Intel，次世代のデスクトップPC向けCPU「Bloomfield」搭載システムを公開

ライター：本間文

Nehalem世代のCPUラインナップ。まず，2008年内に4コアのサーバー＆ワークステーション向けCPUのNehalem-EPと，ハイエンドデスクトップCPUのBloomfieldが投入される

　Intelは，2008年4月2，3日の両日，中国上海市の上海国際会議中心（International Shanghai Conference Center，ISCC）で開発者向け会議「Intel Developer Forum 2008 Shanghai」（以下，IDF 2008 Shanghai）を開催した。
　IDF 2008 Shanghaiでは，低価格PCやMID（Mobile Internet Device）向けに開発された新CPUで，国内でも発表されている「Atom」が解説されたほか，新しいマイクロアーキテクチャを採用する次世代CPU「Nehalem」（ネハレムもしくはネヘイレム，開発コードネーム）の詳細が明らかにされるなどした。そのなかでも注目したいのは，IDF会場の特設ブースに，“Nehalem世代”のデスクトップPC向けフラグシップCPUとなる「Bloomfield」（ブルームフィールド，開発コードネーム」搭載システムが公開されたことだ。

IDF 2008 Shanghaiの会場で展示されていたBloomfieldベースのデスクトップPC

　「Nehalemマイクロアーキテクチャ」を採用するBloomfieldは，容量8MBの共有L3キャッシュを採用した四つのCPUコアと，3チャネルのDDR3メモリインタフェースを内蔵したCPUだ。
　マイクロアーキテクチャの詳細などは後日あらためてお届けしたいと考えているが，Nehalem世代のCPUは，現行のCore 2ファミリーが採用する「Coreマイクロアーキテクチャ」を改良し，8コアや16コアといったマルチコア化を実現しやすい設計になっている。また，メモリコントローラやL3キャッシュ，CPUインタフェースなどは，AMDの現行CPUコアと同様のモジュラー構造を採っており，セグメント（≒市場の要求）に応じてコア数やキャッシュ容量を増減できるだけでなく，グラフィックス機能を統合したり，メモリインタフェースの種類を変えたりすることも容易な設計となった。

先ほどの写真から一部を拡大。クアッドコア＋SMTの8スレッドが動作している。「ゲームにおいて，より複雑な表現がCPUを利用して可能になる」というデモのようだ

　そんなNehalemマイクロアーキテクチャを採用したCPU群において，デスクトップPC向けのフラグシップとして位置づけられるBloomfieldは，サーバー＆ワークステーション向けCPUの「Nehalem-EP」（開発コードネーム）とコアを共用し，CPUパッケージはLGA1366となるようだ。
　Bloomfieldに搭載されるCPUコアは4基だが，Hyper-Threadingと同様に一つのコアで二つのスレッドを処理することができるSMT（Simultaneous Multi-Threading）をサポートすることで，ソフトウェア側からは8コアCPUとして認識される。展示機では，物理演算処理によって炎や煙を自然に見せる「Smoke」のデモが動作していたが，確かに8CPUスレッドの利用率が表示されていた。

Bloomfieldのブロックダイヤグラム。CPU内部に3チャンネルのDDR3-1333メモリコントローラを内蔵し，IOHとCPUの間は，QuickPath Interconnect（QPI）と呼ばれる新しいインターフェースが採用される

　Bloomfieldに組み合わされるチップセットは，開発コードネーム「Tylersburg-DT」（タイラーズバーグ-DT）と呼ばれる。Bloomfieldがメモリコントローラを統合した結果，Tylersburg-DTはメモリコントローラ機能を持たなくなっているため，Intelはノースブリッジの呼称をこれまでの「MCH」（Memory Controller Hub）から「IOH」（I/O Hub）と改めて区別している。
　実のところIDF 2008 Shanghaiで，BloomfieldやTylersburg-DTの詳細はIntel経営陣の口から明らかにならなかったのだが，同会議に参加したマザーボードベンダー関係者によれば，Tylersburg-DTではPCI Express 2.0 x16スロットを2基搭載できるほか，x1インタフェースも実装され，サウスブリッジの「ICH」には，2008年半ばに市場投入見込みのIntel 4シリーズチップセットで採用される，「ICH10」が組み合わせられることになるという。

　Bloomfieldのデモに使われたマザーボードは，「おそらく開発コードネーム『Smackover』（スマックオーバー）と呼ばれるIntel純正マザーボードだろう」（同関係者）。PC3-10600（DDR3-1333）に対応し，3チャネルのメモリインタフェースには1チャネル当たり2本ずつメモリスロットが用意される。今回展示されたシステムでは，3チャネル中2チャネルのみが利用されていた。また，グラフィックスカードは「GeForce 8800 GTX」搭載製品だったが，もう1本のPCI Express x16スロットを見てとることができたことも付記しておきたい。

Bloomfieldシステムの内部。メモリスロットが3チャネル6本分実装されているのが分かるだろう。写真でCPUクーラーの下にある，ヒートシンクに覆われたチップがIOHのTylersburg-DTだ

上はIDF 2008 Shanghaiで公開されたNehalemのダイ写真，下はIDFのショーケース会場で公開されたNehalemのダイ。四つのコアとL3キャッシュエリアを確認できる

　BloomfieldのTDP（Thermal Design Power，熱設計消費電力）は130W前後になるといわれている。この値にはCPUコアだけでなく，メモリコントローラなども含まれるため，現行のCore 2 Extremeなどと一概には比較できないが，マザーボードデザインを見る限りは，CPU電源には4ピンコネクタが採用されているので，これまでよりもピーク消費電力は低く抑えられているように見受けられる。なお，このあたりは2008年秋のIDFでアップデートされる見通しだ。

　Intelは，BloomfieldとTylersburg-DTチップセットを，2008年第4四半期には市場投入する意向。主要マザーボードベンダー各社も，Tylersburg-DTを「Intel X48 Express」後継のフラグシップ製品として開発を進めており，次世代のハイエンドゲーム環境となる公算が高い。とくにマルチGPU環境では，再びCPUがボトルネックになるケースが増えてきているだけに，Nehalem世代のCPUはゲーマーにとっても要チェックの製品となるはずである。