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Intel 4

2008/03/04 13:58

ニュース

Intel，「Atom」やIntel 4シリーズチップセットの実機をCeBITで公開

ライター：本間文

設営が進むIntelブース

　現地時間2008年3月4～9日にかけて独ハノーバー市で開催される，欧州最大のIT関連見本市「CeBIT 2008」。それに先だってIntelは，会場にある同社のブースを報道関係者向けに事前公開した。ブースには発表されたばかりのMID＆UMPC向けCPU「Atom」や，2008年第2四半期に市場投入予定となっているデスクトップPC向けの次世代チップセット「Intel 4」シリーズを搭載したマザーボードが数多く展示されている。

公開されたAtomプロセッサのパッケージとウェハ。パッケージをつまんだ手と比べると，その小ささがよく分かる

Intelが2008年第2四半期に市場投入を計画中の次世代チップセット，Intel G45 ExpressとICH10。現行製品であるIntel G35/33 Expressのグラフィックス性能を強化するとともに，高解像度ビデオ再生支援機能などを搭載する

　開発コードネーム「Eaglelake」（イーグルレイク）として知られるIntel 4シリーズは，現行製品である「Intel 3」シリーズの機能強化版に当たる製品だ。グラフィックス機能統合型となる「Intel G45 Express」（以下，G45）では，DirectX 10対応の演算ユニット数を増やすことで3Dグラフィックス性能を強化しているほか，Blu-rayなどの高解像度ビデオ再生支援機能を実装する。一方，単体チップセットの「Intel P45 Express」（以下，P45）は，PCI Express 2.0 x16インタフェースに対応し，デュアルGPU環境に積極対応すべく，PCI Express 2.0 x8 ×2の構成を正式にサポートした。FSBクロックはいずれも1333MHzまでのサポートとなるが，マザーボードベンダー各社はオーバークロック動作によるFSB 1600MHz超のサポートを謳うようだ。また，メモリについてはデュアルチャネルDDR3-1333（PC3-10600）またはデュアルチャネルDDR2-800（PC2-6400）対応となる。
　Intelブースには，主要マザーボードベンダーの同チップセット搭載製品が展示されているので，ひとまずは写真でレポートしたい。詳細はまたあらためてお伝えするつもりだ。

MSIのP45搭載マザーボード「P45 Platinum」。現行製品「P35 Platinum」に比べヒートシンク周りが簡素化されているほか，PCIスロットを4本備えるなどオーソドックスな作りが印象的だ

MSIのP45フラグシップモデルとなる「P45 Diamond」。PCI Express x16スロットを3本装備。P45＆ICH5のほか，ヒートシンクに覆われた形で2基のコンパニオンチップが搭載されているのが気になるところである

FoxconnのP45フラグシップモデルとなる「Transformer F1」。通常のATXよりも横幅を広めており，PCI Exress x16スロット×4構成を余裕を持って実現。スロット間にはIDT製のPCI Expressブリッジチップを搭載する

DFIのゲーマー＆オーバークロッカー向けマザーボードシリーズ「LANParty」のP45搭載モデル。同社ハイエンドマザーボードでおなじみのデジタルPWMをCPUの電源周りに採用している

ASUSTeK ComputerのP45搭載マザーボードのスタンダードモデルとなる「P5Q-E」（左）。一方の「P5Q Deluxe」（右）は，デュアルグラフィックスカード構成に対応する

GIGABYTE UNITED製P45マザーボードの中核モデル「GA-P45-DS3P」（左）と，その上位モデル「GA-P45-DS4」（右）

MSIのG45搭載microATXマザーボード「G45M」（左）。右はShuttle Computerの次世代XPC用マザーボードと見られるG45搭載モデル「SG45G5」（右）

Intelブース内には，本物のF1シャーシを使ったゲームゾーンが設けられ，今週末までにトップタイムを記録した来場者には，BMW Z4Mクーペが贈られるとのこと。激しく豪華だ

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Intel 4
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（C）Intel Corporation

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