［COMPUTEX 2008＃20］ファンレス＋液冷と直列ファン冷却仕様，2種類の個性的なPCケースをThermalrightが展示

編集部：佐々山薫郁

　デザインと冷却能力に定評のあるThermalrightは，CPUの熱を筐体全体の放熱フィンで冷却する，ファンレスPCケース「HSC-101」の動作デモ展示を，COMPUTEX TAIPEI 2008で行っていた。

HSC-101

　HSC-101は，巨大な放熱フィンと液冷が組み合わされた製品だ。CPUの熱は，同社のPeter Chen氏（Sales Representative）いわく「熱を移動させるためだけに組み込まれている」という液冷ユニットで，側板を兼ねる巨大な放熱フィンに運ばれ，室内の自然対流にまかせて冷却される仕組みになっている。

CPUの熱は，組み込み済みの液冷ユニットによって，側板に送られる

側板は巨大な放熱フィンになっている。天板，マザーボードトレイ裏の側板も放熱フィン仕様だ

ブースの展示機では，Core 2 Duo E8400/3GHz搭載システムにおけるORTHOS実行時に，CPU温度は56℃で保たれていた。「クアッドコアなら，Core 2 Quad Q6600/2.4GHzまで対応できる」とはChen氏の弁

　Chen氏によれば，価格はおおむね300～350米ドル程度になる見込みとのこと。見た目のインパクトからすると，比較的リーズナブルといえるかもしれない。ただし，「液冷ユニットを内蔵しているので，基本的には液冷ユニットの販売とサポート経験がある代理店にのみ出荷する予定だ。日本の代理店はサイズだが，この理由により，日本で販売するかどうかは，まだ決まっていない」（Chen氏）。外気の吸入能力に優れ，いきおいGPU冷却もしやすそうなだけに，国内での発売にも期待したいところである。

　またThermalrightは，同社製クーラーの実力を最大限，かつスマートに発揮できるというPCケースのプロトタイプ「BOX 1」も出品。こちらは，マザーボードと拡張カードのトレイをまとめて“内蔵”し，PCケース前面と背面に3基ずつファンを採用した，冷却能力を重視した製品だ。
　エアフローが前から後ろへと一直線になる，ムダのないデザインになるため，非常に高い冷却性能を発揮できるという。

BOX 1プロトタイプ。写真両サイドに，120mm角ファンが3基ずつ内蔵されており，上段/中段/下段の2基ずつ，ファン回転数を制御可能とのこと。ちなみに写真右が前面だ


一般的なPCケースなら“外”に飛び出してしまうようなタイプのクーラーも，筐体内部のエアフローで冷却できるため，PCケース以外のファンレス運用が可能。かつ見た目にもスマートになるというのがThermalrightの主張だ。なお，GPUに取り付けられているのは，Thermalright製ファンレスGPUクーラーのヒートパイプを改造して作ったもので，このまま製品化されるわけではないとのこと

マザーボードトレイがPCケース内に置かれることもあり，ケース背面にはケーブルマネジメント用のスペースが6か所設けられている

　Chen氏いわくBOX1は「特許の固まり」とのことだが，例えば6基のファン回転数を制御するコントローラをどこに設置するかが決まっていないなど，製品化にはもう少し時間がかかりそう。とはいえ，液冷を併用していない分だけHSC-101よりも一般ユーザー向けになる可能性もありそうだ。今後に注目していきたい。