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Qualcomm,Snapdragon搭載Windows 10 PCの製品版や次世代ハイエンドSoC「Snapdragon 845」を発表
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印刷2017/12/06 14:02

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Qualcomm,Snapdragon搭載Windows 10 PCの製品版や次世代ハイエンドSoC「Snapdragon 845」を発表

Snapdragon
 ハワイ時間2017年12月5日,Qualcommは,ハワイで開催した独自イベント「Snapdragon Technology Summit」の基調講演で,大きく2つの発表を行った。
 1つめは,同社のハイエンドSoC(System-on-a-Chip)である「Snapdragon 835 Mobile Platform」(以下,Snapdragon 835)を搭載するWindows 10デバイスの製品発表で,もう1つは,次世代のハイエンドSoCとなる「Snapdragon 845 Mobile Platform」(以下,Snapdragon 845)である。
 発表の概要を簡単に説明しよう。


Snapdragon 835搭載の2-in-1 PCがASUSとHPから登場


 Snapdragon 835ベースのWindows 10デバイスは,2017年6月のCOMPUTEX TAIPEI 2017(以下,COMPUTEX)に合わせてMicrosoftが発表した常時インターネットに接続可能なPC環境「Always Connected PC」構想を実現するためのものだ。COMPUTEXでは,Qualcommがその動作デモを披露していたが,今回は実際の製品がPCメーカーから発表されたというのが大きなポイントだ。

QualcommのExecutive Vice President兼Qualcomm CDMA TechnologiesのPresidentであるCristiano Amon氏が,Snapdragon 835搭載PCの説明を行った。単にWindowsが動くだけでなく,常時接続でもバッテリー駆動時間や待ち受け時間を大幅に伸ばせる点が強みであるという
Snapdragon

Shen氏が手にしているのがNovaGoの試作機だ
Snapdragon
 Snapdragon 835搭載PCのメーカーとしては,ASUSTeK Computer(以下,ASUS)とHPの名前が挙がっている。ステージに登壇したASUSのCEOであるJerry Shen氏は,コンバーチブル型の2-in-1ノートPC「NovaGo」を披露。メインメモリ容量4GB,内蔵ストレージ容量64GBのモデルが599ドル(約6万7379円)で,2018年の早い時期に発売するとのことだ。

NovaGo
Snapdragon

NovaGoは厚さ10mmほどの筐体に,Snapdragon 835と最大容量8GBのメインメモリ,最大容量256GBのストレージを搭載する(左)。ディスプレイサイズは13.3インチとのこと。4×4 MIMOに対応したアンテナを内蔵しており,Snapdragon 835組み込みのX16 LTE modemにより,下り最大通信速度1Gbpsでのデータ通信が行えるという(右)
Snapdragon Snapdragon

ビデオの連続再生なら22時間のバッテリー駆動が可能で,待ち受け状態でのスタンバイなら30日以上もつとのこと(左)。下位モデルの価格は599ドルで,第1弾の販売地域は米国と中国および台湾,英国,フランス,イタリア,デンマークの7地域。それ以外の地域での展開は発表されていない(右)
Snapdragon Snapdragon

 一方,HPはデタッチャブル型の2-in-1ノートPC「ENVY x2」を,2018年春に出荷することを明らかにした。ただ,価格はまだ公表していない。

ENVY x2

HPのKevin Frost氏(Vice President&General Manager,Consumer Personal Systems,HP)が手にしているのがENVY x2の本体だ(左)。厚さはわずか6.9mmとのこと。ENVY x2にも何種類かのSKU(製品バリエーション)があるようで,メインメモリ容量は最大8GB,内蔵ストレージ容量は最大256GB(右)。バッテリー駆動時間は,ビデオの連続再生時で最大20時間に達するという
Snapdragon Snapdragon

 今回のイベントでのお披露目には間に合わなかったようだが,Qualcommによれば,LenovoをはじめとするPCメーカー各社も,Snapdragon 835搭載PCの製品化を予定しているということだ。これらについては,2018年1月に米国・ラスベガスで行われるCES 2018で紹介する予定とのことなので,続報を待ちたい。

SprintのOttendorfer氏は,Gigabit LTEに対応するサービスの予定を発表した。氏によると,Springが保有する通信可能帯域(204MHz)は,他のキャリアが使う通信可能帯域(79〜158MHz)よりも広いため,Gigabit LTEへの対応が容易だという
Snapdragon
 ところで,Snapdragon 835に統合されたモデム機能「X16 LTE modem」は,Gigabit LTEとも呼ばれる高速なデータ通信に対応しているものの,肝心の通信事業者側が対応しなければ,絵に描いた餅だ。今回の基調講演では,米国の大手通信事業者であるSprintから,CTOのGunther Ottendorfer氏が登壇し,Sprintが,Gigabit LTE対応の高速かつ無制限データ通信プランを提供する予定であることを発表した。


Snapdragon 845の製造はSamsungが担当,搭載製品はまずXiaomiから


 2つめの話題であるSnapdragon 845であるが,実のところ今回明らかになったのは,製品名と製造および製品のパートナー程度だ。スペックや仕様といった詳細は,ハワイ時間の明日12月6日に発表予定であるとのことで,肩すかしを食った感は否めない。

Qualcommが公開したSnapdragon 845の写真(左)。QualcommのAlex Katouzian氏(Senior vice president and General manager,Mobile business unit,Qualcomm)が掲げているのが実物である(右)
Snapdragon Snapdragon

Xiaomi会長のLei Jun氏は,Snapdragon 845搭載スマートフォンを開発中であることを発表。ただし,詳細には言及しなかった
Snapdragon
 製造パートナーとなるのは,Snapdragon 835に続いて今回もSamsung Electronics(以下,Samsung)だ。おそらくは,Samsungが先日に発表した第2世代の10nmプロセスを利用するものと思われる。
 製品のパートナーとしては,Xiaomiが挙げられており,基調講演に登壇したXiaomiの創業者兼会長兼CEOであるLei Jun氏が,Snapdragon 845を搭載するフラッグシップモデルのスマートフォンを同社が開発中であることを明らかにした。

QualcommとAMDの協業により,Ryzen MobileQualcomm製LTEモデムを組み合わせたPCが実現可能になる
Snapdragon
 そのほかにも今回の基調講演では,QualcommとAMDの協業が発表されている。それによると,「Ryzen Mobile」こと,AMDのノートPC向けの新世代APU「Ryzen Processor with Radeon Vega Graphics」に,Qualcomm製のGigabite LTEモデムを組み合わせられるようにするそうで,Ryzen MobileベースのPCにLTE通信機能を搭載することが容易になるようだ。
 さすがに製品の発表やデモは行われなかったが,こちらも続報に期待したい。

Qualcommによる当該プレスリリース(英語)

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