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Intel，「Xeon Phi」発表。「MIC」アーキテクチャで50以上のコアを1枚のカードに搭載
米国時間2012年6月18日，Intelは，「MIC」（Many Integrated Core）アーキテクチャに基づくコプロセッサ「Xeon Phi」（ジーオン・ファイ）を発表した。開発コードネーム「Knights Corner」と呼ばれていた製品だ。PCI Express接続されるカードに，22nmプロセス技術で製造されるx86コアを50基以上と，容量8GBのGDDR5メモリを搭載している。
Intelのチップセットロードマップを確認。まもなく登場の「Z68」から「Sandy Bridge-E」対応の「X79」，「Ivy Bridge」対応の「Z77」まで
Intelは，Sandy Bridge世代に向けた新型チップセット「Intel Z68 Express」をまもなく市場投入予定だが，“その先”，次世代ハイエンドCPU「Sandy Bridge-E」に対応した「Intel X79 Express」，さらには2012年登場予定の「Ivy Bridge」対応チップセット「Intel Z77 Express」の概要も明らかになりつつある。今回は，Intelプラットフォームのアップデート情報をお届けしよう。
［CeBIT］Intel，単体GPUとSandy Bridge側GPUコアの併用を可能にするGPU仮想化技術「Virtu GPU Virtualization」をアピール
Intelは，CeBIT 2011でカンファレンスを開催した。注目したいのは，異種GPUでのマルチGPUを可能にする技術「Virtu GPU Virtualization」だ。ほかにも第2世代のCore iシリーズに関するアップデート情報や次世代Atomの「Oak Trail」採用製品などを公開している。さっそくこの模様をレポートしよう。
Intelの最新ロードマップで確認する，次世代CPU「Ivy Bridge」＆「Sandy Bridge-E」の立ち位置
Intelの次期メインストリーム向けCPU「Ivy Bridge」は，統合型グラフィックスの強化が最大の特徴で，DirectX 11にも対応する予定だ。ほかにも，ハイエンド市場向けには「Sandy Bridge-E」が控えるなど，最新CPUの情報がちらほらと見えてきている。今回は，そんなIntelの最新ロードマップを確認しつつ，次世代CPUの仕様を確認していこう。
［GDC 2010］Larrabee計画の延期が影を落とす，Intelの“グラフィックス最適化”セッション
IntelはGDC 2010で「次世代のグラフィックス機能に向けてゲームをチューンする方法」をレクチャーした。……が，その内容は「Intel HD Graphicsへの最適化を呼びかける」というお寒いもの。Intelの気合が感じられた点は好材料だが，GPU製品「Larrabee」が延期になったことが，Intelの戦略に大きな影を落としているようだ。
「11nmプロセスまでは自社だけで実現できる」。インテル，製造開発部門のロードマップを披露。筑波本社のラボも一部公開に
Intelの日本法人であるインテルは2009年8月20日，報道関係者を対象とした技術セミナーを，茨城県つくば市の筑波本社で開催。プロセス技術の微細化について，強気のロードマップが示された。また，本来ならば決して公開されないラボの一部も公開されたので，まとめて紹介したい。さすがにゲームとは無関係だが，関連するPC技術に興味があるなら必見だ。
Intel，主力CPUの製品名を整理し，「Core i7/i5/i3」に統一へ。「Core 2」は廃止，「Centrino」は役割変更
北米時間2009年6月17日，Intelは，主力CPUの製品名を「Core i7/i5/i3」の3種類に整理すると発表した。「Core 2 Duo/Quad」は廃止され，さらに，ノートPC向けブランド「Centrino」は，無線LAN＆WiMAX製品ブランドへ転用されることになる。
「Core i7-975 Extreme Edition」レビュー掲載。D0ステッピングと3.33GHz動作の意義を確認する
