフォン5製品などを発表。曲面ボディのスマホや6.4インチファブレットに注目
  • メーカー:シャープ
  • OS:Android 4.2(Jelly Bean)
  • ディスプレイパネル:7インチ液晶「IGZO」,解像度1200×1920ドット
  • プロセッサ:Qualcomm製「Snapdragon 800 MSM8974」(クアッドCPUコア,最大CPU動作クロック2.2GHz)
  • メインメモリ容量:2GB
  • ストレージ:内蔵(容量16GB)+microSDXC(最大64GB)
  • アウトカメラ:有効画素数約1310万画素
  • インカメラ:有効画素数約120万画素
  • バッテリー容量:4080mAh(※着脱不可)
  • SIM:nanoSIM
  • LTE対応:受信時最大150Mbps
  • 無線LAN対応:IEEE 802.11a/g/n/ac
  • 3G待受時間/LTE待受時間:約1170時間/約980時間
  • 本体サイズ:約104(W)×173(D)×9.9〜10.8(H)mm
  • 本体重量:約263g
  • 本体カラー:ホワイト
  • 主な対応サービス&機能:Eメール(@ezweb.ne.jp),SMS,グローバルパスポート(LTE/GSM/GPRS/UMTS),ワンセグ,フルセグ,NFC(※情報取得/リンクのみ),赤外線通信,Bluetooth 4.0,Wi-Fiテザリング(最大10台),防水(IPX5/7)

KDDI au発表会 2014 SPRING 特設Webページ

  • 関連タイトル:

    Android端末本体

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