日本時間2009年6月3日13：00，Intelは，Core i7シリーズの最上位モデルとなる「Core i7-975 Extreme Edition/3.33GHz」を発表した。基本的なスペックは3.20GHz動作となる従来製品“i7-965”と同じながら，動作クロックが133MHz引き上げられ，ステッピングも変更されている。新製品のポイントを，オーバークロックテストも交えながらチェックしてみよう。
Intel，Xeon 5500番台の国内発表会を開催。「Pentium Pro以来となる重要な製品」
Intelの日本法人であるインテルは，Nehalemマイクロアーキテクチャに基づくサーバー＆ワークステーション向けCPU，「Xeon 5500」番台の製品発表会を開催した。IntelのGelsinger上席副社長がその重要性を「Pentium Pro以来」と位置づける新製品。PCゲーマーと直接関係するものではないが，そのポイントをまとめてみよう。
インテル，第1四半期プレスミーティングを開催〜WestmereベースのCalpellaプラットフォームの一部情報を明らかに
Intelの日本法人であるインテルは，本日（3月3日）「2009年第1四半期プレスミーティング」と題する記者向けの事業説明会を開催した。インテルのWiMAXへの取り組みや，今年後半にも投入される新プラットフォームの話題などいくつか注目すべきニュースも含まれていた説明会の概要を紹介しよう。
2009年旧正月明け特別企画（1）：IntelのデスクトップPC向けCPU＆チップセットロードマップを整理する
アジアの一部地域で慣例的に採用されている太陰暦の正月，通称“旧正月”が明け，台湾や中国のPCベンダー，PCパーツベンダーが動き出した。そんなタイミングで，2009年のPC業界に何が起こりそうかを，ロードマップを整理しながら確認しようというのがこの企画だ。第1弾となる今回は，IntelのデスクトップPC向けCPU＆チップセットロードマップをチェックしてみたい。
Intel，2008年を10大ニュースで振り返る。2009年はWiMAXの年に？
Intelの日本法人であるインテルは，報道関係者向け説明会「インテル・アップデート・ミーティング」を開催し，10大ニュースで一足早めの2008年総決算を行った。創業40周年と45nm High-kプロセスをキーワードに，「有言実行できた」と振り返る同社は，2009年にWiMAXの本格展開を図るようだ。
空冷＆常用を想定しつつ，Core i7のオーバークロック耐性を検証する
比較的順調な立ち上がりを見せた，Intelの新世代CPU，Core i7に対し，LGA1366対応CPUクーラーの選択肢はまだまだ少ないのが現状だ。そんななか，TDP 180W級の冷却が可能というCooler Master製クーラー「V8」と，LGA1366リテンションキットを入手したので，これらを使ってCore i7のオーバークロック耐性を探ってみよう。
30日もまだチャンスが。Intel in Osakaに参加してグッズを入手しよう
2008年11月29〜30日の2日間，大阪日本橋で「Intel in Osaka」が開催中だ。これは，キャンペーンに参加しているショップを周り，Core i7プロセッサにまつわる「7つの謎」を集めると，抽選でIntelオリジナルグッズやマザーボードなどが当たるというもの。初日の模様をお伝えするので，明日，日本橋へ出かける予定のある人は，ぜひ参加してみてはどうだろうか。
SLI×CrossFireX on X58。Core i7搭載のマルチGPUシステムは最強のゲームプラットフォームとなるか？
Core i7プロセッサ用チップセットとなる「Intel X58 Express」。同製品を採用したマザーボードの一部はSLIとCrossFireXの両方をサポートするが，柔軟なマルチGPU構成を実現できる最新プラットフォームは，最強のゲーム環境となるだろうか？ 1〜4GPU構成で，従来製品と徹底的に検証してみよう。予想をはるかに超えたそのパフォーマンスは，間違いなく要注目だ。
Intel，Core i7プロセッサ＆X58チップセットを正式発表。CPUの重要性を訴えるカプコンに今後の話を聞いてみた
Intelの日本法人であるインテルは，新世代プロセッサ「Core i7」と対応チップセット「Intel X58 Express」を正式発表。都内で開催された発表会にはカプコンが招かれ，PCゲームにおけるCPUの重要性を訴えた。MT FrameworkとクアッドコアCPUの関係や，次回作におけるCPUの使われ方など，興味深い情報も聞くことができたので，まとめてみよう。
キーワードで押さえる新世代CPU「Core i7」のポイント
いよいよ，Intelの新世代CPU「Core i7」が登場する。そのポテンシャルは別途掲載しているレビュー記事や基礎テストレポートのとおりだ。では，「Nehalem」と呼ばれる新しいマイクロアーキテクチャを採用したプロセッサは，そもそもどんな製品なのだろうか？ キーワードを軸に，その概要を説明してみたい。
「Core i7」基礎テストレポート。Core 2とは何が違うのかをねちねちと検証する
「Core i7」プロセッサのレビュー記事で，ゲームにおけるパフォーマンスをお届けしているが，では実際のところ，その特性はCore 2世代と比べて何が変わったのか。こちらではゲームタイトルから離れ，「キャッシュ構成」「CPU単体の性能」という側面から基礎テストを実施し，Core i7の得意・不得意を探ってみることにしよう。
衝撃再来なるか？「Core i7」プロセッサのレビューを掲載
「Nehalem」マイクロアーキテクチャを採用するIntelの新世代ハイエンドCPU，「Core i7」。長らく続いたLGA775時代に終わりを告げ，LGA1366へとCPUパッケージを変更した新製品は，L3キャッシュやトリプルチャネルDDR3の搭載，ネイティブクアッドコア化がトピックだが，果たして「Core 2」以来の衝撃をPCゲーマーにもたらす存在となるだろうか？
Intel，Bloomfieldベンチマークのポイントを説明
Intelのベンチマーク担当者が来日し，2008年内の登場が予定されている次世代CPU，「Core i7」のベンチマークに関する説明を行った。基本的にはレビュワー向けのセッションだったが，PCゲーマーとしても押さえておきたいポイントがいくつかあったので，本稿では，そのあたりをかいつまんでお伝えしておきたい。
Intel，定例ミーティングでインテルアーキテクチャのビジョンを説明
Intelはこれまで隔月で開催していた「クライアント・アップデート」を「IA プレス・ミーティング」と名称を変更し，2008年9月10日に開催した。今回はIDF 2008 SFの直後ということもあり，そこで出た情報のまとめという内容であった。
明らかになるCore i7の秘密〜DDR3メモリサポートとTurbo Modeのカラクリ
IDF 2008 San Franciscoの会期中，Intelでクライアント製品のベンチマークや性能評価を行う担当者から，一般セッションでは公開されなかった「Bloomfield」コアのパフォーマンスチューニングに関する有益な情報を得ることができた。本稿では，DDR3メモリサポートの“制限”や，Turbo Modeが動作する仕組みなど，「Core i7 Extreme」の秘密に迫ってみたい。
「Nehalem」は2009年にエントリーPC＆ノートPCへ。Intelの最新CPUロードマップが判明
Intelは，2008年8月19〜21日に開催された「IDF 2008 San Francisco」で，最新のCPUロードマップを明らかにした。2008年第4四半期に投入する「Core i7」に続き，2009年後半には，Nehalemマイクロアーキテクチャを，エントリー向けデスクトップPCやノートPCへも展開する計画だ。
Intel，次世代CPUのブランド名を「Core」に決定。“Core 3”にはならず
米国時間2008年8月11日，Intelは同社の次世代CPUで，「Nehalem」マイクロアーキテクチャを採用する製品群のブランドネームを「Intel Core Processor」にすると発表した。“Core 3”にはならず，Coreの名称と，新たに用意される識別子との組み合わせで，製品概要が示されることになるようだ。
nForce 790i Ultra SLIチップセットが対応するEPP 2.0＆ESAの価値は？
2008年4月時点において，NVIDIAのフラグシップチップセットとなる「nForce 790i Ultra SLI」は，「EPP 2.0」および「ESA」のサポートがウリとなっているが，果たしてこれら新機能は，ゲーマーにとって意味があるのだろうか。搭載マザーボードが“3-way/Quad SLIを利用できるDDR3対応製品”以上の価値があるのかをテストしてみよう。
Intel，次世代のデスクトップPC向けCPU「Bloomfield」搭載システムを公開
Intelは，2008年4月2〜3日に中国で開催されたIDF 2008 Shanghaiの会場で，次世代デスクトップPC向けフラグシップCPU「Bloomfield」搭載システムを公開した。ゲーマーとしても要注目といえる，“Nehalem世代”のハイエンドデスクトップPCはどうなるのか，物理演算デモの動いていた展示機から占ってみたい。
NVIDIA，Quad＆3-way SLI対応のフラグシップチップセット「nForce 790i」
NVIDIAは，Intelプラットフォーム向けチップセット「nForce 790i Ultra SLI」および「nForce 790i SLI」を発表した。Quad＆3-way SLIをサポートし，DDR3メモリやFSB 1600MHz版Core 2 Extremeに対応する新シリーズは，2008年3月時点における同社のフラグシップとなる。コスト度外視でハイエンドのゲーム環境を組むに当たっては無視できない存在だ。
Intel，「Atom」やIntel 4シリーズチップセットの実機をCeBITで公開
現地時間2008年3月4日に開幕する，欧州最大のIT関連見本市「CeBIT 2008」に先駆け，Intelは会場にある同社のブースを報道関係者向けに事前公開。発表されたばかりの新型CPU「Atom」や，第2四半期に市場投入予定となっている「Intel 4」シリーズチップセットを搭載するマザーボードなどが展示されていたので，写真を中心にお届けしたい。
Intel，MID向けCPU「Silverthorne」を「Atom」と命名
Intelは，MIDやUMPC向けの超低電圧CPU「Silverthorne」を，「Atom」と命名したことを発表した。Silverthorneベースの「Menlow」プラットフォームは「Intel Centrino Atom Processor Technology」となる。新製品の製品名が決定したことで，PCゲームもプレイできる“超小型インターネット端末”に，いよいよ現実味が出てきたといえそうだ。
インテル，2008年の経営方針や製品戦略を明らかに
インテルは，毎年恒例となっている“決算発表に合わせた2008年の事業戦略説明”を2008年も開催。45nm High-kプロセスを使用し消費電力の低減とパフォーマンス向上を果たした新型Core 2 Duoの発売などを間近に控え，いまや絶好調ともいえるインテルだが，それを象徴するような強気の発言が印象的な記者発表会だった。概要を紹介していこう。
Intel，45nm世代のデスクトップ＆ノートPC向けCPU 12製品を一斉発表
Intelは，45nm High-kプロセス世代の新世代デスクトップ向けクアッドコア＆デュアルコアCPUとノートPC向けデュアルコアCPU，計12製品を一斉発表した。「Yorkfield」「Wolfdale」「Penryn」という開発コードネームで呼ばれていた新世代CPUは，2008年第1四半期中に，順次販売開始となる予定だ。
L2 6MBの実力は？“Wolfdale”「Core 2 Duo E8500/3.16GHz」レビュー掲載
Intelは，「Wolfdale」と呼ばれる，45nmプロセス世代のデスクトップPC向けデュアルコアCPUを発表した。L2キャッシュ容量が6MBへと増強された新製品だが，果たしてその実力は？ 動作クロック3.16GHzの「Core 2 Duo E8500」を入手したので，さっそく，そのポテンシャルを探ってみたい。
NVIDIA，AMD製CPU向けチップセット「nForce 780a SLI」を発表――mGPU搭載，Hybrid SLI対応のフラグシップ
IT＆AV系展示会「2008 International CES」の開催を北米時間2008年1月7日に控えた1月6日，NVIDIAは米ネバダ州ラスベガス市で報道関係者向けの製品説明会を開催し，同社初のDirectX 10世代グラフィックス機能統合型チップセット「nForce 780a SLI」や，それに付随する新技術を一気に発表した。本稿ではその内容をまとめてお知らせしたい。
Skulltrailの実機にX48マザー，“初音ミクの中の人”が登場した，「Intel in Akiba」
2007年12月22〜24日の3日間，インテルは秋葉原でエンドユーザー向けイベント「Intel in Akiba」を開催中だ。会場では，ゲーマー＆ハイエンドユーザー向けのデュアルCPUシステム「Skulltrail」の実機や，「Intel X48 Express」マザーボードなどが展示中。本稿ではそれらと，DTMソフト「初音ミク」の声を担当した藤田 咲さんがやってきた初日の模様をまとめてお届けしたい。
NVIDIA，PCIe 2.0＆3-way SLI対応の「nForce 700」チップセットを発表
2007年12月17日11：00PM，NVIDIAはPCI Express 2.0に対応した新チップセット「nForce 700」シリーズを発表した。新製品は，先に発表された「3-way SLI」や「ESA」といった，NVIDIAの最新技術に対応するのが特徴だ。本稿では，チップセットと3-way SLIを軸に，西川善司氏の解説をお届けしたい。
2008年は「エコプロセッサ」の年に。インテル，2008年の展望を語る
2007年12月10日，インテルは2か月に一度の報道関係者向け定例アップデートミーティングを開催。2007年最後の定例会ということで，同社の吉田和正代表取締役共同社長が登壇し，1年を振り返るとともに2008年の展望を語るという内容になった。新しい情報があったわけでないが，日本法人の戦略なども見える内容だったので，要点をレポートしてみたい。
FSB 1600MHzを実現した「Core 2 Extreme QX9770/3.20GHz」レビュー掲載
45nmプロセスルールを採用した“Penryn世代”の最上位モデル「Core 2 Extreme QX9650/3GHz」が登場して間もないが，Intelは2008年の早いタイミングで，さらなる上位モデル「Core 2 Extreme QX9770/3.20GHz」を投入予定だ。Core 2ファミリーとして初めてFSBクロックが1600MHzに到達した新製品は，どれだけのポテンシャルを秘めているのだろうか。
「Nehalemは3ラインナップで登場（？）」「Core 2 Quadはガンダムに入ってる」――Intel in Osakaレポート
2007年11月23〜25日の3日間，インテルは大阪日本橋でエンドユーザー向けイベント「Intel in Osaka」を開催中だ。必ずしもゲーマー向けというわけではないが，ゲーマーにとっても看過できない情報が出てきたり，PCマニアとして知られる声優の古谷 徹氏によるセッションがあったりと，なかなか“濃い”ものとなっていた。本記事で，初日の内容をお届けしたい。
Intel，45nmプロセスのCPU「Penryn」を正式発表。まずはCore 2 Extremeから
Intelは，開発コードネーム「Penryn」と呼ばれてきた，世界初の45nmプロセスルール採用CPUファミリーを正式発表した。性能と電力効率の向上が強くアピールされた最新世代のCPUは，まずウルトラハイエンドの「Core 2 Extreme」が発売され，2008年第1四半期に，ミドルレンジ以下のデスクトップPC向けやノートPC向けモデルが投入される予定だ。
45nm時代到来。Yorkfield XEこと「Core 2 Extreme QX9650」レビュー掲載
Intelは，45nmプロセスルールを採用した新しいCore 2ファミリーを2007年中に市場投入の予定だ。今回はその中から，「Yorkfield XE」こと「Core 2 Extreme QX9650」のサンプルを入手したので，DDR2＆DDR3環境の比較やオーバークロックなど，多角的に検証してみよう。
コストを重視するゲーマーに捧ぐ，3万円以下のデュアルコアCPU購入ガイド
Intelの「Yorkfield」にAMDの「Phenom」と，次世代CPUのリリースが近づいているが，それに合わせてか，現行のデュアルコアCPUは価格の下落が進んでいる。コストを重視したとき，実に魅力的なラインナップとなっているのだ。そこで今回は，実勢価格3万円以下のCPUをズラリと並べ，ゲームにおける最適な選択肢を洗い出してみたい。
“Nehalem＋Larrabee＋SLI”への壮大な伏線。Skulltrailの全容が見えてきた
“最強のゲームプラットフォーム”「Skulltrail」が，いよいよ離陸の時を迎えようとしている。デュアルCPUを採用し，SLIをサポートするこのプラットフォームはどんな仕様で，そして何を目指そうとしているのだろうか。複数の業界関係者に対する取材から，その正体と今後の展開が見えてきたので，現時点で掴めた情報をまとめてお知らせしたい。
